隨著電子產(chǎn)品對(duì)性能和功耗要求的不斷提升,芯片驅(qū)動(dòng)電路板作為連接各類(lèi)元器件的重要載體,正在經(jīng)歷一輪新的技術(shù)升級(jí)。不僅在消費(fèi)類(lèi)設(shè)備中扮演關(guān)鍵角色,在工業(yè)控制、汽車(chē)電子、通信系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域也展現(xiàn)出越來(lái)越重要的作用。近年來(lái),隨著高密度互連(HDI)技術(shù)和先進(jìn)封裝方式的應(yīng)用,電路板的設(shè)計(jì)與制造水平持續(xù)提高...
獨(dú)石電容器是由鈦酸鋇基陶瓷材料燒結(jié)而成的多層片式超小型電容器。云母電容器。云母電容器是以云母為介質(zhì),在云母表面噴涂一層金屬薄膜作為電極,將薄片按所需容量壓合,然后浸壓成型為電木外殼(或陶瓷、塑料外殼)。紙電容器紙電容器(CZ)。紙電容器使用電容器的薄紙作為介質(zhì),鋁箔或鉛箔作為電極,在封裝之前經(jīng)過(guò)...
隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的持續(xù)推進(jìn),對(duì)設(shè)備內(nèi)部元器件的技術(shù)要求也在不斷提升。高頻連接器因其在高速數(shù)據(jù)傳輸中的穩(wěn)定表現(xiàn),正逐步成為各類(lèi)通信設(shè)備的重要組成部分。特別是在基站、光模塊、射頻單元等關(guān)鍵部位,其使用頻率明顯增加,相關(guān)廠商也開(kāi)始加大對(duì)該類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)能投入。 從...
隨著智能穿戴設(shè)備的快速普及,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的輕薄化、長(zhǎng)續(xù)航和穩(wěn)定性提出了更高要求。在這一趨勢(shì)下,貼片電感作為關(guān)鍵電子元器件,憑借其小型化、低功耗和高性能的優(yōu)勢(shì),在智能手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)等設(shè)備中發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入探討貼片電感如何助力智能穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的設(shè)計(jì)與性能表...
近年來(lái),隨著全球供應(yīng)鏈格局的變化以及國(guó)內(nèi)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)自主可控的重視,國(guó)產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸成為資本市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)。多家初創(chuàng)企業(yè)和成熟廠商相繼獲得新一輪融資,涉及模擬芯片、存儲(chǔ)器、電源管理、傳感器等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。這一趨勢(shì)反映出投資者對(duì)本土半導(dǎo)體行業(yè)的信心正在穩(wěn)步增強(qiáng)。 從投融資...
在高精度線路板制造領(lǐng)域,超快激光加工技術(shù)的突破正在改寫(xiě)行業(yè)規(guī)則。通過(guò)飛秒激光與振鏡掃描系統(tǒng)的結(jié)合,該技術(shù)可在 PCB 上加工出直徑 10μm、深寬比 5:1 的微孔,加工效率較傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔提升 10 倍,精度達(dá) ±2μm,為高密度互連(HDI)和先進(jìn)封裝提供了關(guān)鍵支撐。 傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔受限于...
在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與 AI 技術(shù)的深度融合下,線路板制造正邁向智能化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。某企業(yè)自主研發(fā)的 “云上飛天智能制造系統(tǒng)”,通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與云端算法優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)能耗降低 30%,訂單交付周期從 15 天縮短至 7 天,成為行業(yè)智能化升級(jí)的表率。 傳統(tǒng)制造模式依賴人工經(jīng)驗(yàn)與孤立設(shè)備,存在能耗...
第四次工業(yè)**(工業(yè) 4.0)依賴于智能自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)連接和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。本文將探討高溫 RFID 標(biāo)簽(高達(dá) 200°C)、超微型 RFID 標(biāo)簽(2.6 毫米以上)和抗金屬RFID標(biāo)簽解決方案如何提高工業(yè)自動(dòng)化效率。 1. 汽車(chē)制造中的高溫 RFID 標(biāo)簽(耐200°C) ...
1. 用于奢侈品手袋認(rèn)證的超薄 RFID 標(biāo)簽 問(wèn)題:傳統(tǒng)標(biāo)簽會(huì)損壞皮革的美觀性。 解決方案:將超微RFID芯片編織到標(biāo)簽中(ISO/IEC 29167-1 加密)。 零售影響: ? 無(wú)需處理即可實(shí)現(xiàn) 100%真實(shí)性驗(yàn)證 ? Louis V旗艦店的盤(pán)點(diǎn)速...
在快節(jié)奏的制造業(yè)中,通過(guò)將 RFID 標(biāo)簽嵌入原材料、和組件中,企業(yè)可以自動(dòng)收集數(shù)據(jù)、增強(qiáng)可追溯性并簡(jiǎn)化工作流程。 什么是 WIP? WIP(在制品)是指仍在進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的部分完成的商品。這些物品不再是原材料,但尚未成為成品。有效的 WIP 管理可確保有效分配資源、減少閑置...
在消費(fèi)電子追求非常輕薄與柔性的趨勢(shì)下,剛?cè)峤Y(jié)合板(Rigid-Flex PCB)技術(shù)的突破為折疊屏手機(jī)、可穿戴設(shè)備等提供了理想解決方案。通過(guò)將剛性多層板與柔性電路層壓合,該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 0.2mm 超薄厚度與 50 萬(wàn)次彎折壽命的雙重突破,推動(dòng)柔性電子進(jìn)入 “耐用時(shí)代”。 傳統(tǒng)柔性電路板(F...
在 5G 通信與毫米波雷達(dá)技術(shù)的推動(dòng)下,高頻線路板材料的創(chuàng)新正成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要戰(zhàn)場(chǎng)。改性 PTFE 與陶瓷填充復(fù)合材料的應(yīng)用,使介電常數(shù)(Dk)降至 3.0 以下,損耗因子(Df)低于 0.002,在 24GHz 以上頻段的信號(hào)損耗降低 50%,基站覆蓋半徑擴(kuò)大 2 倍,為 5G 商用部署提供...
瑞芯微RK3576核心板實(shí)現(xiàn)百分比全國(guó)產(chǎn),成功適配開(kāi)源鴻蒙5
瑞芯微RK3506 vs NXP i.MX6ULL芯片產(chǎn)品性
RFID超微型標(biāo)簽如何優(yōu)化城市基礎(chǔ)設(shè)施管理?
RFID微型標(biāo)簽在零售和資產(chǎn)管理的應(yīng)用解析
工業(yè)機(jī)器人運(yùn)維缺口達(dá)80萬(wàn)!PCB企業(yè)啟動(dòng)“AI+技能”雙軌
腦機(jī)接口工程師年薪超百萬(wàn)!高校開(kāi)設(shè)“神經(jīng)電子”交叉學(xué)科
AI驅(qū)動(dòng)智能排產(chǎn)!訂單交付周期縮短至72小時(shí),庫(kù)存周轉(zhuǎn)率提升
銅價(jià)波動(dòng)催生期貨對(duì)沖!PCB企業(yè)構(gòu)建礦產(chǎn)-冶煉-加工垂直閉環(huán)
中國(guó)6G專(zhuān)項(xiàng)占比超40%!高頻PCB納入國(guó)家戰(zhàn)略
歐盟碳關(guān)稅正式落地!2026年起PCB出口需附碳足跡護(hù)照