上海德國(guó)POLOS光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米 來(lái)電咨詢 上海跡亞國(guó)際商貿(mào)供應(yīng)

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大尺寸晶圓的高效處理:Polos-BESM XL的優(yōu)勢(shì)!Polos-BESM XL Mk2專為6英寸晶圓設(shè)計(jì),寫入?yún)^(qū)域達(dá)155×155 mm,平臺(tái)重復(fù)性精度0.1 m,滿足工業(yè)級(jí)需求。搭配20x/0.75 NA尼康物鏡和120 FPS高清攝像頭,實(shí)時(shí)觀測(cè)與多層對(duì)準(zhǔn)功能使其成為光子晶體和柔性電子器件研究的理想工具。其BEAM Xplorer軟件簡(jiǎn)化復(fù)雜圖案設(shè)計(jì),內(nèi)置高性能筆記本實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)處理62。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。跨學(xué)科應(yīng)用:覆蓋微機(jī)械、光子晶體、仿生傳感器與納米材料合成領(lǐng)域。上海德國(guó)POLOS光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

上海德國(guó)POLOS光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米,光刻機(jī)

Polos光刻機(jī)與弗勞恩霍夫ILT的光束*技術(shù)結(jié)合,可定制激光輪廓以優(yōu)化能量分布,減少材料蒸發(fā)和飛濺,提升金屬3D打印效率7。這種跨領(lǐng)域技術(shù)融合為工業(yè)級(jí)微納制造(如光學(xué)元件封裝)提供新思路,推動(dòng)智能制造向高精度、低能耗方向發(fā)展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻膠,通過(guò)優(yōu)化曝光參數(shù)(如能量密度與聚焦深度)實(shí)現(xiàn)不同材料的高質(zhì)量加工。例如,使用AZ5214E時(shí),可調(diào)節(jié)光束強(qiáng)度以減少側(cè)壁粗糙度,提升微結(jié)構(gòu)的功能性。這一特性使其在生物相容性器件(如仿生傳感器)中表現(xiàn)outstanding26。江蘇德國(guó)桌面無(wú)掩模光刻機(jī)分辨率1.5微米亞微米級(jí)精度:0.8 mmost小線寬,支持高精度微流體芯片與MEMS器件制造。

上海德國(guó)POLOS光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米,光刻機(jī)

無(wú)掩模激光光刻技術(shù)為研究實(shí)驗(yàn)室提供了一種多功能的納米/微米光刻工具,可用于創(chuàng)建亞微米級(jí)特征,并促進(jìn)電路和器件的快速原型設(shè)計(jì)。經(jīng)濟(jì)高效的桌面配置使研究人員和行業(yè)從業(yè)者無(wú)需復(fù)雜的基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備即可使用光刻技術(shù)。應(yīng)用范圍擴(kuò)展至微機(jī)電系統(tǒng) (MEM)、生物醫(yī)學(xué)設(shè)備和微電子器件的設(shè)計(jì)和制造,例如以下領(lǐng)域:醫(yī)療(包括微流體)、半導(dǎo)體、電子、生物技術(shù)和生命科學(xué)、先進(jìn)材料研究。全球無(wú)掩模光刻系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在 2022 年達(dá)到 3.3606 億美元,預(yù)計(jì)到 2028 年將增長(zhǎng)至 5.0143 億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.90%。由于對(duì) 5G、AIoT、物聯(lián)網(wǎng)以及半導(dǎo)體電路性能和能耗優(yōu)化的需求不斷增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)幾十年光刻市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。

Polos-BESM支持GDS文件直接導(dǎo)入和多層曝光疊加,簡(jiǎn)化射頻器件(如IDC電容器)制造流程。研究團(tuán)隊(duì)利用類似設(shè)備成功制備高頻電路元件,驗(yàn)證了其在5G通信和物聯(lián)網(wǎng)硬件中的潛力。其高重復(fù)性(0.1 m)確?蒲谐晒目赊D(zhuǎn)化性,助力國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈突破技術(shù)封鎖56。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。全球產(chǎn)業(yè)鏈整合:德國(guó)精密制造背書,與Lab14集團(tuán)共推光通信芯片封裝技術(shù)。

上海德國(guó)POLOS光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米,光刻機(jī)

上海有機(jī)化學(xué)研究所通過(guò)光刻技術(shù)制備多組分納米纖維,實(shí)現(xiàn)了功能材料的精確組裝。類似地,Polos系列設(shè)備可支持此類結(jié)構(gòu)的可控加工,為新能源器件(如柔性電池)和智能材料提供技術(shù)基礎(chǔ)3。設(shè)備的高重復(fù)性(0.1 m)確保了科研成果的可轉(zhuǎn)化性。掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級(jí)圖案化,無(wú)需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對(duì)于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)的情況下,將該技術(shù)帶到了桌面上,進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢(shì)。電子學(xué)應(yīng)用:2μm 線寬光刻能力,第三代半導(dǎo)體器件研發(fā)效率提升 3 倍。吉林桌面無(wú)掩模光刻機(jī)不需要緩慢且昂貴的光掩模

光束引擎高速掃描:SPS POLOS 單次寫入400 m區(qū)域,壓電驅(qū)動(dòng)提升掃描速度。上海德國(guó)POLOS光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

在航空航天科研中,某科研團(tuán)隊(duì)致力于研發(fā)用于環(huán)境監(jiān)測(cè)和偵察的微型飛行器。其中,制造輕量化且高性能的微機(jī)械部件是關(guān)鍵。德國(guó) Polos 光刻機(jī)憑借無(wú)掩模激光光刻技術(shù),助力團(tuán)隊(duì)制造出尺寸precise、質(zhì)量輕盈的微型齒輪、機(jī)翼骨架等微機(jī)械結(jié)構(gòu)。例如,利用該光刻機(jī)制造的微型齒輪,齒距精度達(dá)到納米級(jí)別,極大提高了飛行器動(dòng)力傳輸系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性;诖耍蒲袌F(tuán)隊(duì)成功試飛了一款新型微型飛行器,其續(xù)航時(shí)間和飛行靈活性遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,為未來(lái)微型飛行器在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。上海德國(guó)POLOS光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

 

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