維度光電致力于激光領(lǐng)域的應(yīng)用,將展示一系列針對(duì)千瓦級(jí)高功率、微米級(jí)小光斑以及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。在此次展示中,我們將拆解光斑分析儀的全系列產(chǎn)品,深度剖析其技術(shù),從光學(xué)原理到智能算法,為您層層揭秘。通過實(shí)際操作演示,直觀展現(xiàn)產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的良好的穩(wěn)定性和超高測(cè)量精度。 我們將詳細(xì)介紹光斑分析儀的工作原理,包括其光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、信號(hào)處理技術(shù)以及數(shù)據(jù)處理算法等環(huán)節(jié)。同時(shí),我們還將展示光斑分析儀在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的表現(xiàn),例如在工業(yè)生產(chǎn)、科研探索以及質(zhì)量檢測(cè)等方面的實(shí)際應(yīng)用案例。通過這些案例,您可以了解到光斑分析儀如何在各種復(fù)雜環(huán)境下保持高穩(wěn)定性和高測(cè)量精度。 此外,針對(duì)工業(yè)生產(chǎn)和科研探索的不同需求,我們還將分享一系列精心打造的一站式完備方案。這些方案不僅包括光斑分析儀,還涵蓋了其他相關(guān)設(shè)備和軟件,旨在為您提供專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)。我們的目標(biāo)是幫助您突破技術(shù)瓶頸,在激光領(lǐng)域取得新的突破,從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。激光發(fā)散角怎么測(cè),維度光電M2測(cè)量系統(tǒng)。激光聚焦直徑光斑分析儀價(jià)格多少
光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào),結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線:掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量;相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊,結(jié)合 BeamHere 軟件,可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù),并生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。小光斑光斑分析儀是什么無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。
維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細(xì)的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測(cè),從**能量到高能量密度的光斑測(cè)量,無一不在其覆蓋范圍之內(nèi)。無論是科研實(shí)驗(yàn)中對(duì)微小光斑現(xiàn)象的,需要超高分辨率的光斑分析;還是工業(yè)生產(chǎn)里對(duì)大功率激光加工光束質(zhì)量的把控,涉及高能量密度光斑的監(jiān)測(cè),BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應(yīng)用方案更是豐富多樣。在激光加工領(lǐng)域,可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝,確保光斑能量均勻分布,提高加工精度與效率;于生物醫(yī)學(xué)成像方面,能夠幫助科研人員清晰解析光學(xué)成像系統(tǒng)中的光斑特性,提升成像質(zhì)量與診斷性;在光通信行業(yè),為光信號(hào)的傳輸質(zhì)量檢測(cè)提供有力保障,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定。
Dimension-Labs 推出的相機(jī)式光斑分析儀系列包含兩個(gè)型號(hào),覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)顯示與分析。其優(yōu)勢(shì)如下: 寬光譜覆蓋與動(dòng)態(tài)分析 單臺(tái)設(shè)備即可滿足 400-1700nm 全波段測(cè)量需求,支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)分析。高幀率連續(xù)測(cè)量模式下,可實(shí)時(shí)捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖,為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試、動(dòng)態(tài)測(cè)試及時(shí)間監(jiān)控提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器的成像原理,可測(cè)量非高斯分布光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復(fù)雜光斑,突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié)系統(tǒng) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片,通過獨(dú)特的轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展,可測(cè)功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化操作流程,兼顧寬量程與高精度需求。 科研級(jí)功能拓展 采用模塊化可拆卸設(shè)計(jì),光斑分析相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件,支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。光斑分析儀都有哪些類型?
維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域: 工業(yè)制造:高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),優(yōu)化熱影響區(qū)控制;亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康:飛秒激光手術(shù)光斑能量分析,提升角膜切削精度;M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 :解析超快激光傳輸特性,支持新型激光器;高精度參數(shù)測(cè)量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信:光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,保障光器件耦合效率;激光器性能一致性檢測(cè)。 新興領(lǐng)域:Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升;激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢(shì): 全場(chǎng)景適配:狹縫式(高功率 / 亞微米)與相機(jī)式(脈沖 / 復(fù)雜光束)組合覆蓋多樣化需求。 智能分析:AI 算法自動(dòng)識(shí)別光斑異常,生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。 模塊化擴(kuò)展:支持 M2 因子測(cè)試、寬光譜適配等功能升級(jí)。掃描和狹縫光斑分析儀怎么選?近場(chǎng)光斑光斑分析儀價(jià)格
光斑分析儀國(guó)產(chǎn)替代都有哪些廠家?激光聚焦直徑光斑分析儀價(jià)格多少
選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米級(jí)光斑(如半導(dǎo)體加工)優(yōu)先選擇狹縫式(支持 2.5μm 精度),毫米級(jí)光斑(如激光焊接)推薦相機(jī)式(覆蓋 10mm 量程)。 功率等級(jí):高功率激光(如工業(yè)切割)應(yīng)選狹縫式(直接測(cè)量近 10W),微瓦級(jí)弱光(如科研實(shí)驗(yàn))可采用相機(jī)式(通過 6 片衰減片適配)。 光束形態(tài):高斯或規(guī)則光斑兩者均可(狹縫式更經(jīng)濟(jì)),非高斯光束(如貝塞爾光束)需相機(jī)式保留細(xì)節(jié)。 脈沖特性:?jiǎn)蚊}沖分析選相機(jī)式(觸發(fā)同步),連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式(需匹配掃描頻率)。 2. 應(yīng)用場(chǎng)景適配 工業(yè)制造:高功率加工(>1W)選狹縫式,動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與大光斑校準(zhǔn)選相機(jī)式,組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設(shè)備:眼科準(zhǔn)分子激光需相機(jī)式實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能量分布,脈沖激光適配觸發(fā)模式,確保手術(shù)精度。 :超短脈沖測(cè)量、復(fù)雜光束分析(如 M2 因子)依賴相機(jī)式,材料加工優(yōu)化可結(jié)合狹縫式高精度掃描。 光通信:光纖端面檢測(cè)選相機(jī)式分析光斑形態(tài),激光器表征適配狹縫式高靈敏度測(cè)量。激光聚焦直徑光斑分析儀價(jià)格多少