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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
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LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface MountTechnology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。
由于印刷電路板的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,裝在底面上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。廣東錫膏價(jià)烙
無鉛錫膏的測試方法:在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中,要得到質(zhì)量的焊點(diǎn),一條優(yōu)化的回流溫度曲線是**重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時(shí)間
的函數(shù),當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí),回流過程中在任何給定的時(shí)間上,**PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀,其中**關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度,高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。
海南進(jìn)口錫膏錫膏呈灰色膏體狀,是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。
焊膏聚結(jié)越早,形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的方法包括:1,改進(jìn)元件/衫底的可焊性;2,采用具有較高助焊活性的焊劑;3,減少焊料粉狀氧化物;4,采用惰性加熱氣氛.5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程.與上述情況相比,在BGA裝配中孔隙的形成遵照一個(gè)略有不同的模式(14).一般說來.在采用錫63焊料塊的BGA裝配中孔隙主要是在板級裝配階段生成的.
為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能,提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型,這個(gè)模型預(yù)示,隨著氧含量的降低,焊接性能會迅速地改進(jìn),然后逐漸趨于平穩(wěn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著氧濃度的降低,焊接強(qiáng)度和焊膏的潤濕能力會有所增加,此外,焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的,并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的,能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能,因此,可以斷言,為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料,應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。
焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。錫膏的簡介:呈灰色膏體狀,是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料,需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施,避免眼睛皮膚接觸,儲存條件2-10℃,盡量避免冷氣機(jī)和電風(fēng)扇直接吹向錫膏,錫膏啟封后,放置時(shí)間不得超過24小時(shí)。錫膏型號主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。
幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀,其中**關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。惠州有鉛錫膏價(jià)烙
焊料熔化時(shí),被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。廣東錫膏價(jià)烙
錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏的簡介:呈灰色膏體狀,是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料,需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施,避免眼睛皮膚接觸,儲存條件2-10℃,盡量避免冷氣機(jī)和電風(fēng)扇直接吹向錫膏,錫膏啟封后,放置時(shí)間不得超過24小時(shí)。錫膏型號主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。
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深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立,是經(jīng)國家工商行政管理部門核準(zhǔn)登記注冊的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè)。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以高科技、高起點(diǎn)、高要求為宗旨,取得了ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14001國際環(huán)境體系認(rèn)證,獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測合格證。產(chǎn)品通過歐盟標(biāo)準(zhǔn)SGS認(rèn)證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴(yán)密的控制下,保證了產(chǎn)品質(zhì)量,達(dá)到了國家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn),并符合IPC、JIS-Z-3283等國際規(guī)范。公司以完善的管理水準(zhǔn),專業(yè)的運(yùn)輸部門、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價(jià)格,贏得了國內(nèi)外客戶的信賴。如今,應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個(gè)國家和地區(qū)。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢,一群熱情、執(zhí)著、勇于進(jìn)取、敢于奉獻(xiàn)、充滿活力的年青人在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)面前,將與新老客戶真誠合作,共創(chuàng)輝煌!