PCB電路板之所以能受到越來越普遍的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，大致如下：可高密度化；多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。高可靠性；通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB電路板長期(使用期一般為20年)而可靠地工作?？稍O計性；對PCB電路板的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設計時間短、效率高?？缮a(chǎn)性；PCB電路板采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質量的一致性。網(wǎng)絡表是PCB電路板自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口。北京電熱火鍋電路板設計軟件
設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB電路板布局規(guī)則:在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。北京電熱火鍋電路板設計軟件模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)則取決于許多不同的參數(shù)。
PCB電路板設計之步驟：PCB電路板抄板電路板抄板的先期工作。1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB電路板設計系統(tǒng)，在PCB電路板設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。2、手工更改網(wǎng)絡表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB電路板封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB電路板封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。
生產(chǎn)方式：簡介SMT和DIP都是在PCB電路板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB電路板上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(SurfaceMountedTechnology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB電路板上，其生產(chǎn)流程為：PCB電路板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。
PCB電路板工程設計要求：當兩助焊焊盤邊沿間距大于0．2mm以上的焊盤，按照常規(guī)要求進行工程設計；當兩焊盤邊沿間距小于0．2mm，需要進行DFM設計，工程設計DFM方法有阻焊層設計優(yōu)化和助焊層削銅處理；削銅尺寸務必參考器件規(guī)格書，削銅后的助焊層焊盤應在推薦焊盤設計的尺寸范圍內，且PCB電路板阻焊設計應為單焊盤式窗口設計，即在焊盤之間可覆蓋阻焊橋。確保在PCB電路板A制造過程中，兩個焊盤中間有阻焊橋做隔離，規(guī)避焊接外觀質量問題及電氣性能可靠性問題發(fā)生。阻焊膜在焊接組裝過程中可以有效防止焊料橋連短接，對于高密度細間距引腳的PCB電路板，如果引腳之間無阻焊橋做隔離，PCB電路板A加工廠無法保證產(chǎn)品的局部焊接質量。針對高密度細間距引腳無阻焊做隔離的PCB電路板，現(xiàn)PCB電路板A制造工廠處理方式是判定PCB電路板來料不良，并不予上線生產(chǎn)。如客戶堅持要求上線，PCB電路板A制造工廠為了規(guī)避質量風險，不會保證產(chǎn)品的焊接質量，預知PCB電路板A工廠制造過程中出現(xiàn)的焊接質量問題將協(xié)商處理。PCB電路板設計的每一層都需要一層連接到另一層的能力，這是通過鉆一個叫做“VIAS”的小孔來實現(xiàn)的。福建家用氣泡水機電路板開發(fā)價格
PCB電路板快板打樣的流程是十分繁瑣的。北京電熱火鍋電路板設計軟件
PCB電路板設計中布線的幾大測：1.電路元器件接地、接電源時走線要盡量短、盡量近，以減少內阻。2.上下層走線應互相垂直，以減少耦合切忌上下層走線對齊或平行。在PCB電路板貼片加工中合理的走線布局不光光能降低產(chǎn)品的不良率，也能提升直通率。3.高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。4.PCB電路板焊盤與較大面積導電區(qū)相連接時，應采用長度不小于0.5m的細導線進行熱隔離，細導線寬度不小于0.13mm。5.較靠近SMB邊緣的導線，距離SMB邊緣的距離應大于5mm，需要時接地線可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過程中要插入導軌，則導線距SMB邊緣至少要大于導軌槽深。北京電熱火鍋電路板設計軟件
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