柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡稱"軟板",行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。FPC同樣具有良好的抗拉力。浙江軟硬結(jié)合FPC貼片供貨商
FPC線排的存儲有別于別的商品,F(xiàn)PC軟性線路板實際上是不可以與氣體和水觸碰。較先FPC軟性線路板的真空泵不可以毀壞,裝車時必須在小箱子旁邊圍上一層氣泡墊,氣泡墊的吸水能力較為好,那樣對防水具有了非常好的功效,或許,防水珠都是不可以少的。次之,綱絲節(jié)后小箱子一定要隔斷墻、距地儲放在干躁陰涼處,也要避免太陽光照射。庫房的溫度較好是操縱在23±3℃,55±10%RH,那樣的標(biāo)準(zhǔn)下,沉金、電金、噴錫、鍍鎳/鍍銀等金屬表面處理的fpc板一般能存儲6月,沉銀、沉錫、OSP等金屬表面處理的fpc板一般能存儲3月。武漢雙面FPC貼片生產(chǎn)廠FPC要隔斷墻、距地儲放在干躁陰涼處。
作為制作FPC產(chǎn)品的一個步,開料的作用顯得尤為重要。在這個過程中,我們需要注意材料的型號、尺寸,材料的褶皺與被污染程度,以及材料的加工面向。這個過程主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設(shè)計加工所需要的尺寸。鉆孔是為了在線路板長鉆出客戶所需之孔位及后續(xù)制程所需之孔位,主要包括標(biāo)識孔、組裝孔、定位孔、導(dǎo)通孔以及對位孔。在這一制程中,鉆孔文件需要正確使用,鉆針放置排布及鉆針的質(zhì)量也是很重要的。電鍍的過程可以分為很多種,其中鍍銅是表現(xiàn)的比較明顯的,這也是為了增加孔銅厚度。當(dāng)然,貼干膜也是其中比較突出的表現(xiàn)。這是為了在銅箔上貼附上一層感光膜,作為影相轉(zhuǎn)移介質(zhì)。
FPC板上怎么連接電元件不會影響其它的要求?有的復(fù)雜的FPC板電路復(fù)雜,需要與各種電元件連接,現(xiàn)在來學(xué)習(xí)一下設(shè)計的時候需要考慮的事情。第1總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。第二電路要小巧,F(xiàn)PC應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個大電路。第三無論何時都要遵循建議的使用公差。第四只在FPC必需的地方設(shè)計元粘接的區(qū)域。第五如果FPC電路只有少數(shù)幾層,則使用增強(qiáng)板可比剛?cè)嵝杂≈齐娐繁阋说枚?。第六在每FPC的覆銅材料(包括電鍍銅)上,指定使用0.0001in的粘結(jié)劑。第七制造FPC無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路,有時會更便宜些。焊接FPC軟排線前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。
FPC的撓曲特性十分關(guān)鍵,而危害它的要素,則能夠從2個層面而言:FPC原材料自身看來有以下內(nèi)容對FPC的撓曲特性擁有關(guān)鍵危害。一個﹑銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二﹑銅箔的薄厚就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會越高。第三﹑板材常用膠的類型一般來說環(huán)氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規(guī)定高撓性原材料的挑選時以環(huán)氧樹脂系主導(dǎo)。第四﹑常用膠的薄厚膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高。可讓FPC撓曲性提升。FPC連接器需求量較大。FPC貼片公司
作為fpc線路板的一種,多層線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來越普遍了。浙江軟硬結(jié)合FPC貼片供貨商
顯而易見,F(xiàn)PC曝光的目的就是為了通過化學(xué)反應(yīng),將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。在這個過程中就需要注意曝光的能力和曝光等級。層壓這個步驟是為了利用高溫將保護(hù)膜的熱硬化融化,并利用高壓將膠擠壓到線路間,較終使膠冷卻老化。在制作過程中,文字、綠油、銀漿、acp膠等部分都是屬于絲印過程的。這是為了通過絲網(wǎng)漏印的方式實現(xiàn)油墨印刷在預(yù)先設(shè)計的絲印區(qū)域內(nèi)。就表面處理過程來說,它還包括了表面涂覆。這是為了打掃銅箔表面的雜質(zhì)。而且在銅箔裸露部分鍍上一層鎳金防止銅箔生銹,提高焊接性和耐插拔性。浙江軟硬結(jié)合FPC貼片供貨商