FCom富士晶振如何適配低功耗SoC平臺(tái)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求？

深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-28

在物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療可穿戴、環(huán)境感知類設(shè)備中，低功耗SoC（如Nordic、Dialog、Ambiq、Silicon Labs等）被各個(gè)方面采用，晶振必須兼顧功耗、起振能力與兼容性。FCom提供如下定制支持： 低電流支持<3mA：滿足SoC RTC/主頻雙時(shí)鐘架構(gòu)的待機(jī)需求； 起振靈敏度高：匹配SoC的負(fù)載電容（CL 6pF、9pF、12pF等），確保低驅(qū)動(dòng)能力下快速振蕩； 封裝適配微模組：提供1.6×1.2mm、2.0×1.6mm封裝，便于SoC+晶振共封裝或堆疊布板； 支持RTC+主頻組合供貨：如32.768kHz + 26MHz、24MHz + 32k組合，統(tǒng)一采購(gòu)與參數(shù)一致性； 與BLE、ZigBee認(rèn)證平臺(tái)頻點(diǎn)匹配：支持所有官方認(rèn)證指定頻率。 FCom可協(xié)助客戶進(jìn)行SoC選型評(píng)估、振蕩器匹配實(shí)驗(yàn)與系統(tǒng)功耗模型分析。

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