南京應力檢測分析

來源: 發(fā)布時間:2025-05-04

材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺能夠精確地移動樣品,因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動:X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm,可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品;緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺的Phi旋轉(zhuǎn)角度不受限制,Psi傾斜度在-5°到95°之間,可用于應力、織構(gòu)和外延薄膜分析。另外,它還具有真空多用途通孔,可通過小型薄膜樣品架或大型手動X-Y樣品臺,將樣品固定在適當位置。二者均可用于溫控樣品臺,進行非環(huán)境分析。另外,它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺卡口安裝系統(tǒng),輕松更換樣品臺。UMC樣品臺通常用于分析大塊樣品、掃描測量應用和涂層分析,也能測量多個小樣品或用于執(zhí)行非環(huán)境實驗。南京應力檢測分析

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藥用滑石粉中石棉的測定引言滑石粉主要成分是滑石(含水的硅酸鎂)。滑石粉用于醫(yī)藥、食品行業(yè)的添加劑。在滑石成礦過程中,常伴生有其他礦石,如角閃石和蛇紋石等石棉成分。石棉為物質(zhì)。而根據(jù)中國藥典,藥用滑石粉中,石棉應“不得檢出”。在2θ=10.5±0.1°處的XRD特征峰為角閃石特征峰,在2θ=12.1±0.1°和2θ=24.3±0.1°處的XRD特征峰為蛇紋石特征峰。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。福建全新XRD衍射儀使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料,直截了當?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。

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D2PHASER—數(shù)據(jù)質(zhì)量D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景,該儀器是從相識別、定量相分析到晶體結(jié)構(gòu)分析的所有粉末衍射應用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個角度范圍內(nèi),保證實現(xiàn)儀器對準(精度等于或優(yōu)于±0.02°2θ)。加上遵循著嚴格的儀器驗證協(xié)議,它可為所有應用提供準確數(shù)據(jù)。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。

對于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品,通常需要進行殘余應力和織構(gòu)測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力,可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構(gòu)成塊狀樣品的微晶的取向,決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構(gòu),可顯著增強其特性。這兩種技術(shù)在優(yōu)化制造法(例如增材制造)領域也占有一席之地。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。D8 DISCOVER配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供更大強度小X射線束,非常適合小范圍或小樣品的研究。

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基于的D8衍射儀系列平臺的D8ADVANCE,是所有X射線粉末衍射和散射應用的理想之選,如:典型的X射線粉末衍射(XRD)對分布函數(shù)(PDF)分析小角X射線散射(SAXS)和廣角X射線散射(WAXS)由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。湖北XRD衍射儀推薦咨詢

而有了UMC樣品臺的加持,D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類較好。南京應力檢測分析

D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀,帶有諸多前沿技術(shù)組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下,對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結(jié)構(gòu)表征而設計。應用范圍:1.定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測定和精修、微應變和微晶尺寸分析2.X射線反射法、掠入射衍射(GID)、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析3.殘余應力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)4.總散射分析:Bragg衍射、對分布函數(shù)(PDF)、小角X射線散射(SAXS)南京應力檢測分析