EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) 自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列 電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 ...

2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過(guò)多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像...

filmOnline查film3D圖像並與其互動(dòng).請(qǐng)參考我們新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測(cè)量更易負(fù)擔(dān)***，表面粗糙度和表面形貌測(cè)量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來(lái)進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,film3...

完美的多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì)，占用空間蕞小 支持紅外對(duì)準(zhǔn)過(guò)程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ ...

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng) FSM紫外光和可見(jiàn)光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360 FSM拉曼的應(yīng)用 l 局部應(yīng)力； l 局部化學(xué)成分 l 局部損傷 紫外光可測(cè)試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...

IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打印） 尖/端對(duì)準(zhǔn)精度： 頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm 背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm ...

EVG ? 6200 NT特征： 頂部和底部對(duì)準(zhǔn)能力 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) 自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列 電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持 多...

F50 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號(hào) 厚度范圍*波長(zhǎng)范圍 F50：20nm-...

AVI 400-XL AVI 400-XL的基本配置包括兩個(gè)緊湊型隔振模塊和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...

1.5. 系統(tǒng)培訓(xùn)的注意事項(xiàng) 如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊(cè)； 數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計(jì)算器、等待時(shí)間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置； 實(shí)際演示一一講解； 如何做好備份和恢復(fù)備份資料；...

晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來(lái)許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造，封裝和測(cè)試的集成，從而簡(jiǎn)化制造過(guò)程?？s短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，...

客戶示范 ■工藝開(kāi)發(fā) ■材料測(cè)試 ■與合作伙伴共同研發(fā) ■資助項(xiàng)目 ■小批量試生產(chǎn) ■IP管理 ■過(guò)程技術(shù)許可證 ■流程培訓(xùn) →世界前列的潔凈室基礎(chǔ)設(shè)施 →**的設(shè)備 →技術(shù)** ...

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見(jiàn)的電介質(zhì)有:二氧化硅 – **簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō)，硅：氧...

EVG ? 510 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應(yīng)用 自動(dòng)化壓花工藝 EVG專有的**對(duì)準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執(zhí)行 閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項(xiàng) 外部浮雕和冷卻站 E...

SmartNIL是行業(yè)**的NIL技術(shù)，可對(duì)小于40 nm *的極小特征進(jìn)行圖案化，并可以對(duì)各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)保留了可擴(kuò)展性和易于維護(hù)的操作。EVG的...

FSM 8018 VITE測(cè)試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化...

平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和**平臺(tái)。 CS-1可升級(jí)接觸式SS-3樣品臺(tái)，可測(cè)波長(zhǎng)范圍190-1700nm SS-36“×6” 樣品平臺(tái)，F(xiàn)20 系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，103 mm 進(jìn)深。 適用所有波長(zhǎng)范圍。 SS-3-88“×8”...

表面三維輪廓儀對(duì)精密加工的作用： 一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性： 通過(guò)光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導(dǎo)致整個(gè)生...

NanoX-8000輪廓儀的自動(dòng)化系統(tǒng)主要配置 ： ? XY比較大行程650*650mm ? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸 ? XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復(fù)精度 1um ? XY 平...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái)，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500...

EVG?301特征 使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔 單面清潔刷（選件） 用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品 防止從背面到正面的交叉污染 完全由軟件控制的清潔過(guò)程 選件 帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺(tái) ...

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用。例如，除了簡(jiǎn)單的通話外，許多手機(jī)還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如，它們用...

***使用AVI系統(tǒng)時(shí)，將前面板隔離開(kāi)關(guān)設(shè)置為關(guān)閉（黑色旋鈕熄滅）。打開(kāi)電源。電源指示燈現(xiàn)在將點(diǎn)亮，16個(gè)顯示LED將短暫閃爍。黃色啟用LED將在約2Hz時(shí)閃爍。如果出現(xiàn)劇烈振動(dòng)或把手放在桌面上，部分或全部LED將閃爍。打開(kāi)電源約30秒后，您可以將隔離開(kāi)關(guān)...

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng) FSM紫外光和可見(jiàn)光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360 FSM拉曼的應(yīng)用 l 局部應(yīng)力； l 局部化學(xué)成分 l 局部損傷 紫外光可測(cè)試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）...

FSM 413 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 關(guān)鍵詞：厚度測(cè)量，光學(xué)測(cè)厚，非接觸式厚度測(cè)量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測(cè)厚，近紅外光測(cè)厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測(cè)量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個(gè)測(cè)試頭。Mi...

主動(dòng)式隔震臺(tái)工作機(jī)理 主動(dòng)防振臺(tái)通過(guò)電氣控制，向傳入振動(dòng)瞬間施加反方向的力，從而消除振動(dòng)。測(cè)振傳感器不斷監(jiān)測(cè)振動(dòng)，制動(dòng)器根據(jù)這些信號(hào)產(chǎn)生反向力，以保持比較好的隔振狀態(tài)。主動(dòng)式防震臺(tái)專門研究10Hz以下低頻范圍的防震。 （1）實(shí)際測(cè)量的振動(dòng)結(jié)果：...

面板廠為補(bǔ)償較低的開(kāi)口率，多運(yùn)用在背光模塊搭載較多LED的技術(shù)，但此作法的缺點(diǎn)是用電量較高。若運(yùn)用NIL制程，可確保適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口率，降低用電量。利用一般曝光設(shè)備也可在玻璃基板上形成偏光膜。然8代曝光設(shè)備一次可形成的圖樣面積較小。若要制造55吋面板，需要經(jīng)...