聯(lián)合多層線路板的陶瓷填充基板有何性能提升？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-28

陶瓷填充基板（如 Al?O?含量 60%）熱導(dǎo)率提升至 2.5W/(m?K)，介電常數(shù)穩(wěn)定在 4.5±0.1，聯(lián)合多層用于功率器件封裝，結(jié)溫降低 25℃，同時(shí)抗彎強(qiáng)度≥300MPa，滿足汽車電子可靠性要求。

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