PCB布局1).元器件間距建議2).高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。3).對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4).采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評價PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進行計算。一帶科技是一家專注與生產(chǎn)銷售PCBA電路板的公司！廣東特殊電路板貨源充足
PCBA和PCB的差別很多人其實一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實只是少了一個英文字母“A”，但如果從本質(zhì)上看，差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計包括PCB可制造性設(shè)計和PCBA組裝設(shè)計（或組裝設(shè)計）。PCB可制造性設(shè)計以“可制造性”為重點，設(shè)計內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計、電阻焊設(shè)計、表面處理和拼版設(shè)計。這些設(shè)計與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制，設(shè)計的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設(shè)計的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設(shè)計的重點是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設(shè)計的基礎(chǔ)。PCBA可制造性設(shè)計的重點是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計包括包裝選擇、襯墊設(shè)計、裝配方式設(shè)計、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計等。所有這些設(shè)計要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各種包裝的工藝特點、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。上海什么是電路板制定一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，有想法的可以來電咨詢！
在電氣應(yīng)用中，實現(xiàn)高效散熱的一種方法是使用重銅技術(shù)。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻，而不會引起故障或性能下降。標準PCB的走線厚度為0.5到3盎司（105微米），而重銅技術(shù)使用的走線厚度比較高達60盎司（2.1毫米），能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設(shè)計。如今，設(shè)計人員擁有各種各樣的技術(shù)可以減少產(chǎn)生的熱量并改善其散布。材料選擇，制造技術(shù)和設(shè)計定義是獲得滿意結(jié)果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執(zhí)行CFD（計算流體動力學）熱分析的軟件工具的可用性，使設(shè)計人員能夠模擬熱傳遞在整個電路中的發(fā)生方式，并預(yù)先將其定向為適合特定應(yīng)用的解決方案。
還有一種制造技術(shù)，稱為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導(dǎo)熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術(shù)使用位于PCB層之間的導(dǎo)熱預(yù)浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導(dǎo)至金屬平面。MCPCB技術(shù)可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應(yīng)用。如果產(chǎn)生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術(shù)。利用銅的高導(dǎo)熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內(nèi)部或表面。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，歡迎新老客戶來電！
電源/地線處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降.布線時盡量加寬電源、地線寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用（模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?、地線各占用一層。 在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑。智能電路板工程技術(shù)
原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。廣東特殊電路板貨源充足
材料選擇：盡管FR-4（阻燃等級4）能夠滿足許多類型電子電路的散熱要求，但在某些應(yīng)用中，有必要使用特定的材料和基板。此類應(yīng)用包括存在高頻和/或電信號的電路，射頻（RF）應(yīng)用和設(shè)備，由于其極其緊湊的設(shè)計，因此無法使用散熱器或其他冷卻系統(tǒng)（電子和耗材，主要）。為了獲得更好的散熱，該材料必須具有較高的介電常數(shù)（D k）。盡管價格更高，但羅杰斯層壓板由于Dk值介于6.15和11之間，而FR-4提供的Dk約為4.5，因此滿足了這一要求。另外，這種材料對溫度和頻率變化具有很大的穩(wěn)定性，從而減少了所有工作條件下的功率損耗。廣東特殊電路板貨源充足
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