黃浦區(qū)碳化硅公司哪家好

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-09

由于相比硅基半導(dǎo)體在材料特性上有所差異,SiC(碳化硅)半導(dǎo)體具備比硅基半導(dǎo)體更好的高頻、大功率、高輻射性能。碳化硅又稱金鋼砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料在電阻爐內(nèi)經(jīng)高溫冶煉而成。目前我國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2。黑碳化硅是以石英砂,石油焦和優(yōu)越硅石為主要原料,通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間,機(jī)械強(qiáng)度高于剛玉,性脆而鋒利。碳化硅的體積密度越是均衡,碳化硅產(chǎn)品的實(shí)用性就越穩(wěn)定。黃浦區(qū)碳化硅公司哪家好

其中碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景較明朗的半導(dǎo)體材料,堪稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)新一代“黃金賽道”。歷史上人類一次發(fā)現(xiàn)碳化硅是在1891年,美國(guó)人艾奇遜在電溶金剛石的時(shí)候發(fā)現(xiàn)一種碳的化合物,這就是碳化硅初次合成和發(fā)現(xiàn)。在經(jīng)歷了百年的探索之后,特別是進(jìn)入21世紀(jì)以后,人類終于理清了碳化硅的優(yōu)點(diǎn)和特性,并利用碳化硅特性,做出各種新器件,碳化硅行業(yè)得到較快發(fā)展。相比傳統(tǒng)的硅材料,碳化硅的禁帶寬度是硅的3倍;導(dǎo)熱率為硅的4-5倍;擊穿電壓為硅的8倍;電子飽和漂移速率為硅的2倍。種種特性意味著碳化硅特別適于制造耐高溫、耐高壓,耐大電流的高頻大功率的器件。黃浦區(qū)碳化硅批發(fā)價(jià)格碳化硅的熔點(diǎn)很高,在2700度左右。

與傳統(tǒng)硅基器件相比,SiC的擊穿場(chǎng)強(qiáng)是傳統(tǒng)硅基器件的10倍,導(dǎo)熱系數(shù)是傳統(tǒng)硅基器件的3倍,非常適合于高壓應(yīng)用,如電源、太陽(yáng)能逆變器、火車和風(fēng)力渦輪機(jī)。另外,SiC還用于制造LED。碳化硅材料各項(xiàng)指標(biāo)均優(yōu)于硅,其禁帶寬度幾乎是硅的3倍,理論工作溫度可達(dá)600℃,遠(yuǎn)高于硅器件工作溫度。技術(shù)成熟度較高,應(yīng)用潛力較大。碳化硅器件具有更低的導(dǎo)通電阻。在低擊穿電壓 (約 50V 下),碳化硅器件的比導(dǎo)通 電阻只有 1.12uΩ,是硅同類器件的約 1/100。在高擊穿電壓 (約 5kV 下),比導(dǎo)通電 阻提高到 25.9mΩ, 卻是硅同類器件的約 1/300。 更低的導(dǎo)通電阻使得碳化硅電力電子器件具有更小的導(dǎo)通損耗,從而能獲得更高的整機(jī)效率。

由于二極管是基于10A額定電流進(jìn)行比較的,考慮不同供應(yīng)商的器件之間有時(shí)不同的額定電流定義是很重要的。為了更加深入地了解器件性能,畫出電流密度(正向電流除以芯片面積)與正向壓降之間的關(guān)系是有用的,它考慮到了芯片的面積。顯示了等效電流密度,傳統(tǒng)硅二極管和SiC肖特基二極管具有非常相似的正向壓降,而快速硅二極管的Vf仍然是較高的。換句話說(shuō),當(dāng)使用相同的芯片面積時(shí),硅二極管和SiC二極管具有可比的靜態(tài)損耗。通常SiC芯片尺寸更小,由于額度電流的確考慮到了靜態(tài)和動(dòng)態(tài)損耗,額定電流,所以帶來(lái)較小的總損耗,因此縮小了芯片的尺寸。碳化硅除作磨料用外,還有很多其他用途。

碳化硅至少有70種結(jié)晶型態(tài)。α-碳化硅為較常見(jiàn)的一種同質(zhì)異晶物,在高于2000 °C高溫下形成,具有六角晶系結(jié)晶構(gòu)造(似纖維鋅礦)。β-碳化硅,立方晶系結(jié)構(gòu),與鉆石相似,則在低于2000 °C生成,結(jié)構(gòu)如頁(yè)面附圖所示。雖然在異相觸媒擔(dān)體的應(yīng)用上,因其具有比α型態(tài)更高之單位表面積而引人注目,而另一種碳化硅,μ-碳化硅較為穩(wěn)定,且碰撞時(shí)有較為悅耳的聲音,但直至現(xiàn)在,這兩種型態(tài)尚未有商業(yè)上之應(yīng)用。因其3.2g/cm3的比重及較高的升華溫度(約2700 °C) [1] ,碳化硅很適合做為軸承或高溫爐之原料物件。在任何已能達(dá)到的壓力下,它都不會(huì)熔化,且具有相當(dāng)?shù)偷幕瘜W(xué)活性。由于其高熱導(dǎo)性、高崩潰電場(chǎng)強(qiáng)度及高較大電流密度,在半導(dǎo)體高功率元件的應(yīng)用上,不少人試著用它來(lái)取代硅。此外,它與微波輻射有很強(qiáng)的耦合作用,并其所有之高升華點(diǎn),使其可實(shí)際應(yīng)用于加熱金屬。 晶體上彩虹般的光澤則是因?yàn)槠浔砻娈a(chǎn)生之二氧化硅保護(hù)層所致。普陀區(qū)碳化硅售價(jià)多少錢

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碳化硅在半導(dǎo)體芯片中的主要形式為襯底。半導(dǎo)體芯片分為集成電路和分立器件,但不論是集成電路還是分立器件,其基本結(jié)構(gòu)都可劃分為“襯底-外延-器件” 結(jié)構(gòu)。碳化硅在半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料。碳化硅晶片是碳化硅晶體經(jīng)過(guò)切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料,經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)、器件制造等環(huán)節(jié),可制成碳化硅基功率器件和微波射頻器件,是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料。根據(jù)電阻率不同,碳化硅晶片可分為導(dǎo)電型和半絕緣型。其中,導(dǎo)電型碳化硅晶片主要應(yīng)用于制造耐高溫、耐高壓的功率器件,市場(chǎng)規(guī)模較大;半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于微波射頻器件等領(lǐng)域,隨著 5G 通訊網(wǎng)絡(luò)的加速建設(shè),市場(chǎng)需求提升較為明顯。黃浦區(qū)碳化硅公司哪家好

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