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Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括: 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示,高幀率(100fps)連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化,3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析,為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù),可測(cè)量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復(fù)雜光斑,突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片(0.1%-100%),通過(guò)轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換,可測(cè)功率達(dá) 10W/cm2,滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級(jí)擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì),相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件,支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。脈沖激光光束質(zhì)量怎么測(cè)檢測(cè)?維度光電,超快激光器研發(fā)利器。維度光電自研光斑分析儀價(jià)格多少
維度光電提供光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光束能量分布,優(yōu)化加工精度;半導(dǎo)體加工中,超高分辨率檢測(cè)技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面,相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化,保障手術(shù)安全;M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準(zhǔn)。領(lǐng)域,雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學(xué)。光通信領(lǐng)域,相機(jī)式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點(diǎn)包括全場(chǎng)景適配、智能分析軟件和模塊化擴(kuò)展,以滿足不同需求和長(zhǎng)期升級(jí)。國(guó)內(nèi)光斑分析儀制造商光斑分析儀搭配什么 M2 因子測(cè)量模塊好?
Dimension-Labs 突破性推出 Beamhere 智能光斑分析平臺(tái),通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量全參數(shù)檢測(cè)。該系統(tǒng)采用高靈敏度傳感器陣列,可實(shí)時(shí)測(cè)繪光斑能量分布,同步計(jì)算發(fā)散角及 M2 因子等指標(biāo)。針對(duì)光束整形、聚焦優(yōu)化等場(chǎng)景,系統(tǒng)提供專業(yè)分析模板,支持 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出??蛇x配的 M2 測(cè)試模塊通過(guò)滑軌式掃描技術(shù),實(shí)現(xiàn)光束傳播特性的三維重建,終由 AI 算法自動(dòng)生成包含能量集中度、橢圓率等 20 + 參數(shù)的測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件。 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。
Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù),覆蓋 190-2700nm 寬光譜,可測(cè) 2.5μm-10mm 光束直徑,0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測(cè)極限。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)三大優(yōu)勢(shì): 雙模式自適應(yīng)檢測(cè) 通過(guò)軟件切換刀口 / 狹縫模式,分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布,全量程無(wú)盲區(qū)。 高功率直接測(cè)量 狹縫物理衰減機(jī)制允許單次通過(guò)狹縫區(qū)域光,無(wú)需外置衰減片即可安全測(cè)量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率,完整捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié),避免能量分布特征丟失。 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪,通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝,通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證,適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,助力客戶提升光束質(zhì)量檢測(cè)精度與效率。國(guó)產(chǎn)光斑分析儀廠家有哪些?維度光電深耕18年。
維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域: 工業(yè)制造:高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),優(yōu)化熱影響區(qū)控制;亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康:飛秒激光手術(shù)光斑能量分析,提升角膜切削精度;M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 :解析超快激光傳輸特性,支持新型激光器;高精度參數(shù)測(cè)量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信:光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,保障光器件耦合效率;激光器性能一致性檢測(cè)。 新興領(lǐng)域:Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升;激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢(shì): 全場(chǎng)景適配:狹縫式(高功率 / 亞微米)與相機(jī)式(脈沖 / 復(fù)雜光束)組合覆蓋多樣化需求。 智能分析:AI 算法自動(dòng)識(shí)別光斑異常,生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。 模塊化擴(kuò)展:支持 M2 因子測(cè)試、寬光譜適配等功能升級(jí)。激光光束質(zhì)量評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),測(cè)量?jī)x器都有哪些。大功率光斑分析儀怎么收費(fèi)
光束發(fā)散角應(yīng)該如何測(cè)量。維度光電自研光斑分析儀價(jià)格多少
相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對(duì)比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場(chǎng)景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度: 1. 光斑尺寸 相機(jī)式:受限于 sensor 尺寸(≤10mm),小光斑為 55μm(10 倍 5.5μm 像元)。 狹縫式:刀口模式可測(cè)小 2.5μm 光斑,適合亞微米級(jí)檢測(cè)。 2. 功率范圍 相機(jī)式: 6 片衰減片(BeamHere 標(biāo)配),可測(cè) 1W,需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式:狹縫物理衰減機(jī)制支持近 10W 直接測(cè)量,無(wú)需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機(jī)式:觸發(fā)模式同步捕獲完整單脈沖光斑,兼容性強(qiáng)。 狹縫式:需匹配掃描頻率與激光重頻,易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態(tài) 相機(jī)式:面陣傳感器保留非高斯光束(如貝塞爾光束)及高階橫模細(xì)節(jié)。 狹縫式:狹縫累加導(dǎo)致復(fù)雜光斑失真,適合高斯或規(guī)則光斑。 選擇建議 狹縫式:亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測(cè)。 相機(jī)式:大光斑、脈沖激光或復(fù)雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術(shù)方案,適配實(shí)驗(yàn)室與工業(yè)場(chǎng)景的全場(chǎng)景需求。維度光電自研光斑分析儀價(jià)格多少