PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版,深圳普林電路實現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過字符打印機實現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,字符內(nèi)容包含 FDA 認證編號與追溯碼,采用 UV 固化工藝(固化時間<60 秒)確保耐磨性,經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色絲?。ㄈ琰S色電源標識、紅色危險警告),通過視覺檢測系統(tǒng)(AOI)100% 校驗字符正確性,減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。HDI PCB使得智能設(shè)備能夠在有限的空間中集成更多功能,滿足不斷變化的市場需求。深圳微波板PCB抄板
PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度,深圳普林電路實現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲,確保板面平整,深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭,為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔,沉頭角度 90°±5°,孔底銅層保留厚度≥0.1mm。此類工藝避免螺絲安裝時損傷內(nèi)層線路,同時通過沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導(dǎo)電性,應(yīng)用于大型控制柜的主板固定,確保振動環(huán)境下連接穩(wěn)固。沉頭孔的批量加工良率達 99.5%,較傳統(tǒng)手工工藝效率提升 5 倍,成為工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的標準化解決方案。埋電阻板PCB打樣PCB定制化服務(wù)支持特殊顏色/標識/包裝等個性化需求。
1、微孔技術(shù)提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性,減少機械應(yīng)力和電氣損耗,增強了電路板的結(jié)構(gòu)強度。
2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用:由于微孔的強度優(yōu)勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性。
3、盲孔和埋孔技術(shù)增強信號完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技術(shù),縮短信號傳輸路徑,提升了信號完整性,降低信號損耗。
4、支持高速數(shù)據(jù)傳輸:由于HDI技術(shù)可以減少信號傳輸?shù)穆窂?,它能支持高速?shù)據(jù)傳輸,確保低損耗和高保真度,很適合需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備中(如5G設(shè)備和高性能計算機)。
5、節(jié)約材料和制造成本:通過合理的設(shè)計,HDI PCB可以減少層數(shù)和整體尺寸,從而節(jié)省材料。
6、小型化設(shè)計優(yōu)勢:HDI PCB由于其緊湊設(shè)計的能力,適用于需要小巧、高功能密度的產(chǎn)品,比如智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備等。
7、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域:HDI PCB在醫(yī)療、通信和計算機等多個領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景。這些行業(yè)對產(chǎn)品的性能、尺寸和可靠性都有嚴格要求,HDI PCB的技術(shù)優(yōu)勢滿足了這些需求。
8、優(yōu)化的信號傳輸和性能提升:HDI技術(shù)在保持信號傳輸效率的同時,降低了電磁干擾和損耗,使其在復(fù)雜電路和高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境下表現(xiàn)出色。
1、尺寸穩(wěn)定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對精度要求極高的領(lǐng)域,如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中,能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響,維持穩(wěn)定的信號傳輸和可靠操作。
2、耐磨性和耐熱性:陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能。無論是高海拔的設(shè)備,還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對電路板的損害,延長其使用壽命。
3、可加工性:陶瓷PCB可以通過激光加工、噴砂加工等先進技術(shù),精確地實現(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設(shè)備中,如醫(yī)療儀器和高性能傳感器中,得到普遍應(yīng)用。
4、環(huán)保性能:陶瓷材料是無機化合物,具有不易燃燒、不產(chǎn)生有毒氣體的特點。陶瓷PCB適合用于環(huán)保領(lǐng)域的電子產(chǎn)品,如綠色能源系統(tǒng)和環(huán)保醫(yī)療設(shè)備。
5、優(yōu)異的綜合性能:陶瓷PCB不僅具有高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù),還擁有出色的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率、高頻率的電子設(shè)備中保持長期穩(wěn)定性和可靠性,廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、雷達系統(tǒng)等要求高的場景。 深圳普林電路通過表面處理技術(shù),提升了PCB的耐用性和導(dǎo)電性,確保其在嚴苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。
PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。普林電路憑借精細化的制造流程,提供超越行業(yè)標準的高可靠性PCB產(chǎn)品,贏得市場的信賴。廣東HDIPCB廠
PCB智能倉儲系統(tǒng)實現(xiàn)物料管理,備料效率提升50%。深圳微波板PCB抄板
1、出色的熱管理:階梯板PCB通過獨特的設(shè)計優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu),能有效提升熱傳導(dǎo)效率。適用于需在高溫環(huán)境下運行的設(shè)備,例如工業(yè)自動化系統(tǒng)和汽車電子。通過將熱量從熱源快速傳導(dǎo)到散熱裝置或設(shè)備外殼,階梯板PCB確保了電子設(shè)備在高負荷工作條件下的穩(wěn)定性。
2、高可靠性與耐久性:階梯板PCB的多層設(shè)計和優(yōu)化的布線布局使其具備極高的可靠性,能承受惡劣的工作環(huán)境,如高濕度、高溫或強電磁干擾環(huán)境。這種設(shè)計確保了關(guān)鍵電子元件的安全,并延長了設(shè)備的整體使用壽命。對于航空航天、醫(yī)療設(shè)備和電力控制系統(tǒng),階梯板PCB的耐久性減少了頻繁維修的需求,從而降低了運行成本。
3、優(yōu)越的成本效益:階梯板PCB在性能上表現(xiàn)出色,其制造成本相對較低,特別是在高級功能和定制化需求較高的情況下。這種靈活性使得階梯板PCB可以針對客戶的具體應(yīng)用需求進行生產(chǎn),避免了不必要的材料浪費,并提升了生產(chǎn)效率。因此,它成為了那些追求高性能但同時需要控制預(yù)算的企業(yè)的理想選擇。
4、生態(tài)友好與可持續(xù)性:階梯板PCB采用了更環(huán)保的材料,制造過程中產(chǎn)生的廢料較少。此外,階梯板PCB的緊湊設(shè)計能夠有效減少設(shè)備體積和重量,從而降低了運輸和能源消耗,減少了對環(huán)境的影響。 深圳微波板PCB抄板