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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢
隨著電動(dòng)汽車以及其他系統(tǒng)的增長,碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷需求的突然激增。這便是SiC的用武之地。基于氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體也正在出現(xiàn)。GaN和SiC都是寬帶隙技術(shù)。硅的帶隙為1.1 eV。 相比之下,SiC的帶隙為3.3 eV,GaN的帶隙為3.4 eV。SiC是一種基于硅和碳的復(fù)合半導(dǎo)體材料。在生產(chǎn)流程中,專門的SiC襯底被開發(fā)出來,然后在晶圓廠中進(jìn)行加工,得到基于SiC的功率半導(dǎo)體。許多基于SiC的功率半導(dǎo)體和競爭技術(shù)都是專門用晶體管,它們可以在高電壓下開關(guān)器件的電流。它們用于電力電子領(lǐng)域,可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中電力的轉(zhuǎn)換和控制。 通常情況下,碳化硅含量越高,結(jié)晶越好,光澤度越好,結(jié)晶更密實(shí)。楊浦區(qū)碳化硅生產(chǎn)廠家
碳化硅在半導(dǎo)體芯片中的主要形式為襯底。半導(dǎo)體芯片分為集成電路和分立器件,但不論是集成電路還是分立器件,其基本結(jié)構(gòu)都可劃分為“襯底-外延-器件” 結(jié)構(gòu)。碳化硅在半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料。碳化硅晶片是碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料,經(jīng)過外延生長、器件制造等環(huán)節(jié),可制成碳化硅基功率器件和微波射頻器件,是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料。根據(jù)電阻率不同,碳化硅晶片可分為導(dǎo)電型和半絕緣型。其中,導(dǎo)電型碳化硅晶片主要應(yīng)用于制造耐高溫、耐高壓的功率器件,市場規(guī)模較大;半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于微波射頻器件等領(lǐng)域,隨著 5G 通訊網(wǎng)絡(luò)的加速建設(shè),市場需求提升較為明顯。碳化硅生產(chǎn)公司碳化硅可以利用硅與氧元素之間的親和作用來脫氧。
高溫煅燒后的爐料從外到內(nèi)分別是:未反應(yīng)料(在爐中起保溫作用)、氧碳化硅(半反應(yīng)料,主要成分是C與SiO)、粘結(jié)物層(是粘結(jié)很緊的物料層,主要成分是C、SiO2、40%~60%SiC以及Fe、Al、Ca、Mg的碳酸鹽)、無定形物層(主要成分是70%~90% SiC,而且是立方SiC 即 β-sic,其余是C、SiO2及Fe、A1、Ca、Mg的碳酸鹽)、二級品SiC層(主要成分是90%~95%SiC,該層已生成六方SiC,但結(jié)晶體較小、很脆弱,不能作為磨料)、一級品SiC((SiC含量<96%,而且是六方SiC即口一SiC的粗大結(jié)晶體)、爐芯體石墨。
利用碳化硅具有耐腐蝕、耐高溫、強(qiáng)度大、導(dǎo)熱性能良好、抗沖擊等特性,碳化硅一方面可用于各種冶煉爐襯、高溫爐窯構(gòu)件、碳化硅板、襯板、支撐件、匣缽、碳化硅坩堝等。另一方面可用于有色金屬冶煉工業(yè)的高溫間接加熱材料,如豎罐蒸餾爐、精餾爐塔盤、鋁電解槽、銅熔化爐內(nèi)襯、鋅粉爐用弧型板、熱電偶保護(hù)管等;用于制作耐磨、耐蝕、耐高溫等高級碳化硅陶瓷材料;還可以制做火箭噴管、燃?xì)廨啓C(jī)葉片等。此外,碳化硅也是高速公路、航空飛機(jī)跑道太陽能熱水器等的理想材料之一。α-SiC由于其晶體結(jié)構(gòu)中碳和硅原子的堆垛序列不同而構(gòu)成許多不同變體,已發(fā)現(xiàn)70余種。
在選購好碳化硅后,對于碳化硅的存放也是不容忽視的。常見的碳化硅多為碳化硅粉,在冶煉中使用,雖然可以提升反應(yīng)速率,但是若是存放不當(dāng),也很容易造成碳化硅的失效。因此在存放碳化硅是應(yīng)當(dāng)放置在陰涼干燥的室內(nèi),避免陽光的照射。 黑碳化硅質(zhì)地比剛玉磨料性脆,硬度較硬,其韌性也次于剛玉類磨料,對于抗拉強(qiáng)度較低的材料,如非金屬材料(各種板材如木質(zhì)膠合板、刨花板、高中低密度纖維板、竹質(zhì)板、硅酸鈣板、皮革、玻璃、陶瓷、石材等)和有色金屬(鋁、銅、鉛等)等材料的加工尤為適宜,對質(zhì)地堅(jiān)硬而脆性材料的加工也是比較理想的磨料。綠碳化硅比黑碳化硅的質(zhì)地更純,硬度比黑碳化硅還要高,其磨削用途與黑碳化硅相同之外,更適合用于材料的精磨如磨螺紋、磨量具等,在磨削材料上更多的用于硬質(zhì)合金、金剛石制品的工件。綠碳化硅含SiC約97%以上,自銳性好、鈦合金和光學(xué)玻璃,用于珩磨汽缸套和精磨高速鋼刀具。普陀區(qū)碳化硅有哪些品牌
煉得的碳化硅塊,經(jīng)破碎、酸堿洗、磁選和篩分或水選而制成各種粒度的產(chǎn)品。楊浦區(qū)碳化硅生產(chǎn)廠家
盡管當(dāng)前可用的基于Si的晶體管已接近其在*面積極限上的R ,但生產(chǎn)SiC器件的技術(shù)仍處于學(xué)習(xí)曲線的早期階段。因此,我們可以期望在后代看到更高的性能。值得注意的是,對于給定的導(dǎo)通電阻和擊穿電壓,SiC MOSFET所需的管芯面積比常規(guī)硅MOSFET顯著更少。因此,它將具有較小的電容和較低的柵極電荷,這轉(zhuǎn)化為較低的開關(guān)損耗和較高的效率。較高的導(dǎo)熱率反映為較低的熱阻。SiC MOSFET的面積相等時(shí),其熱阻要低得多,從而可以降低工作結(jié)溫。盡管先前描述了所有優(yōu)點(diǎn),但以前SiC晶體管的高成本使其只能用于優(yōu)越工業(yè)市場(例如,石油鉆探電源,電源系統(tǒng)等)的專門用應(yīng)用中。影響其成本的主要因素歸因于諸如SiC襯底的成本較高和可用性較低,SiC制造工藝的成本較高以及生產(chǎn)率較低(主要?dú)w因于襯底的缺陷密度較高)等因素。楊浦區(qū)碳化硅生產(chǎn)廠家
上海鈰威新材料科技有限公司在增碳劑,硅鐵,碳化硅,鉻鐵一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位,無論是產(chǎn)品還是服務(wù),其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)新楊公路860號10幢,成立于2013-12-09,迄今已經(jīng)成長為冶金礦產(chǎn)行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。公司承擔(dān)并建設(shè)完成冶金礦產(chǎn)多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目,取得了明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案,加速推進(jìn)全國冶金礦產(chǎn)產(chǎn)品競爭力的發(fā)展。