一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。PCB電路板布局規(guī)則所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。湖南破壁機(jī)電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
PCB電路板設(shè)計(jì)之步驟：PCB電路板抄板電路板抄板的先期工作。1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB電路板封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB電路板封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。長沙熱風(fēng)槍電路板設(shè)計(jì)制作從PCB電路板的裝配角度來看要考慮以下參數(shù):孔的直徑要根據(jù)很大材料條件和很小材料條件。
PCB電路板與PCB電路板A有什么區(qū)別：PCB電路板指的是線路板，而PCB電路板A指的是線路板插件組裝，SMT制程。一種是成品板一種是裸板PCB電路板(PrintedCircuitBoard)稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB電路板上。PCB電路板A可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCB電路板A。PCB電路板A=PrintedCirruitBoard+Assembly。也就是說PCB電路板空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCB電路板A。PCB電路板(PrintedCircuieBoard)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。
PCB電路板A電子產(chǎn)品常見防水設(shè)計(jì)方案及材料涂層介紹：灌封防水灌封方式防水目前常采用環(huán)氧樹脂灌封膠，是用于電子產(chǎn)品模組的灌封，可以將整個PCB電路板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等。環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：具有本體強(qiáng)度高、粘接力強(qiáng)、耐候性好、收縮率低、絕緣強(qiáng)度高、無毒環(huán)保等特性，灌封后能在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能。能對電路板較全保護(hù)，極大提高電路板的使用壽命。缺點(diǎn)：同時也存在一些比較致命的問題，比如PCB電路板的散熱將會非常受影響，較麻煩的是產(chǎn)品幾乎沒有返修的可能，或者說返修成本過高。PCB電路板廠家的生產(chǎn)效率和質(zhì)量有很高的要求。
PCB電路板打樣注意事項(xiàng)：避免在PCB電路板邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復(fù)位信號等。機(jī)殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。大面積敷銅設(shè)計(jì)時敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。在PCB電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。浙江電飯煲電路板設(shè)計(jì)軟件
測試PCB電路板設(shè)計(jì)：在將電子元件焊接到PCB電路板設(shè)計(jì)上之前，需要對其進(jìn)行測試。湖南破壁機(jī)電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
PCB電路板可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，很大減輕工人的勞動強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個單獨(dú)的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其普遍地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。湖南破壁機(jī)電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
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