它能使在其他情況下不易發(fā)現(xiàn)的退化作用加速顯現(xiàn)。這樣，通過(guò)測(cè)量電特性(包括擊穿電壓和絕緣電阻)或進(jìn)行密封試驗(yàn)就可以揭示該退化現(xiàn)象。如果需要，交變濕熱試驗(yàn)還可以對(duì)某些元件施加一定的電負(fù)荷，從而確定載流元件特別是細(xì)導(dǎo)線和接點(diǎn)的抗電化學(xué)腐蝕的能力。三、試驗(yàn)設(shè)備1.濕熱試驗(yàn)的設(shè)備為濕熱試驗(yàn)箱，恒定濕熱試驗(yàn)采用恒定濕熱試驗(yàn)箱，交變濕熱試驗(yàn)需采用高低溫濕熱試驗(yàn)箱。2.相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)參見，，。3.在試驗(yàn)箱中產(chǎn)生潮濕條件的方法常有：a.水揮發(fā)加濕b.氣泡加濕c.噴霧加濕d.蒸氣加濕。恒定濕熱試驗(yàn)箱組成示意圖交變濕熱試驗(yàn)箱組成示意圖交變濕熱試驗(yàn)箱控制原理四、暴露缺陷濕熱試驗(yàn)中元器件常見暴露缺陷有外引線腐蝕、外殼腐蝕、離子遷移和封裝材料(絕緣、膨脹和機(jī)械性能)。五、關(guān)鍵點(diǎn)1.濕度測(cè)量是保證濕熱試驗(yàn)準(zhǔn)確的基礎(chǔ)，常用的兩種類型，一種是用干濕球溫度計(jì)原理，另一種是用濕敏元件。目前在濕熱試驗(yàn)設(shè)備中用得較多的還是采用干濕球溫度計(jì)原理的測(cè)濕方法。2.選用溫度計(jì)作干濕球測(cè)量元件時(shí)，要注意選擇形狀、規(guī)格和性能一致的溫度計(jì)組成對(duì)。3.溫濕度誤差包括了箱溫的波動(dòng)度(由控制造成的)，均勻度(由箱體通風(fēng)和結(jié)構(gòu)造成的)及測(cè)試儀器三方面誤差之和。上海電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量哪家好，歡迎咨詢常州沛電電子科技有限公司。泰州F母系列電子元器件產(chǎn)品介紹
現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，極大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個(gè)性化、小批量多品種的柔性化趨勢(shì)。4．系統(tǒng)化元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和系統(tǒng)級(jí)可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，通過(guò)集成電路和可編程技術(shù)，在一個(gè)芯片或封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實(shí)現(xiàn)從信號(hào)接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號(hào)的全部功能，一片電路就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計(jì)，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計(jì)內(nèi)容更為重要，同時(shí)，傳統(tǒng)的元器件不會(huì)消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。從學(xué)習(xí)角度看，基本的半導(dǎo)體分立器件、基礎(chǔ)的三大元件仍然是入門的基礎(chǔ)。[編輯]參考文獻(xiàn)↑王天曦，李鴻儒，王豫明.電子技術(shù)工藝基礎(chǔ).清華大學(xué)出版社,↑王川.電子測(cè)量技術(shù)與儀器.湖北科學(xué)技術(shù)出版社,來(lái)自"wiki./wiki/%E7%94%B5%E5%AD%90%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6"本條目對(duì)我有幫助7賞MBA智庫(kù)APP掃一掃。南通天線電子元器件批量定制江蘇電子元器件款式哪家好，歡迎咨詢常州沛電電子科技有限公司。
它能處理多大的功率？這是對(duì)發(fā)射機(jī)中的大多數(shù)元件不可避免要問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題，而且通常問(wèn)的是無(wú)源元件，比如濾波器、耦合器和天線。了解組成大功率元件或系統(tǒng)的不同部件的限制有助于回答這個(gè)長(zhǎng)久以來(lái)的問(wèn)題。但隨著微波真空管(如行波管(TWT))和有源器件(如硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管和氮化鎵(GaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET))的功率電平的日益增加，當(dāng)安裝在精心設(shè)計(jì)的放大器電路中時(shí)，它們也將受到連接器等元件甚至印刷電路板(PCB)材料的功率處理能力的限制。發(fā)射機(jī)要求功率在限制范圍內(nèi)。一般來(lái)說(shuō)，這些限制范圍由規(guī)定，例如美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)制定的通信標(biāo)準(zhǔn)。但在“不受管制”系統(tǒng)中，比如雷達(dá)和電子戰(zhàn)(EW)平臺(tái)中，限制主要來(lái)自于系統(tǒng)中的電子元件。每個(gè)元件都有一個(gè)大的功率極限，不管是有源器件(如放大器)，還是無(wú)源器件(如電纜或?yàn)V波器)。理解功率在這些元件中如何流動(dòng)有助于在設(shè)計(jì)電路與系統(tǒng)時(shí)處理更高的功率電平。當(dāng)電流流過(guò)電路時(shí)，部分電能將被轉(zhuǎn)換成熱能。處理足夠大電流的電路將發(fā)熱――特別是在電阻高的地方，如分立電阻。對(duì)電路或系統(tǒng)設(shè)定功率極限的基本思路是利用低工作溫度防止任何可能損壞電路或系統(tǒng)中元件或材料的溫升。
也包括電真空器件和液晶顯示器等。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，元器件的品種越來(lái)越多、功能越來(lái)越強(qiáng)，涉及范圍也在不斷擴(kuò)大，元件與器件的概念也在不斷變化，逐漸模糊。例如有時(shí)說(shuō)元件或器件時(shí)實(shí)際指的是元器件，而像半導(dǎo)體敏感元件實(shí)際按定義應(yīng)該稱為器件等。2．按電路功能劃分——分立與集成分立器件：具有一定電壓電流關(guān)系的不依靠器件，包括基本的電抗元件、機(jī)電元件、半導(dǎo)體分立器件(二極管、雙極三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管)等。集成器件：通常稱為集成電路，指一個(gè)完整的功能電路或系統(tǒng)采用集成制造技術(shù)制作在一個(gè)封裝內(nèi)，組成具有特定電路功能和技術(shù)參數(shù)指標(biāo)的器件。分立器件與集成器件的本質(zhì)區(qū)別是，分立器件只具有簡(jiǎn)單的電壓電流轉(zhuǎn)換或控制功能，不具備電路的系統(tǒng)功能；而集成器件則可以組成完全不依靠的電路或系統(tǒng)功能。實(shí)際上，具有系統(tǒng)功能的集成電路已經(jīng)不是簡(jiǎn)單的“器件”和“電路”，而是一個(gè)完整的產(chǎn)品，例如數(shù)字電視系統(tǒng)，已經(jīng)將全部電路集成在一個(gè)芯片內(nèi)，習(xí)慣上仍然稱其為集成電路。3．按工作機(jī)制劃分——無(wú)源與有源無(wú)源元件與有源元件，也稱為無(wú)源器件與有源器件，是根據(jù)元器件工作機(jī)制來(lái)劃分的，一般用于電路原理討論。江西電子元器件服務(wù)哪家好，歡迎咨詢常州沛電電子科技有限公司。
由于水汽滲入會(huì)產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，從而使腐蝕速度非常大加快。此外，在濕熱環(huán)境中，管殼的電鍍層可能會(huì)剝落，外引線可能生銹或銹斷。因此，高溫高濕度的環(huán)境條件是考核器件穩(wěn)定性和可靠性的重要試驗(yàn)之一。2.交變濕熱試驗(yàn)交變濕熱試驗(yàn)方法是指溫度濕度條件，在24小時(shí)內(nèi)周期性地在高溫高濕和低溫高濕之間變化的一種濕熱試驗(yàn)。當(dāng)試驗(yàn)樣處于交變的高濕、高溫條件下時(shí)，水汽借助于溫度以擴(kuò)散、熱運(yùn)動(dòng)、呼吸作用和毛細(xì)現(xiàn)象等被吸入器件內(nèi)部。水汽的吸入量一方面和溫度、濕度、時(shí)間有關(guān)(溫度越高，水分子的活動(dòng)能越大，水分子越容易進(jìn)入器件內(nèi)部。濕度越大，水分子含量就越多，水分子滲入器件內(nèi)部的可能性也增大)。另一方面與溫度變化率、溫差有關(guān)(溫度變化率則決定了單位時(shí)間內(nèi)“呼吸”的次數(shù);溫差的大小決定了“呼吸”程度的大小)。高溫和高濕度的同時(shí)交變作用，會(huì)加速金屬配件的腐蝕和絕緣材料的老化。交變濕熱試驗(yàn)與恒定濕熱試驗(yàn)不同，它采用溫度循環(huán)來(lái)提高試驗(yàn)效果，其目的在于提供一個(gè)凝露和干燥的交替過(guò)程，使進(jìn)入密封外殼內(nèi)的水汽產(chǎn)生“呼吸”作用，從而使腐蝕過(guò)程加速。在高溫下，潮氣的影響將更加明顯。試驗(yàn)包括一個(gè)低溫子循環(huán)。江蘇電子元器件服務(wù)哪家好，歡迎咨詢常州沛電電子科技有限公司。宿遷F頭電子元器件品牌
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例如印刷電路板中使用的介電材料。電流/熱量流經(jīng)電路時(shí)發(fā)生中斷(例如松散的或虛焊連接器)，也可能導(dǎo)致熱量的不連續(xù)性或熱點(diǎn)，進(jìn)而引起損壞或可靠性問(wèn)題。溫度效應(yīng)，包括不同材料間熱膨脹系數(shù)(CTE)的不同，也可能導(dǎo)致高頻電路和系統(tǒng)中發(fā)生可靠性問(wèn)題。熱量總是從更高溫度的區(qū)域流向較低溫度的區(qū)域，這個(gè)原則可以用來(lái)將大功率電路產(chǎn)生的熱量傳離發(fā)熱源，如晶體管或TWT。當(dāng)然，從熱源開始的散熱路徑應(yīng)該包括由能夠疏通或耗散熱量的材料組成的目的地，比如金屬接地層或散熱器。不管怎樣，任何電路或系統(tǒng)的熱管理只有在設(shè)計(jì)周期一開始就考慮才能佳地實(shí)現(xiàn)。一般用熱導(dǎo)率來(lái)比較用于管理射頻/微波電路熱量的材料性能，這個(gè)指標(biāo)用每米材料每一度(以開爾文為單位)施加的功率(W/mK)來(lái)衡量。也許對(duì)任何高頻電路來(lái)說(shuō)這些材料重要的一個(gè)因素是PCB疊層，這些疊層一般具有較低的熱導(dǎo)率。比如低成本高頻電路中經(jīng)常使用的FR4疊層材料，它們的典型熱導(dǎo)率只有。相反，銅(沉積在FR4上，作為地高平面或電路走線)具有355W/mK的熱導(dǎo)率。銅具有很大的熱流動(dòng)容量，而FR4具有幾乎可以忽略的熱導(dǎo)率。為防止在銅傳輸線上產(chǎn)生熱點(diǎn)。泰州F母系列電子元器件產(chǎn)品介紹
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