近紅外光斑分析儀優(yōu)勢

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量，無需外置衰減片。 相機式：400-1700nm 寬譜響應，支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設計擴展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標準算法，測量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù)，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標準化報告，滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。系統(tǒng)以模塊化設計實現(xiàn)高精度檢測，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。光斑的形狀和強度測量。近紅外光斑分析儀優(yōu)勢

相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復雜度： 1. 光斑尺寸 相機式：受限于 sensor 尺寸（≤10mm），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元）。 狹縫式：刀口模式可測小 2.5μm 光斑，適合亞微米級檢測。 2. 功率范圍 相機式： 6 片衰減片（BeamHere 標配），可測 1W，需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式：狹縫物理衰減機制支持近 10W 直接測量，無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機式：觸發(fā)模式同步捕獲完整單脈沖光斑，兼容性強。 狹縫式：需匹配掃描頻率與激光重頻，易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態(tài) 相機式：面陣傳感器保留非高斯光束（如貝塞爾光束）及高階橫模細節(jié)。 狹縫式：狹縫累加導致復雜光斑失真，適合高斯或規(guī)則光斑。 選擇建議 狹縫式：亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測。 相機式：大光斑、脈沖激光或復雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術(shù)方案，適配實驗室與工業(yè)場景的全場景需求。光斑分析儀系統(tǒng)搭建無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動校準。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提取：軟件自動識別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎(chǔ)參數(shù)，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質(zhì)量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區(qū)域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數(shù)、測量曲線等內(nèi)容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術(shù)應用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術(shù)平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態(tài)監(jiān)測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊，結(jié)合 AI 算法，實現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態(tài)擴展，適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場景需求，助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測體系。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光質(zhì)量？

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術(shù)平臺：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動輪實現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光，適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景；相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法，實現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項參數(shù)測量；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常，率達 97.2%。在工業(yè)實戰(zhàn)中，狹縫式設備通過實時監(jiān)測光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下，相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對不同需求，維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設備與手持式分析儀，推動激光測量技術(shù)智能化升級。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光光束的質(zhì)量？激光聚焦直徑光斑分析儀優(yōu)勢

可用于產(chǎn)線檢測的光斑分析儀。近紅外光斑分析儀優(yōu)勢

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號，結(jié)合算法分析實現(xiàn)光束質(zhì)量評估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標配 M2 因子測試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。近紅外光斑分析儀優(yōu)勢