IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Fi...

針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開(kāi)研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過(guò)渡層的硅—硅共晶鍵合為對(duì)象，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺(tái)與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來(lái)保證鍵合精度與鍵合強(qiáng)度，使用恒...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專(zhuān)門(mén)需求，公司對(duì)這些聚合物作出調(diào)整，使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境，在較短的生產(chǎn)周期時(shí)間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設(shè)備與點(diǎn)膠閥的可靠度十分杰出。關(guān)于德路德路(DEL...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán) 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可...

AVI主動(dòng)隔震臺(tái) AVI應(yīng)用于掃描電鏡 1、如有可能，拆下掃描電鏡柱的側(cè)板。 2、使用掃描電鏡找平腳將立柱抬離地面至少6“。如有必要，在水平尺下放置木塊以增加高度。 3、拆下主銷(xiāo)后傾角和主銷(xiāo)后傾角螺栓（如有必要）。 4、將第 ...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘...

AVI200-S AVI 200-S的基本配置包括兩個(gè)單個(gè)承載模塊和一個(gè)控制單元，最 大可以負(fù)載400公斤。通過(guò)增加隔離模塊的數(shù)量，可以輕松承受更高的負(fù)載。為了使AVI200-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以按特殊順序提供不同長(zhǎng)度的單個(gè)模塊。 ...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時(shí)間內(nèi) （第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...

EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極，玻璃粉，焊...

EVG ? 6200 NT是SmartNIL UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力設(shè)有EVG's專(zhuān)有SmartNIL通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)?技術(shù)范圍達(dá)150m。這些系統(tǒng)以其自動(dòng)化的靈活性和可靠性而著稱(chēng)，以最小的占地面積提供了最 新...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專(zhuān)門(mén)為了微小視野及微小樣品測(cè)量設(shè)計(jì), 任何人從一線操作到研&發(fā)人員都可以此簡(jiǎn)易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測(cè)量如聚對(duì)二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專(zhuān)利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測(cè)量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的...

F54包含的內(nèi)容： 集成光譜儀/光源裝置 MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4", 6" and 200mm ...

技術(shù)指標(biāo)：頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離：動(dòng)態(tài)（超過(guò)1kHz） 透射率：參見(jiàn)附件曲線10Hz以上的透射率<（-40dB） 矯正力：垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性：大...

TS-300 TS系列產(chǎn)品中最 大的系列，比TS-140 / TS-150更大。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負(fù)載范圍TS-300 負(fù)載范圍TS-3...

EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μ...

光源用于一般用途應(yīng)用之光源 LS-DT2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門(mén)來(lái)取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，最 大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

HERCULES? ■ 全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ 最多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Ali...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ...

NanoX-8000輪廓儀的自動(dòng)化系統(tǒng)主要配置 ： ? XY最 大行程650*650mm ? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸 ? XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復(fù)精度 1um ? XY 平...

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例 測(cè)量種類(lèi) ? 基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸 ? 基板A Sold Mask粗糙度 ? 基板A 綠油區(qū)域3D 形貌 ? 基板A 綠油區(qū)域 Pad ...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專(zhuān)注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）...

熔融和混合鍵合系統(tǒng)： 熔融或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層長(zhǎng)久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤(pán)的熔融鍵合，從而允許晶片面對(duì)面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是...

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例 測(cè)量種類(lèi) ? 基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸 ? 基板A Sold Mask粗糙度 ? 基板A 綠油區(qū)域3D 形貌 ? 基板A 綠油區(qū)域 Pad ...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用最/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是最重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，最 大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被廣 泛用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用。例如，除了簡(jiǎn)單的通話外，許多手機(jī)還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如，它們用...

TS-C TS-C系列是緊湊的動(dòng)態(tài)防振系統(tǒng)，可隔離所有六個(gè)平移和旋轉(zhuǎn)振動(dòng)模式。 這些價(jià)格適中的動(dòng)態(tài)振動(dòng)隔離系統(tǒng)在體積上卻比最 大，最昂貴的無(wú)源系統(tǒng)更好地實(shí)現(xiàn)了隔離。使用壓電力馬達(dá)的慣性反饋不僅可以隔離建筑物的振動(dòng)，還可以隔離放置在系統(tǒng)本身上的振...

水平X軸方向上的振動(dòng)傳遞衰減，在承重時(shí)10hz的頻率以上時(shí)，最 大可以達(dá)到-40dB的衰減。隔振效率可以達(dá)到99%以上的效果。10Hz以上的頻率正常情況下是30dB到40dB的衰減。 水平Y(jié)軸方向上的振動(dòng)傳遞衰減，在承重時(shí)10hz的頻率以上時(shí)...