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溫度控制式補(bǔ)償晶體振蕩器的直接補(bǔ)償型。直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí),熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償電路簡(jiǎn)單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1×10-6時(shí),直接補(bǔ)償方式并不適合。晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發(fā)生器,如果主卡的“心跳”出現(xiàn)問(wèn)題,必定會(huì)使其他各電路出現(xiàn)故障。石英晶體振子置于內(nèi)部的恒溫槽中,振蕩電路置于外部的恒溫槽中進(jìn)行溫度補(bǔ)償,實(shí)行雙重恒溫槽控制法。上海26兆晶振制造商
單片機(jī)晶振與速度的疑問(wèn),執(zhí)行一條指令的周期不是由晶振決定的嗎。那么比如51單片機(jī)和MSP430,給51接高速晶振,430接低速的,是不是51跑的要快?是不是速度單片機(jī)速度光光與晶振有關(guān),關(guān)鍵是單片機(jī)能不能支持那么大的晶振?每個(gè)單片機(jī)的速度是受到內(nèi)部邏輯門(mén)電平跳變速度的。對(duì)于一個(gè)51,給他用更高的晶振,速度會(huì)快些。但是對(duì)于高級(jí)的單片機(jī)就不一樣了。高級(jí)單片機(jī)內(nèi)部,一般都是有頻率控制寄存器的,所以,簡(jiǎn)單的增加晶振,可能達(dá)到單片機(jī)的極限,導(dǎo)致跑飛。寧波高穩(wěn)定性晶振晶振利用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體,在共振的狀態(tài)下工作可以提供穩(wěn)定、精確的單頻振蕩。
由于晶體單元的振蕩頻率本身是由晶體單元的特性決定的,因此基本上不能改變。因此,在無(wú)線通信等中,可以采用根據(jù)所使用的頻率來(lái)更換晶體單元的方法。然而,通過(guò)調(diào)整外部電容,±0幾個(gè)%是約并應(yīng)用此可能微調(diào)VXO(可變晶體振蕩器),以允許電壓控制將被替換為可變電容二極管的電容的VCXO(壓控晶體振蕩器,VCXO)具有電路,例如。此外,晶體振蕩器和電壓控制振蕩器,一個(gè)數(shù)字電路,由于計(jì)數(shù)器組合電路和相位比較器等的頻率合成器通過(guò),所以能夠獲得任意的頻率穩(wěn)定的輸出信號(hào)。
晶振為何被要求緊挨著單片機(jī)?原因如下:晶振是通過(guò)電激勵(lì)來(lái)產(chǎn)生固定頻率的機(jī)械振動(dòng),而振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生電流反饋給電路,電路接到反饋后進(jìn)行信號(hào)放大,再次用放大的電信號(hào)來(lái)激勵(lì)晶振機(jī)械振動(dòng),晶振再將振動(dòng)產(chǎn)生的電流反饋給電路,如此這般。當(dāng)電路中的激勵(lì)電信號(hào)和晶振的標(biāo)稱(chēng)頻率相同時(shí),電路就能輸出信號(hào)強(qiáng)大,頻率穩(wěn)定的正弦波。整形電路再將正弦波變成方波送到數(shù)字電路中供其使用。問(wèn)題在于晶振的輸出能力有限,它光光輸出以毫瓦為單位的電能量。在 IC(集成電路) 內(nèi)部,通過(guò)放大器將這個(gè)信號(hào)放大幾百倍甚至上千倍才能正常使用。普通晶體振蕩器主要應(yīng)用于穩(wěn)定度要求不高的場(chǎng)合。
選擇振蕩器時(shí)還需要考慮功耗。分立振蕩器的功耗主要由反饋放大器的電源電流以及電路內(nèi)部的電容值所決定。CMOS放大器功耗與工作頻率成正比,可以表示為功率耗散電容值。比如,HC04反相器門(mén)電路的功率耗散電容值是90pF。在4MHz、5V電源下工作時(shí),相當(dāng)于1.8mA的電源電流。再加上20pF的晶振負(fù)載電容,整個(gè)電源電流為2.2mA。陶瓷諧振槽路一般具有較大的負(fù)載電容,相應(yīng)地也需要更多的電流。相比之下,晶振模塊一般需要電源電流為10mA ~60mA。硅振蕩器的電源電流取決于其類(lèi)型與功能,范圍可以從低頻(固定)器件的幾個(gè)微安到可編程器件的幾個(gè)毫安。壓控制晶體振蕩器是通過(guò)施加外部控制電壓使振蕩頻率可變或是可以調(diào)制的石英晶體振蕩器。上海26兆晶振制造商
并聯(lián)型晶體振蕩器:三極管VT與R1、R2、R3、R4構(gòu)成放大電路。上海26兆晶振制造商
溫度式補(bǔ)償晶體振蕩器。溫度式補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器,如圖7所示。TCXO中,對(duì)石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類(lèi)型:直接補(bǔ)償型。直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。間接補(bǔ)償型。間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類(lèi)型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。上海26兆晶振制造商
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