準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀優(yōu)勢

來源: 發(fā)布時間:2025-04-17

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng),突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制,通過創(chuàng)新狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量,配合可疊加的單次(DL-LBA-1)與雙次(DL-LBA-2)取樣配件形成多級衰減方案,衰減達 10??,可測功率超 1000W。該系統(tǒng)采用 45° 傾斜設(shè)計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率,雙次配件內(nèi)置雙片透鏡實現(xiàn) 0.16%-0.25% 取樣率,均配備 C 口通用接口和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu),支持任意角度入射光束檢測。其優(yōu)化設(shè)計的 68mm(單次)和 53mm(雙次)取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器,解決傳統(tǒng)外搭光路光程不足問題,緊湊結(jié)構(gòu)減少 70% 空間占用。系統(tǒng)覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍,通過 CE/FCC 認(rèn)證,可在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作,已成功應(yīng)用于工業(yè)激光加工(熱影響區(qū)≤30μm)、科研超快激光(皮秒脈沖分析)及醫(yī)療設(shè)備校準(zhǔn)(能量均勻性誤差<2%),幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本。光束發(fā)散角應(yīng)該如何測量。準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀優(yōu)勢

光斑分析儀

使用 BeamHere 光斑分析儀測量光斑與光束質(zhì)量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器,量子效率達 95%(500-1000nm),配合非球面透鏡組實現(xiàn)無畸變成像。 2. 信號處理 采集到的模擬信號經(jīng) 16 位 ADC 轉(zhuǎn)換,通過數(shù)字濾波算法消除噪聲,確保弱光信號(SNR>40dB)還原。 3. 參數(shù)計算 光斑尺寸:基于高斯擬合與閾值分割法 M2 因子:采用 ISO 11146-1:2005 標(biāo)準(zhǔn)的二階矩法 發(fā)散角:通過不同位置光斑尺寸計算斜率 4. 校準(zhǔn)流程 內(nèi)置波長校準(zhǔn)模塊(400-1700nm),每年需用標(biāo)準(zhǔn)光源進行增益校準(zhǔn),確保測量精度 ±1.5%。 5. 數(shù)據(jù)安全 測量數(shù)據(jù)自動加密存儲于本地數(shù)據(jù)庫,支持云端備份,符合 GDPR 數(shù)據(jù)保護法規(guī)。近場光斑光斑分析儀是什么如何評判激光質(zhì)量的好壞?

準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀優(yōu)勢,光斑分析儀

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀,通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù),實現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié),創(chuàng)新設(shè)計解決三大檢測痛點: 小光斑測量:刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài),避免像素丟失 高功率檢測:狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光,無需衰減片 大光斑分析:狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu),通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計適配多場景安裝,通過 CE/FCC 認(rèn)證,適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,幫助客戶提升光束質(zhì)量檢測效率,降**檢測成本。

維度光電作為全球激光測量領(lǐng)域解決商,致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣: 橫向覆蓋: 光譜范圍:190-2700nm 全波段 光斑尺寸:0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級:1μW-10W 全功率 縱向深度: 工業(yè)級:支持產(chǎn)線在線監(jiān)測與自動化對接 醫(yī)療級:符合 ISO 13485 認(rèn)證,保障臨床精度 科研級:開放 API 接口支持自定義算法 差異化優(yōu)勢: 同時提供雙技術(shù)方案的廠商(狹縫式 + 相機式) AI 算法庫支持光束質(zhì)量預(yù)測性維護 模塊化設(shè)計實現(xiàn)設(shè)備功能動態(tài)擴展 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測量與分析。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光質(zhì)量?

準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀優(yōu)勢,光斑分析儀

光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號,結(jié)合算法分析實現(xiàn)光束質(zhì)量評估。其傳感器采用量子阱材料設(shè)計,響應(yīng)速度達 0.1μs,可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線:掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量,配合動態(tài)增益補償技術(shù),在千萬級功率下仍保持線性響應(yīng);相機式則利用面陣傳感器實時成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋,像素分辨率達 1280×1024,動態(tài)范圍達 60dB。全系標(biāo)配 M2 因子測試模塊,結(jié)合 BeamHere 軟件,可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù),并通過高斯擬合算法將測量誤差控制在 ±0.8% 以內(nèi),終生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測試報告。光束質(zhì)量分析儀推薦?維度光電 M2 因子測量模塊;多光斑光斑分析儀光斑測試

無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀優(yōu)勢

BeamHere 分析軟件作為組件,支持多設(shè)備協(xié)同工作:掃描數(shù)據(jù)自動校準(zhǔn)、光斑模式智能識別、M2 因子三維重建。通過機器學(xué)習(xí)算法,可自動補償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過可視化界面,用戶可實時查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動態(tài)圖,支持多參數(shù)聯(lián)動分析。軟件內(nèi)置模板庫,一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化報告,支持 PDF/Excel/XML 多格式導(dǎo)出,并支持?jǐn)?shù)據(jù)追溯與批量處理,歷史數(shù)據(jù)可自動關(guān)聯(lián)測試條件,縮短測試周期。企業(yè)版支持用戶權(quán)限分級管理與數(shù)據(jù)加密。準(zhǔn)直器生產(chǎn)光斑分析儀優(yōu)勢

標(biāo)簽: 光斑分析儀