聯(lián)合多層在 PCB 化學沉銅中如何提升均勻性？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-25

化學沉銅前處理增加超聲清洗（頻率 40kHz，時間 3 分鐘），活化液鈀離子濃度 0.03±0.005g/L，聯(lián)合多層通過脈沖電鍍（電流密度 2A/dm2，占空比 70%），孔壁銅厚均勻性≤±10%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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