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SMT紅膠制程的原理與應用

來源: 發(fā)布時間:2025-05-30

在電子制造領域,SMT(表面貼裝技術)紅膠制程是一種常見的工藝,盡管其名稱中帶有“紅膠”,但其實際名稱應為“點膠”制程。這種工藝的得名,主要是因為所使用的膠水通常呈紅色,不過也有黃色等其他顏色的膠水。在SMT貼片加工中,電阻、電容等小型元件的底部中間通常會有一團紅色的膠狀物,這便是紅膠。它的*初設計目的是將元件固定在電路板上,使電路板能夠順利通過波焊爐,讓元件沾錫并與電路板上的焊墊接合,而不會因高溫掉落至波焊錫爐中。

紅膠制程的出現(xiàn),源于早期許多電子元件無法直接從傳統(tǒng)的插件(DIP)封裝轉變?yōu)楸砻尜N焊(SMD)封裝。想象一塊電路板上,一半是DIP元件,另一半是SMD元件,如何將這些元件高效地焊接在板上,是一個亟待解決的問題。通常的做法是將所有DIP和SMD元件設計在電路板的同一面,SMD元件通過錫膏印刷后進入回流焊爐焊接,而DIP元件的焊腳則通過波焊爐進行焊接。

然而,有工程師提出了一個節(jié)省電路板空間的創(chuàng)新方法,即在原本只有DIP元件焊腳而沒有元件的那一面放置SMD元件。但大多數(shù)DIP元件因結構縫隙多或材料無法承受波焊爐的高溫,無法放置在電路板的這一面。而SMD元件由于設計上能夠承受回流焊的高溫,即使在波焊爐中短暫停留也不會損壞。不過,錫膏印刷無法讓SMD元件通過波焊爐,因為波焊爐的溫度遠高于錫膏的熔點,這會導致SMD元件因錫膏熔化而掉入錫爐中。

為了解決這一問題,工程師們想到了使用熱固型膠來固定SMD元件。這種膠需要加熱才能固化,恰好可以利用回流焊爐完成固化過程,從而解決了元件掉落的問題,紅膠制程也因此誕生。這一創(chuàng)新使得電路板的尺寸得以進一步縮小,提高了空間利用率。

上海桐爾電子科技有限公司在SMT貼片加工中,也采用了這種高效的紅膠制程技術,通過精確的點膠工藝和嚴格的溫度控制,確保了元件在波焊過程中的穩(wěn)定性,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這種工藝不僅適用于傳統(tǒng)的DIP與SMD混合元件的焊接,也為現(xiàn)代電子制造中復雜多樣的元件布局提供了可靠的解決方案。






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