光斑分析儀制造商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-18

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計(jì):掃描狹縫式側(cè)重高功率場(chǎng)景(千萬(wàn)級(jí)功率),通過(guò)物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測(cè)量,衰減級(jí)數(shù)達(dá) 10?:1,無(wú)需外置衰減片;相機(jī)式則主打?qū)捁庾V(200-2600nm)與實(shí)時(shí)成像功能,支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備,其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上,可解析直徑小于 5μm 的亞微米級(jí)光斑;M2 測(cè)試模塊支持光束傳播特性動(dòng)態(tài)分析,通過(guò)滑軌式掃描獲取 100 + 測(cè)量點(diǎn)數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法,可自動(dòng)識(shí)別光斑模式,率達(dá) 99.7%,將人工分析效率提升 90%,單組數(shù)據(jù)處理時(shí)間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。光斑分析儀保修期多長(zhǎng)?維度光電整機(jī) 3 年質(zhì)保,部件 5 年延保。光斑分析儀制造商

光斑分析儀

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過(guò)測(cè)量光束質(zhì)量參數(shù),為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。工業(yè)加工中,其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)能力幫助優(yōu)化切割、焊接與打標(biāo)工藝,確保光束輪廓一致性,保障加工質(zhì)量。醫(yī)療領(lǐng)域用于眼科準(zhǔn)分子激光手術(shù)設(shè)備校準(zhǔn),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光束能量分布,確保手術(shù)安全性??蒲袌?chǎng)景中支持皮秒級(jí)脈沖激光測(cè)量,為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù),推動(dòng)新型激光器件。光通信領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析,保障光信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。農(nóng)業(yè)與生命中,通過(guò)分析激光誘變育種光束參數(shù),優(yōu)化植物生長(zhǎng)調(diào)控效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜,支持千萬(wàn)級(jí)功率測(cè)量,結(jié)合M2因子測(cè)試模塊與AI分析軟件,為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到傳播特性的全鏈路檢測(cè)方案,助力客戶提升產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率。國(guó)產(chǎn)化光斑分析儀是什么復(fù)雜或高階橫模的光斑測(cè)試系統(tǒng)怎么搭建?

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在激光應(yīng)用領(lǐng)域,高功率光束檢測(cè)一直是個(gè)難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏,在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會(huì)飽和,常規(guī)激光器功率遠(yuǎn)超此強(qiáng)度,不衰減光束不僅無(wú)法測(cè)量光斑信息,還可能損壞設(shè)備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng)。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制,可直接測(cè)量近 10W 的高功率激光,無(wú)需額外衰減片。在此基礎(chǔ)上,還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件,可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng)。與合適衰減片搭配,可測(cè)功率超 1000W。單次取樣配件型號(hào) DL - LBA - 1,45° 傾斜設(shè)計(jì),取樣率 4% - 5%,有 C 口安裝方式和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu),能測(cè)量任意角度入射激光;雙次取樣配件型號(hào) DL - LBA - 2,內(nèi)部緊湊安裝兩片取樣透鏡,取樣率 0.16% - 0.25%,可應(yīng)對(duì) 400W 功率光束,多面體結(jié)構(gòu)有多個(gè)支撐安裝孔位。組合安裝配件可進(jìn)一步衰減更高功率激光,大衰減程度達(dá) 10??。而且其緊湊結(jié)構(gòu)的取樣光程能滿足聚焦光斑測(cè)量需求,單次取樣 68mm,雙次取樣 53mm,為各類(lèi)激光應(yīng)用場(chǎng)景的檢測(cè)提供了方案。

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域: 工業(yè)制造:高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),優(yōu)化熱影響區(qū)控制;亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康:飛秒激光手術(shù)光斑能量分析,提升角膜切削精度;M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 :解析超快激光傳輸特性,支持新型激光器;高精度參數(shù)測(cè)量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信:光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,保障光器件耦合效率;激光器性能一致性檢測(cè)。 新興領(lǐng)域:Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升;激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢(shì): 全場(chǎng)景適配:狹縫式(高功率 / 亞微米)與相機(jī)式(脈沖 / 復(fù)雜光束)組合覆蓋多樣化需求。 智能分析:AI 算法自動(dòng)識(shí)別光斑異常,生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。 模塊化擴(kuò)展:支持 M2 因子測(cè)試、寬光譜適配等功能升級(jí)。M2因子測(cè)量模塊,兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測(cè)試。

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維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類(lèi)齊全。從精細(xì)的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測(cè),從**能量到高能量密度的光斑測(cè)量,無(wú)一不在其覆蓋范圍之內(nèi)。無(wú)論是科研實(shí)驗(yàn)中對(duì)微小光斑現(xiàn)象的,需要超高分辨率的光斑分析;還是工業(yè)生產(chǎn)里對(duì)大功率激光加工光束質(zhì)量的把控,涉及高能量密度光斑的監(jiān)測(cè),BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應(yīng)用方案更是豐富多樣。在激光加工領(lǐng)域,可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝,確保光斑能量均勻分布,提高加工精度與效率;于生物醫(yī)學(xué)成像方面,能夠幫助科研人員清晰解析光學(xué)成像系統(tǒng)中的光斑特性,提升成像質(zhì)量與診斷性;在光通信行業(yè),為光信號(hào)的傳輸質(zhì)量檢測(cè)提供有力保障,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定。無(wú)干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。激光光斑分析儀購(gòu)買(mǎi)

近場(chǎng)光斑測(cè)試方案,推進(jìn)半導(dǎo)體,硅光行業(yè)優(yōu)化升級(jí)。光斑分析儀制造商

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質(zhì)量分析系統(tǒng),針對(duì)激光加工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的光束質(zhì)量評(píng)估需求。該系列產(chǎn)品通過(guò)多維度檢測(cè)模塊,可對(duì)光束能量分布進(jìn)行實(shí)時(shí)可視化分析,同步獲取發(fā)散角、M2 因子等參數(shù)。支持光束整形效果驗(yàn)證、聚焦光斑優(yōu)化及準(zhǔn)直系統(tǒng)校準(zhǔn)三大典型應(yīng)用場(chǎng)景,所有測(cè)試結(jié)果均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)。可選配的 M2 測(cè)試模塊可實(shí)現(xiàn)光束傳播特性的全程分析,終由軟件自動(dòng)生成量化評(píng)估報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。光斑分析儀制造商

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