小光斑光斑分析儀原廠

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-22

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為,覆蓋 190-2700nm 全光譜,可測(cè) 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限,捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢(shì): 雙模式智能適配:軟件自主切換刀口 / 狹縫模式,解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測(cè)量難題 高功率安全檢測(cè):創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制,無(wú)需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 激光 超分辨率成像:基于狹縫掃描原理,完整還原光斑能量分布,避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪,通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配工業(yè)與實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景,通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證,在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作,應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,助力客戶(hù)提升檢測(cè)精度與效率??捎糜谧詣?dòng)化設(shè)備集成的光斑質(zhì)量分析儀。小光斑光斑分析儀原廠

光斑分析儀

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米用狹縫式(2.5μm 精度),毫米級(jí)用相機(jī)式(10mm 量程)。 功率等級(jí):高功率用狹縫式(近 10W),微瓦級(jí)用相機(jī)式(適配衰減片)。 光束形態(tài):高斯用狹縫式(經(jīng)濟(jì)),非高斯用相機(jī)式(保留細(xì)節(jié))。 脈沖特性:?jiǎn)蚊}沖用相機(jī)式(觸發(fā)同步),連續(xù)/高頻用狹縫式(匹配掃描頻率)。 2. 應(yīng)用場(chǎng)景適配 工業(yè):高功率用狹縫式,動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與校準(zhǔn)用相機(jī)式,組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療:相機(jī)式監(jiān)測(cè)能量分布,脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研:超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機(jī)式,材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信:光纖檢測(cè)用相機(jī)式,激光器表征用狹縫式高靈敏度測(cè)量。 3. 功能擴(kuò)展規(guī)劃 單一需求:以光斑尺寸與功率為,如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復(fù)雜場(chǎng)景:雙技術(shù)組合(狹縫式 + 相機(jī)式),實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋。 長(zhǎng)期規(guī)劃:科研機(jī)構(gòu)選全功能模塊(M2 因子測(cè)試、皮秒同步),工業(yè)用戶(hù)選基礎(chǔ)款 + 定制接口。光斑分析儀價(jià)格脈沖激光光束質(zhì)量怎么測(cè)檢測(cè)?維度光電,超快激光器研發(fā)利器。

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維度光電國(guó)產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國(guó)內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美品牌壟斷,存在三大痛點(diǎn):產(chǎn)品型號(hào)單一(無(wú)法兼顧亞微米光斑與高功率檢測(cè))、定制周期漫長(zhǎng)(3-6 個(gè)月周期)、服務(wù)響應(yīng)滯后(返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次)。 全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣 狹縫式:0.1μm 分辨率,直接測(cè) 10W 激光,支持 ±90° 任意角度掃描,滿(mǎn)足半導(dǎo)體加工等亞微米級(jí)需求 相機(jī)式:5.5μm 像元精度,6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測(cè),擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù):12 項(xiàng)定制選項(xiàng)(波長(zhǎng)擴(kuò)展、自動(dòng)化接口等),短交付周期 5 天 未來(lái)將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷,為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過(guò)測(cè)量光束質(zhì)量參數(shù),為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。在工業(yè)加工領(lǐng)域,其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)能力有效優(yōu)化切割、焊接及打標(biāo)工藝,確保光束輪廓的一致性,從而保障加工質(zhì)量。在醫(yī)療領(lǐng)域,該設(shè)備用于眼科準(zhǔn)分子激光手術(shù)設(shè)備的校準(zhǔn),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光束能量分布,確保手術(shù)的安全性。在科研場(chǎng)景中,它支持皮秒級(jí)脈沖激光測(cè)量,為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù),推動(dòng)新型激光器件的。在光通信領(lǐng)域,該分析儀能夠?qū)崿F(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析,保障光信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。在農(nóng)業(yè)與生命領(lǐng)域,通過(guò)分析激光誘變育種的光束參數(shù),優(yōu)化植物生長(zhǎng)調(diào)控的效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍,支持千萬(wàn)級(jí)功率測(cè)量,結(jié)合M2因子測(cè)試模塊與AI分析軟件,為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到傳播特性的全鏈路檢測(cè)方案,助力客戶(hù)提升產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。光斑分析儀如何測(cè)量 M2 因子?

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維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性?xún)r(jià)比解決方案: 掃描狹縫式:國(guó)內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,覆蓋 190-2700nm 光譜,可測(cè) 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量,無(wú)需外置衰減片。 相機(jī)式:400-1700nm 寬譜響應(yīng),支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程,可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求。 M2 測(cè)試模塊:通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法,測(cè)量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù),適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告,滿(mǎn)足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場(chǎng)景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè),助力客戶(hù)提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。用于千瓦光斑測(cè)量的大功率配件。國(guó)內(nèi)光斑分析儀費(fèi)用是多少

M2因子測(cè)量模塊,兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測(cè)試。小光斑光斑分析儀原廠

光斑分析儀通過(guò)光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào),結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線:掃描狹縫式通過(guò) 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量;相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊,結(jié)合 BeamHere 軟件,可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù),并生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿(mǎn)足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。小光斑光斑分析儀原廠

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