智能SMT貼片代工批發(fā)廠家

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，可降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多SMT貼片加工的工廠，專業(yè)做SMT貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。福州科瀚機(jī)械 SMT 貼片代工誠(chéng)信合作，合作前景廣？智能SMT貼片代工批發(fā)廠家

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。南平SMT貼片代工常見(jiàn)問(wèn)題福州科瀚機(jī)械 SMT 貼片代工常見(jiàn)問(wèn)題，講解通俗易懂？

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、**測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產(chǎn)線中任意位置。福州科瀚機(jī)械 SMT 貼片代工誠(chéng)信合作，有保障機(jī)制？

無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或圓柱形。圓柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、***素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。**常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。福州科瀚機(jī)械 SMT 貼片代工誠(chéng)信合作，合作模式靈活？福清貿(mào)易SMT貼片代工

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此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。智能SMT貼片代工批發(fā)廠家

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