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比亞迪攜手英偉達(dá)開發(fā) 5 納米車用 AI 芯片,邁向智能駕駛

來源: 發(fā)布時間:2025-04-23

在智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,芯片技術(shù)成為車企角逐的關(guān)鍵賽道。近期,比亞迪與英偉達(dá)達(dá)成深度合作,共同致力于開發(fā)一款先進(jìn)的 5 納米車用 AI 芯片 ——“昆侖”,這一消息在行業(yè)內(nèi)引發(fā)寬廣的關(guān)注。

近年來,隨著自動駕駛技術(shù)的快速迭代,從輔助駕駛邁向高度自動化的 L4 級自動駕駛成為眾多車企的目標(biāo)。在此過程中,高性能的車用芯片是實現(xiàn)這一目標(biāo)的中心支撐。比亞迪作為國內(nèi)新能源汽車領(lǐng)域的帶領(lǐng)企業(yè),一直積極布局智能駕駛領(lǐng)域。其在新能源汽車制造方面積累了豐富經(jīng)驗,擁有龐大的用戶基礎(chǔ)和寬廣的的數(shù)據(jù)采集網(wǎng)絡(luò),為智能駕駛技術(shù)的研發(fā)提供了堅實的數(shù)據(jù)支撐。然而,在車用芯片這一關(guān)鍵環(huán)節(jié),比亞迪也面臨著諸多挑戰(zhàn)。此前,不少車企在自動駕駛芯片上依賴 Mobileye 等國外供應(yīng)商,但這種依賴存在技術(shù)受限、成本較高以及定制化不足等問題。為改變這一局面,比亞迪積極尋求技術(shù)突破與合作機(jī)會,與英偉達(dá)的攜手應(yīng)運(yùn)而生。

英偉達(dá)在芯片技術(shù),尤其是人工智能計算領(lǐng)域,處于全球帶領(lǐng)地位。其在圖形處理單元(GPU)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的強(qiáng)大計算能力,在深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)處理等方面具備明顯優(yōu)勢,這恰好與比亞迪在智能駕駛芯片研發(fā)上的需求高度契合。此次雙方聯(lián)合開發(fā)的 “昆侖” 芯片,采用先進(jìn)的 5 納米制程工藝,在芯片的集成度、性能功耗比等方面具備先天優(yōu)勢。更為關(guān)鍵的是,該芯片專為 L4 級自動駕駛打造,能夠高效處理海量的傳感器數(shù)據(jù),精細(xì)識別復(fù)雜的道路環(huán)境,實現(xiàn)對車輛行駛的智能決策與控制。例如,在面對城市道路中密集的車流、行人以及復(fù)雜的交通信號燈變化時,“昆侖” 芯片能夠快速分析傳感器收集的圖像、雷達(dá)等數(shù)據(jù),實時規(guī)劃出比較好的行駛路徑,確保車輛安全、高效行駛。

根據(jù)雙方的規(guī)劃,這款 “昆侖” 芯片將于 2026 年率先搭載于比亞迪的車型。車型作為車企技術(shù)實力的展示窗口,率先應(yīng)用新技術(shù)有助于提升產(chǎn)品競爭力,塑造品牌形象。比亞迪通過在車型上應(yīng)用 “昆侖” 芯片,能夠為用戶帶來更先進(jìn)、更安全、更舒適的智能駕駛體驗,進(jìn)一步鞏固其在新能源汽車市場的地位。隨著車型的示范效應(yīng)顯現(xiàn),后續(xù)有望逐步將該芯片技術(shù)推廣至更多車型,推動比亞迪全系產(chǎn)品在智能駕駛水平上的整體提升。

不過,研發(fā)車規(guī)級芯片并非易事,其中車規(guī)級芯片可靠性驗證周期是橫亙在面前的一道關(guān)鍵難題。車規(guī)級芯片的使用環(huán)境遠(yuǎn)比消費(fèi)級芯片惡劣,需要在高溫、低溫、高濕度、強(qiáng)震動等復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,且要保證長達(dá)數(shù)年的可靠工作時間。這就要求 “昆侖” 芯片在研發(fā)過程中,必須經(jīng)過大量嚴(yán)格的可靠性測試,包括高溫老化測試、高低溫循環(huán)測試、振動測試、電磁兼容測試等一系列復(fù)雜且耗時的驗證流程。只有通過這些嚴(yán)格測試,才能確保芯片在實際車輛使用過程中不會出現(xiàn)故障,保障駕乘人員的生命安全。一旦在驗證環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題,就需要對芯片設(shè)計、制造工藝等進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),這無疑會延長整個項目的研發(fā)周期。

比亞迪與英偉達(dá)聯(lián)合開發(fā) “昆侖” 芯片,是一次具有戰(zhàn)略意義的合作。這不僅體現(xiàn)了比亞迪減少對外部芯片供應(yīng)商依賴的決心,更是其在智能駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)自主可控、提升核心競爭力的重要舉措。盡管面臨車規(guī)級芯片可靠性驗證等挑戰(zhàn),但雙方憑借各自的技術(shù)優(yōu)勢與資源整合能力,有望在未來為智能汽車行業(yè)帶來更具創(chuàng)新性、可靠性的芯片解決方案,推動整個行業(yè)朝著智能化、自動化的方向加速邁進(jìn)。

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