小光斑光斑分析儀價(jià)格

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新： 多模態(tài)融合：波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備，同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm3），支持現(xiàn)場快速檢測(cè) 智能化升級(jí)：引入數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定：主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響： 工業(yè)：通過預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療：實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研：加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。光斑分析儀維護(hù)成本？維度光電遠(yuǎn)程指導(dǎo)維修，降低 80% 人工成本。小光斑光斑分析儀價(jià)格

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn)： 小光斑測(cè)量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測(cè)：狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，幫助客戶提升光束質(zhì)量檢測(cè)效率，降**檢測(cè)成本。光斑位置光斑分析儀制造商有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊產(chǎn)品？

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測(cè) 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限，捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測(cè)量難題 高功率安全檢測(cè)：創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制，無需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配工業(yè)與實(shí)驗(yàn)室場景，通過 CE/FCC 認(rèn)證，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升檢測(cè)精度與效率。

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價(jià)比光束質(zhì)量檢測(cè)解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測(cè)試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測(cè)量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制使其無需外置衰減片即可直接測(cè)量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機(jī)式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實(shí)時(shí)成像與動(dòng)態(tài)分析，可測(cè)量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨(dú)特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測(cè)試模塊適配全系產(chǎn)品，通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測(cè)量光束傳播參數(shù)（M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結(jié)合 BeamHere 軟件實(shí)現(xiàn)一鍵生成報(bào)告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測(cè)需求，兼顧實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)場景?？捎糜诋a(chǎn)線檢測(cè)的光斑分析儀。

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì)，構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍，滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，0.1μm 超高分辨率，可測(cè)近 10W 高功率激光，適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場景 相機(jī)式：400-1700nm 實(shí)時(shí)成像，5.5μm 像元精度，標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測(cè)量，擅長復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測(cè) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì)，相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測(cè)試模塊 兼容全系產(chǎn)品，基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測(cè)量 可獲?。?光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)激光發(fā)散角怎么測(cè)，維度光電M2測(cè)量系統(tǒng)。束腰半徑光斑分析儀怎么搭建

無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。小光斑光斑分析儀價(jià)格

維度光電-光斑分析儀的使用 科研場景 將 BeamHere 安裝在飛秒激光實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，使用觸發(fā)模式同步采集單脈沖光斑。 通過軟件 "時(shí)間序列分析" 功能，觀察脈沖序列中光斑形態(tài)變化。 調(diào)用 "光束質(zhì)量評(píng)估" 模塊，計(jì)算啁啾脈沖的 M2 因子演變曲線。 在 "用戶自定義" 界面添加波長、脈寬等實(shí)驗(yàn)參數(shù)，生成帶批注的報(bào)告。 工業(yè)場景 在激光切割設(shè)備光路中插入 BeamHere，選擇 "在線監(jiān)測(cè)" 模式。 實(shí)時(shí)顯示光斑橢圓率、能量分布均勻性等參數(shù)。 當(dāng)檢測(cè)到光斑漂移超過閾值時(shí)，軟件自動(dòng)觸發(fā)警報(bào)并記錄異常數(shù)據(jù)。 每日生成生產(chǎn)質(zhì)量報(bào)表，統(tǒng)計(jì)良品率與設(shè)備穩(wěn)定性趨勢(shì)。小光斑光斑分析儀價(jià)格