福州SMT貼片報價

SMT生產(chǎn)線的調(diào)整方法：光標(biāo)移動到對應(yīng)識別點的星號上，按HOD（手持操作裝置）上的“Camera”鍵。首先調(diào)整識別點的形狀，將識別框調(diào)整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認。用方向鍵調(diào)整識別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認。用方向鍵調(diào)整識別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2PrinterConditionData或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面。SMT貼片選擇合適的封裝對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響。福州SMT貼片報價

SMT貼片作為新一代的電子組裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，其技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢：裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。可靠性高、抗震能力強。采用自動化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高，所以產(chǎn)品的抗震能力自然變高了。高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應(yīng)用，減小PCB板的使用面積，使片式元器件得到迅速發(fā)展；同時，簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本。便于自動化生產(chǎn)。西寧醫(yī)療SMT貼片生產(chǎn)電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

SMT貼片工藝助焊劑：助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊，浪費錫膏，成本較高等缺陷。

SMT貼片貼片工藝：單面組裝，來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（對B面=>清洗=>檢測=>返修）。來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。SMT貼片技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件的自動化快速貼裝，提高生產(chǎn)效率。

SMT貼片中BGA返修流程介紹：現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產(chǎn)過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。SMT貼片技術(shù)通過將電子元件直接焊接到印刷電路板上，提高了電路板的密度和可靠性。蘇州專業(yè)SMT貼片報價

SMT貼片機是實現(xiàn)SMT貼片的自動化設(shè)備，根據(jù)貼裝頭數(shù)量的不同可分為單頭、雙頭和多頭等類型。福州SMT貼片報價

SMT貼片中BGA返修流程介紹：貼裝BGA：如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。再流焊接：設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置。福州SMT貼片報價