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智能家居集成創(chuàng)新，超薄 PCB 推動設(shè)備低功耗
隨著智能家居市場的蓬勃發(fā)展，對線路板的集成度、功耗和尺寸提出了更高要求。某企業(yè)順應(yīng)這一趨勢，推出了厚度只有為 0.2mm 的超薄線路板，采用高頻高速材料（Dk = 3.0，Df = 0.0018），支持 Wi - Fi 7 和藍(lán)牙 5.3 協(xié)議，為智能家居設(shè)備的低功耗、小型化發(fā)展提供了有力支持。
該超薄線路板通過“埋置元件 + 剛?cè)峤Y(jié)合”的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將電源管理 IC、射頻芯片等關(guān)鍵元件直接埋入 PCB 內(nèi)層，有效縮小了主板面積。以智能音箱為例，主板面積從傳統(tǒng)的 50mm×50mm 縮小至 30mm×30mm，同時(shí)使智能音箱的待機(jī)功耗從 1.5W 降至 1.0W，續(xù)航時(shí)間延長至 10 天，極大提升了用戶體驗(yàn)。目前，該線路板已成功應(yīng)用于小米 Sound Pro 智能音箱和美的 COLMO 冰箱的主控板，為智能家居產(chǎn)品的性能提升提供了關(guān)鍵支撐。
其重點(diǎn)工藝融合了多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。首先，采用半加成法制作 10μm 的精細(xì)線路，線寬/線距達(dá) 50μm，實(shí)現(xiàn)了高密度布線，滿足了元件集成的需求。其次，通過激光鉆孔（孔徑 0.1mm）和電鍍填孔工藝，實(shí)現(xiàn) 8 層線路的互聯(lián)，確保信號的穩(wěn)定傳輸。終末，在基板表面涂覆 5μm 厚的 PI 絕緣層，提升了線路板的耐彎折性，使其更適合在智能家居設(shè)備中的復(fù)雜環(huán)境下使用。
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球智能家居 PCB 市場規(guī)模將達(dá) 80 億美元，年復(fù)合增長率 15.7%，其中超薄低功耗產(chǎn)品占比將從 30%提升至 55%，市場前景廣闊。某企業(yè)與聯(lián)發(fā)科展開深度合作，共同開發(fā)“PCB + 天線集成”方案，將 Wi - Fi 天線直接設(shè)計(jì)在 PCB 表層，通過優(yōu)化天線形狀和接地平面，使信號增益提升 3dB，已應(yīng)用于華為全屋智能的網(wǎng)關(guān)設(shè)備，進(jìn)一步提升了智能家居設(shè)備的無線通信性能。
“我們的超薄 PCB 通過‘熱仿真 - 設(shè)計(jì) - 驗(yàn)證’閉環(huán)流程，將熱點(diǎn)溫度控制在 60℃以下，確保設(shè)備能夠長期穩(wěn)定運(yùn)行?！逼髽I(yè)研發(fā)總監(jiān)表示，“下一步我們將開發(fā) 0.1mm 厚度的柔性超薄 PCB，用于 AR 眼鏡的顯示模組，預(yù)計(jì) 2026 年量產(chǎn)?！彪S著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，智能家居設(shè)備向“更小、更智能、更節(jié)能”的方向發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，超薄低功耗 PCB 將成為智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力，推動智能家居市場邁向新的高度。
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