臺(tái)達(dá)ME300變頻器:小身材,大能量,開啟工業(yè)調(diào)速新篇章
臺(tái)達(dá)MH300變頻器:傳動(dòng)與張力控制的革新利器-友誠(chéng)創(chuàng)
磁浮軸承驅(qū)動(dòng)器AMBD:高速變頻技術(shù)引導(dǎo)工業(yè)高效能新時(shí)代
臺(tái)達(dá)液冷型變頻器C2000-R:工業(yè)散熱與空間難題
臺(tái)達(dá)高防護(hù)型MS300 IP66/NEMA 4X變頻器
重載設(shè)備救星!臺(tái)達(dá)CH2000變頻器憑高過載能力破局工業(yè)難題
臺(tái)達(dá)C2000+系列變頻器:工業(yè)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)越之選!
臺(tái)達(dá)CP2000系列變頻器:工業(yè)驅(qū)動(dòng)的革新力量!
臺(tái)達(dá)變頻器MS300系列:工業(yè)節(jié)能與智能控制的全能之選。
一文讀懂臺(tái)達(dá) PLC 各系列!性能優(yōu)越,優(yōu)勢(shì)盡顯
通常,由于基材有限的抗熱性,柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗(yàn),因此如果可能,應(yīng)該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時(shí),應(yīng)該注意以下事項(xiàng):1)因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥?,在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F中持續(xù)1h)。2)焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域,例如接地層、電源層或散熱器上,應(yīng)該減小散熱區(qū)域,如圖12-16所示。這樣便限制了熱量散發(fā),使焊接更加容易。3)當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí),應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳,來回移動(dòng)焊接,以避免局部過熱。關(guān)于柔性印制電路設(shè)計(jì)和加工信息可以從幾個(gè)消息來源中獲得,然而較好的信息源總是加工材料和化學(xué)藥品的生產(chǎn)者/供應(yīng)者。通過供應(yīng)者提供的信息,加之加工行家的科學(xué)經(jīng)驗(yàn),就能生產(chǎn)出高質(zhì)量的柔性印制電路板.PCB廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等。長(zhǎng)沙機(jī)箱PCB貼片生產(chǎn)公司
PCB板中的電路設(shè)計(jì):在設(shè)計(jì)電子線路時(shí),比較多考慮的是產(chǎn)品的實(shí)際性能,而不會(huì)太多考慮產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)和電磁干擾(EMI)的抑制及電磁抗干擾特性。在利用電路原理圖進(jìn)行PCB的排版時(shí)為達(dá)到電磁兼容的目的,必須采取必要的措施,即在其電路原理圖的基礎(chǔ)上增加必要的附加電路,以提高其產(chǎn)品的電磁兼容性能。實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中可采用以下電路措施:1)可用在PCB走線上串接一個(gè)電阻的辦法,降低控制信號(hào)線上下沿跳變速率。2)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容、反向二極管等)。3)對(duì)進(jìn)入PCB板的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射。4)MCU無用端要通過相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地,或定義成輸出端。集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空。5)閑置不用的門電路輸入端不要懸空,而是通過相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地。閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端。6)為每個(gè)集成電路設(shè)一個(gè)高頻去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。7)用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作PCB板上的充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí),外殼要接地。南京電路PCB貼片哪家好PCB可以根據(jù)不同的需求進(jìn)行多層設(shè)計(jì),提高電路的集成度和性能。
PCB基材:基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。PCB板有兩種不同的結(jié)構(gòu):核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中,PCB板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中,只有PCB板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上,外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面,各個(gè)方面利用時(shí),PCB板的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢?其主要原因是:PCB板的成本及PCB板的彎曲度。
如何防止別人抄你的PCB板?使用裸片,小偷們看不出型號(hào)也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,較好在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等;在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響);多用一些無字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的三到六個(gè)腳的小芯片等;將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來);pcb采用埋孔和盲孔技術(shù),使過孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于產(chǎn)品,增加抄板難度;使用其它專門用定制的配套件;PCB的尺寸和形狀可以根據(jù)設(shè)備的需求進(jìn)行定制,滿足不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
PCB板設(shè)計(jì):印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設(shè)備較基本的組成部分,PCB板的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量、性能的好壞。隨著集成電路、SMT技術(shù)、微組裝技術(shù)的發(fā)展,高密度、多功能的電子產(chǎn)品越來越多,致使PCB板上導(dǎo)線布設(shè)復(fù)雜、零件、元件繁多、安裝密集,必然使它們之間的干擾越來越嚴(yán)重,所以,抑制電磁干擾問題也就成為一個(gè)電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。同樣,隨著電于技術(shù)的發(fā)展,PCB的密度越來越高,PCB板設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得較佳性能,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB板設(shè)計(jì)在電磁兼容性(EMC)中也是一個(gè)非常重要的因素。柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。哈爾濱可調(diào)式PCB貼片生產(chǎn)企業(yè)
電子產(chǎn)品正常運(yùn)行時(shí)其中心是PCB板及其安裝在上面的元器件、零部件等之間的一個(gè)協(xié)調(diào)工作過程。長(zhǎng)沙機(jī)箱PCB貼片生產(chǎn)公司
PCB采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是:1,由于圖形具有重復(fù)性(再現(xiàn)性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯(cuò),節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;2,設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化,利于互換;3,布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設(shè)備的小型化;4,利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn),提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。5,印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個(gè)大類。目前,大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。6,特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應(yīng)用到高精密儀器上。(如相機(jī),手機(jī),攝像機(jī)等)長(zhǎng)沙機(jī)箱PCB貼片生產(chǎn)公司