聯(lián)合多層 PCB 的 BGA 焊盤設(shè)計為什么需要散熱孔？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-30

散熱孔（孔徑 0.4mm）可降低 BGA 結(jié)溫 10-15℃，每焊盤≥4 個，間距＜0.8mm，避免熱集中導(dǎo)致焊點開裂。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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