聯(lián)合多層 PCB 的 AOI 檢測(cè)圖像識(shí)別率如何提高？

深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-05-07

聯(lián)合多層 PCB 的 AOI 檢測(cè)系統(tǒng)升級(jí)，硬件方面，更換高分辨率相機(jī)和鏡頭，提高圖像采集清晰度；升級(jí)光源系統(tǒng)，采用多光譜或可調(diào)光源，增強(qiáng)不同材質(zhì)和顏色的對(duì)比度；增加運(yùn)動(dòng)控制精度，使檢測(cè)頭移動(dòng)更精細(xì)。軟件方面，更新算法，引入深度學(xué)習(xí)技術(shù)，提高缺陷識(shí)別準(zhǔn)確率；優(yōu)化用戶(hù)界面，提升操作便捷性；增加數(shù)據(jù)管理功能，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、分析和追溯，提升檢測(cè)效率和質(zhì)量。

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