長沙壓床式治具廠家報價

來源: 發(fā)布時間:2024-01-13

關于PCBA制作ICT治具的注意事項,附A、測試點位置考慮順序(每一銅箔不論形狀如,至少需要一個可測試點):1、ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點。2、銅箔露銅部份(測試PAD),較好能上錫。3、立式零件插件腳。4、ThroughHole不可有Mask。附B、測試點直徑:1、1mm以上,以一般探針可達到較佳測試效果。2、1mm以下,則須用較精密探針增加制造成本。3、點與點間的間距較好大于2mm(中心點對中心點)。附C、雙面PCB的要求(以能做成單面測試為考慮重點):1、SMD面走線較少須有1throughhole貫穿至dip面作為測試點,由dip面進行測試。2、若throughhole須mask時,則須考慮于throughhole旁lay測試pad。3、若無法做成單面,則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內(nèi),應考慮可測試性,無測試點時,則須拉點。5、BackUpBattery較好有Jumper,于ICT測試時,能有效隔離電路。ICT技術增加ICT測試點,并定義測試點載荷(力或者位移)。長沙壓床式治具廠家報價

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解決ICT測試治具的成本:一、大幅降低測試成本。因通用治具的鋼針單價極低且可以回收,所以只需考慮有機玻璃/纖維板以及鉆孔費用。制作檢測流程較為簡單,無須繞線等工藝,減少了人工費用。二、因鋼針制作較彈簧針容易制作,所以鋼針可以做到很小SIZE,從而保證設針及測試的精確度。裝配、調(diào)試時間短,維修簡單方便等。就目前國內(nèi)PCB業(yè)界來看,其中傳統(tǒng)的專門測試還是占據(jù)了絕大比例。近兩年來做為從專門向通用過渡的復合治具測試逐漸興起,說明不少PCB廠商已經(jīng)意識到專門治具測試的以上問題已經(jīng)成為PCB測試的嚴重阻礙。復合治具測試在一定程度上緩解了專門治具成本上的困繞,但并未解決以上所有問題。隨著HDI(高密互連)PCB逐漸成為PCB廠商投資的熱點,傳統(tǒng)專門測試技術更是大受沖擊,一些大的PCB廠商已經(jīng)開始向國外借鑒,逐漸嘗試引入通用測試技術。鄭州在線測試儀器品牌所謂零件不良是指在ICT測試時,顯示OpenFail零件不良打印報表中量測值與該零件的標準值不一致。

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ICT主要適合于:1、成批量的板子(原因:每一種板子需要有一副相對應的工裝夾具);2、附加值高且定型的板子;ICT測試儀與FCT測試治具區(qū)別是什么?ICT測試治具主要是對在線元器件各方面的性能進行檢測,它測試的目的檢查產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中所出現(xiàn)的缺陷和一些不良器件,它測試的對象為半成品而FCT測試治具主要是對成品PCBA進行功能測試。FCT治具主要是模擬產(chǎn)品工作環(huán)境,把產(chǎn)品處于工作狀態(tài)來檢測它各個狀態(tài)的來驗證目標板功能好壞的測試方法。ICT測試治具與FCT測試治具都是電子產(chǎn)品制造設備都使用在產(chǎn)品生產(chǎn)線上。

ICT測試治具的制作方法:在印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中,多采用ICT(InCircuitTester)測試儀,通過相匹配的測試治具,在線檢測電路板是否合格,測試完成后還需對相應的電路板進行標記以區(qū)分良品和不良品。目前,對電路板進行標記作業(yè)較好的方式是采用硬刻技術,該技術的具體原理是:在ICT測試治具上設置測試機構和蓋章裝置,所述測試機構連接到ICT測試儀,在對電路板進行測試后,蓋章裝置利用雕刻工具在電路板表面雕刻相應標識以達到區(qū)分良品和不良品的目的。ICT測試治具根據(jù)電路板的機械尺寸圖,把電路板上面的DIP腳,測試點的位置打孔。

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什么PCBA合適做ICT測試?其實你可以看它的本質(zhì)——到底用什么機器在測試。這類型機器的基本原理都差不多。相當于同時有許多萬用表在測量。高級的還可以給板子通電,進行上電測試。其實你可以看它的本質(zhì)——到底用什么機器在測試。這類型機器的基本原理都差不多。相當于同時有許多萬用表在測量。高級的還可以給板子通電,進行上電測試。只要電路板上有一定數(shù)量的可用測試點,就適合測試。ICT的結構基本上由電腦、測試電路、測試壓板及針床和顯示、機械傳動等部分組成。軟件部分是Windows操作系統(tǒng)和ICT測試軟件。ICT測試治具檢驗標準:周邊是否刮除利角,需專門雙邊例角工具。連云港ICT自動化測試治具品牌

ICT測試治具的載板:用于放置保護被測試PCBA。長沙壓床式治具廠家報價

ICT測試原理:1)跳線測試:跳線是跨接印制板做連線用的,只有通斷兩種情況。測試其電阻阻值就可以判斷好壞。測試方法和測試電阻是相同的。2)IC測試:一般地講,對IC只測試其引腳是否會有連焊、虛焊的情況,至于IC內(nèi)部性能如何是無法測試出來的。測試方法是將IC的各引腳對電源VCC引腳的正反向電壓測試一遍,再將各引腳對IC接地端GND引腳的正反向電壓測試一遍。與正常值進行比較,有不正常的可以判斷該引腳連焊或虛焊。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測試效率。長沙壓床式治具廠家報價