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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
第三代半導(dǎo)體材料有非常獨(dú)特優(yōu)異的性能優(yōu)勢(shì)。寬禁帶,單個(gè)器件可以承載上萬(wàn)伏電壓;熱導(dǎo)率高,工作可靠性強(qiáng);載流子遷移率高、工作頻率大,省電節(jié)能;把這些優(yōu)異性能全部整合在碳化硅材料之上,其性能就會(huì)指數(shù)級(jí)地提升,用途也會(huì)更為普遍。碳化硅晶片是5G芯片較理想的襯底。而5G通訊即將帶來(lái)的生活的便捷高效,帶來(lái)物聯(lián)方式的變革,將推動(dòng)整個(gè)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的大變革。碳化硅材料應(yīng)用還可以推動(dòng)碳達(dá)峰、碳中和。比如未來(lái)新能源汽車(chē)對(duì)燃油汽車(chē)的替代等,都會(huì)帶來(lái)極大的市場(chǎng)變革。一般用石墨粉或石油焦炭按一定的形狀與尺寸安裝在爐料中心,一般為圓形或矩形。黃浦區(qū)碳化硅規(guī)格
碳化硅主要有四大應(yīng)用領(lǐng)域,即:功能陶瓷、高級(jí)耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供應(yīng),不能算高新技術(shù)產(chǎn)品,而技術(shù)含量極高 的納米級(jí)碳化硅粉體的應(yīng)用短時(shí)間不可能形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)。作為磨料,可用來(lái)做磨具,如砂輪、油石、磨頭、砂瓦類(lèi)等。作為冶金脫氧劑和耐高溫材料。高純度的單晶,可用于制造半導(dǎo)體、制造碳化硅纖維。主要用途:用于3—12英寸單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體等線(xiàn)切割。太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)工程性加工材料。用于半導(dǎo)體、避雷針、電路元件、高溫應(yīng)用、紫外光偵檢器、結(jié)構(gòu)材料、天文、碟剎、離合器、柴油微粒濾清器、細(xì)絲高溫計(jì)、陶瓷薄膜、裁切工具、加熱元件、核燃料、珠寶、鋼、護(hù)具、觸媒擔(dān)體等領(lǐng)域。黃浦區(qū)碳化硅規(guī)格碳化硅用于3—12英寸單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體等線(xiàn)切割。
電動(dòng)汽車(chē)的電動(dòng)機(jī)是有源負(fù)載,其轉(zhuǎn)速范圍很寬,且在行駛過(guò)程中需要頻繁地加速和減速,工作條件比一般的調(diào)速系統(tǒng)要復(fù)雜,因此,其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是決定電動(dòng)汽車(chē)性能的關(guān)鍵所在。隨著電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展,對(duì)電力電子功率驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)提出了更高的要求,即更輕、更緊湊、更高效、更可靠。常用的半導(dǎo)體材料,尤其是各種電子產(chǎn)品中的處理器、存儲(chǔ)器等芯片,通常都是基于硅晶體(單晶硅或多晶硅)制造出來(lái)的。而實(shí)際上還有一類(lèi)半導(dǎo)體是基于化合物晶體制造的,SiC(碳化硅)半導(dǎo)體就是其中之一。
開(kāi)關(guān)頻率高于20KHz時(shí),全SiC模塊的輸出功率比IGBT模塊高100%以上。此外,輸出功率對(duì)開(kāi)關(guān)頻率的依賴(lài)也小。反過(guò)來(lái),全SiC功率模塊可用于非常高的開(kāi)關(guān)頻率,因?yàn)榕c10kHz時(shí)的輸出功率相比,40kHz時(shí)的輸出功率只低28%。當(dāng)開(kāi)關(guān)頻率低于5kHz時(shí),IGBT模塊顯示出較高的輸出功率。這是以?xún)?nèi)全SiC的模塊中所用的SiC芯片組是針對(duì)非常高的開(kāi)關(guān)頻率而優(yōu)化的。針對(duì)較低開(kāi)關(guān)頻率的優(yōu)化也是可能的。再次,通過(guò)考慮用于硅和SiC芯片的芯片面積,來(lái)處理這兩個(gè)模塊的功率密度是有用的。在圖4b中,輸出功率除以芯片面積得到功率密度。 我國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體.
隨著全球氣候變暖,“低碳”變成了當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)詞語(yǔ),“低碳經(jīng)濟(jì)”、“低碳生活方式”,甚至連較熱門(mén)的房地產(chǎn)行業(yè)較近也推出了“低碳樓盤(pán)”。而歸根到底,“低碳”的本質(zhì)就是降低能耗,減少二氧化碳的排放。據(jù)統(tǒng)計(jì),60%~70%的電能是在低能耗系統(tǒng)中使用的,而絕大多數(shù)是消耗于電力變換和電力驅(qū)動(dòng)。而提高電力利用效率中,起關(guān)鍵作用的是功率器件,因此如何降低功率器件的能耗已成為全球性的重要課題。 在航天電子產(chǎn)品中,電子設(shè)備的功耗、體積和重量比地面設(shè)備更加重要,有時(shí)甚至是衡量該產(chǎn)品的主要指標(biāo)。碳化硅便于控制化學(xué)成分,提高鋼的質(zhì)量。黃浦區(qū)碳化硅規(guī)格
碳化硅在任何已能達(dá)到的壓力下,它都不會(huì)熔化,且具有相當(dāng)?shù)偷幕瘜W(xué)活性。黃浦區(qū)碳化硅規(guī)格
碳化硅主要有四大應(yīng)用領(lǐng)域,即:功能陶瓷、高級(jí)耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供應(yīng),不能算高新技術(shù)產(chǎn)品,而技術(shù)含量極高 的納米級(jí)碳化硅粉體的應(yīng)用短時(shí)間不可能形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)。 ⑴ 作為磨料,可用來(lái)做磨具,如砂輪、油石、磨頭、砂瓦類(lèi)等。 ⑵ 作為冶金脫氧劑和耐高溫材料。 ⑶ 高純度的單晶,可用于制造半導(dǎo)體、制造碳化硅纖維。 主要用途:用于3-12英寸單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體等線(xiàn)切割。太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)工程性加工材料。 黃浦區(qū)碳化硅規(guī)格