光斑位置光斑分析儀原理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-16

維度光電BeamHere 光斑分析儀通過三大價(jià)值賦能激光應(yīng)用: 效率提升:全自動(dòng)化檢測流程(10 秒完成參數(shù)采集 + 1 分鐘生成報(bào)告),幫助企業(yè)將光束調(diào)試周期縮短 80% 成本優(yōu)化:雙技術(shù)方案覆蓋全尺寸光斑,避免多設(shè)備購置,典型客戶設(shè)備采購成本降** 65% 質(zhì)量升級(jí):0.1μm 超高分辨率與 M2 因子分析,助力醫(yī)療激光設(shè)備能量均勻性提升至行業(yè) ±1.2% 典型應(yīng)用場景: 工業(yè):激光切割光束實(shí)時(shí)校準(zhǔn),減少 25% 的材料損耗 醫(yī)療:眼科激光手術(shù)光斑能量監(jiān)測,保障臨床安全性 科研:超快激光脈沖特性,推動(dòng)新型激光器國產(chǎn)的 M2 因子測量模塊哪家強(qiáng)?光斑位置光斑分析儀原理

光斑分析儀

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng),突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制,通過創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測量,配合可疊加的單次(DL-LBA-1)與雙次(DL-LBA-2)取樣配件形成多級(jí)衰減方案,衰減達(dá) 10??,可測功率超 1000W。該系統(tǒng)采用 45° 傾斜設(shè)計(jì)的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率,雙次配件內(nèi)置雙片透鏡實(shí)現(xiàn) 0.16%-0.25% 取樣率,均配備 C 口通用接口和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu),支持任意角度入射光束檢測。其優(yōu)化設(shè)計(jì)的 68mm(單次)和 53mm(雙次)取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器,解決傳統(tǒng)外搭光路光程不足問題,緊湊結(jié)構(gòu)減少 70% 空間占用。系統(tǒng)覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍,通過 CE/FCC 認(rèn)證,可在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作,已成功應(yīng)用于工業(yè)激光加工(熱影響區(qū)≤30μm)、科研超快激光(皮秒脈沖分析)及醫(yī)療設(shè)備校準(zhǔn)(能量均勻性誤差<2%),幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本。國內(nèi)光斑分析儀測量光斑分析儀能測束腰位置嗎?

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使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建:將 BeamHere 相機(jī)式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦,安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動(dòng)校準(zhǔn)。 數(shù)據(jù)采集:開啟半導(dǎo)體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài),軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式,設(shè)置曝光時(shí)間 50μs,幀率 100fps,同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提?。很浖詣?dòng)識(shí)別光斑區(qū)域,計(jì)算 FWHM 直徑(XY 軸)、橢圓率、能量集中度等 12 項(xiàng)基礎(chǔ)參數(shù),同時(shí)基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質(zhì)量指標(biāo)。 可視化分析:切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布,通過 "刀邊法" 驗(yàn)證光斑對稱性,標(biāo)記異常區(qū)域進(jìn)行局部放大分析。 報(bào)告輸出:點(diǎn)擊 "生成報(bào)告" 按鈕,自動(dòng)插入測試日期、激光器參數(shù)、測量曲線等內(nèi)容,支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導(dǎo)出。

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質(zhì)量參數(shù),為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。工業(yè)加工中,其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)能力幫助優(yōu)化切割、焊接與打標(biāo)工藝,確保光束輪廓一致性,保障加工質(zhì)量。醫(yī)療領(lǐng)域用于眼科準(zhǔn)分子激光手術(shù)設(shè)備校準(zhǔn),實(shí)時(shí)監(jiān)測光束能量分布,確保手術(shù)安全性??蒲袌鼍爸兄С制っ爰?jí)脈沖激光測量,為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù),推動(dòng)新型激光器件。光通信領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析,保障光信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。農(nóng)業(yè)與生命中,通過分析激光誘變育種光束參數(shù),優(yōu)化植物生長調(diào)控效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜,支持千萬級(jí)功率測量,結(jié)合M2因子測試模塊與AI分析軟件,為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到傳播特性的全鏈路檢測方案,助力客戶提升產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率。掃描和狹縫光斑分析儀怎么選?

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維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米用狹縫式(2.5μm 精度),毫米級(jí)用相機(jī)式(10mm 量程)。 功率等級(jí):高功率用狹縫式(近 10W),微瓦級(jí)用相機(jī)式(適配衰減片)。 光束形態(tài):高斯用狹縫式(經(jīng)濟(jì)),非高斯用相機(jī)式(保留細(xì)節(jié))。 脈沖特性:單脈沖用相機(jī)式(觸發(fā)同步),連續(xù)/高頻用狹縫式(匹配掃描頻率)。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè):高功率用狹縫式,動(dòng)態(tài)監(jiān)測與校準(zhǔn)用相機(jī)式,組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療:相機(jī)式監(jiān)測能量分布,脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研:超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機(jī)式,材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信:光纖檢測用相機(jī)式,激光器表征用狹縫式高靈敏度測量。 3. 功能擴(kuò)展規(guī)劃 單一需求:以光斑尺寸與功率為,如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復(fù)雜場景:雙技術(shù)組合(狹縫式 + 相機(jī)式),實(shí)現(xiàn)全場景覆蓋。 長期規(guī)劃:科研機(jī)構(gòu)選全功能模塊(M2 因子測試、皮秒同步),工業(yè)用戶選基礎(chǔ)款 + 定制接口。用于激光加工測試的光斑質(zhì)量分析儀。小光斑光斑分析儀作用

如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光光束的質(zhì)量?光斑位置光斑分析儀原理

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì),構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測量生態(tài)系統(tǒng): 1. 全場景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋:190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍,滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測試需求 技術(shù)方案: 掃描狹縫式:支持 2.5μm-10mm 光斑檢測,0.1μm 超高分辨率,可測近 10W 高功率激光,適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場景 相機(jī)式:400-1700nm 實(shí)時(shí)成像,5.5μm 像元精度,標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測量,擅長復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì),相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離,拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產(chǎn)品,基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測量 可獲取: 光束發(fā)散角(mrad) 束腰位置(mm) M2 因子(無量綱) 瑞利長度(mm) 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)光斑位置光斑分析儀原理

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