Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統(tǒng)通過(guò)硬件與軟件協(xié)同工作,可測(cè)量光斑能量分布、發(fā)散角及 M2 因子等參數(shù)。產(chǎn)品內(nèi)置光束整形評(píng)估模塊,可對(duì)聚焦光斑形態(tài)、準(zhǔn)直系統(tǒng)性能進(jìn)行量化檢驗(yàn)。用戶可根據(jù)需求擴(kuò)展 M2 測(cè)試功能,實(shí)現(xiàn)光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動(dòng)態(tài)分析。所有檢測(cè)數(shù)據(jù)均通過(guò)軟件進(jìn)行智能處理,一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。復(fù)雜或高階橫模的光斑測(cè)試系統(tǒng)怎么搭建?激光器光斑分析儀怎么收費(fèi)
維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái):狹縫式通過(guò)正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率,可直接測(cè)量近 10W 激光,適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景;相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài),支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步,分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括:基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法,實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測(cè)量;AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常,率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中,狹縫式設(shè)備通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場(chǎng)景下,相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對(duì)不同需求,維度光電提供 "檢測(cè)設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來(lái)將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀,推動(dòng)激光測(cè)量技術(shù)智能化升級(jí)。大靶面光斑分析儀怎么用激光光斑的光斑尺寸、形狀、強(qiáng)度分布、M2因子、空間位置與穩(wěn)定性測(cè)試。
維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案,致力于為激光技術(shù)應(yīng)用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜,融合掃描狹縫式(2.5μm-10mm 光斑)與相機(jī)式(400-1700nm 成像)兩大技術(shù)平臺(tái),形成從亞微米級(jí)高功率檢測(cè)到毫米級(jí)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)的立體覆蓋。通過(guò) ISO 11146 認(rèn)證的 M2 因子測(cè)試模塊,結(jié)合 AI 算法,實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評(píng)估與預(yù)測(cè)。模塊化設(shè)計(jì)支持設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展,適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場(chǎng)景需求,助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測(cè)體系。
使用 BeamHere 光斑分析儀測(cè)量激光光斑和質(zhì)量,包括以下步驟: 準(zhǔn)備:準(zhǔn)備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數(shù)據(jù)處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計(jì)算機(jī)。 數(shù)據(jù)采集:?jiǎn)?dòng)激光器,穩(wěn)定照射傳感器,實(shí)時(shí)傳輸圖像信息到計(jì)算機(jī)。 數(shù)據(jù)分析:BeamHere 軟件自動(dòng)處理數(shù)據(jù),計(jì)算光斑參數(shù)和光束質(zhì)量參數(shù),支持 2D/3D 視圖。 結(jié)果展示:軟件以圖表和數(shù)值展示結(jié)果,一鍵生成包含所有數(shù)據(jù)的測(cè)試報(bào)告,便于導(dǎo)出和打印。 這些步驟幫助用戶測(cè)量光斑和光束質(zhì)量,支持激光技術(shù)。光斑分析儀培訓(xùn)服務(wù)?維度光電提供線上 + 線下技術(shù)培訓(xùn),包教包會(huì)。
全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過(guò)全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì),構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng): 1. 全場(chǎng)景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋:190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍,滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案: 掃描狹縫式:支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè),0.1μm 超高分辨率,可測(cè)近 10W 高功率激光,適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場(chǎng)景 相機(jī)式:400-1700nm 實(shí)時(shí)成像,5.5μm 像元精度,標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測(cè)量,擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測(cè) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì),相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離,拓展科研成像功能 2. M2 因子測(cè)試模塊 兼容全系產(chǎn)品,基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測(cè)量 可獲?。?光束發(fā)散角(mrad) 束腰位置(mm) M2 因子(無(wú)量綱) 瑞利長(zhǎng)度(mm) 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)光斑的形狀和強(qiáng)度測(cè)量。大靶面光斑分析儀怎么用
光束質(zhì)量M2怎么測(cè)量?激光器光斑分析儀怎么收費(fèi)
如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上,調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦,打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識(shí)別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘,點(diǎn)擊軟件 "開始采集" 按鈕。實(shí)時(shí)觀察 2D 成像界面,確保光斑無(wú)過(guò)曝或欠曝,可通過(guò)轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級(jí)分析" 模塊勾選所需參數(shù),軟件自動(dòng)計(jì)算光斑尺寸(±0.5μm 精度)、能量均勻性(CV 值)及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢(shì)縮放,便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對(duì)比多次測(cè)量數(shù)據(jù),使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常,可調(diào)用 "單點(diǎn)測(cè)量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報(bào)告 在 "報(bào)告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版",自動(dòng)生成帶水印的 PDF 報(bào)告,包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢(shì)圖表及 QC 判定結(jié)果。激光器光斑分析儀怎么收費(fèi)