沉銀工藝的銀層厚度對PCB板接觸電阻有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-16

沉銀層厚 0.1μm 時(shí)接觸電阻≤30mΩ，0.3μm 時(shí)≤20mΩ，聯(lián)合多層控制銀層 0.2±0.05μm，適用于高頻天線接口（插入損耗＜0.3dB）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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