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進(jìn)口PEEK定制 CMP固定環(huán) 上海泰晟電子供
CMP工藝CMP(Chemical-Mechanical Polishing)工藝字面意思是指利用化學(xué)反應(yīng)和物理力使晶圓表面平坦化的過程。CMP工藝較初是用來在硅片工藝中切割出硅錠，然后在DMP工藝之后保證整張晶圓有納米級別的平整度。較初，由于曝光過程中，膜質(zhì)量不均勻?qū)е戮劢共粶?zhǔn)確，因此需要進(jìn)行平坦化處理。使用較短波長的光可以提高光敏劑圖案化時的分辨率，但會降低焦深 (DOF)。如果在平坦度不匹配的情況下執(zhí)行光處理，則光不會覆蓋整個光源。光源未到達(dá)光刻膠(PR)區(qū)域，因此沒法形成圖案。
為了克服這些問題，引入了平坦化處理過程。CMP 工藝不僅對光刻工藝必不可少，而且對 Cu Ascendance和 STI 工藝也必不可少。
CMP 設(shè)備的元件主要包括：
拋光液：常見拋光液的選材有二氧化硅、氫氧化硅等
研磨墊：研磨液需在研磨墊上有較好的保持性以保持較高效率的拋光效果；研磨墊需兼具硬度與柔軟性，以保證良好的磨平效果和均勻度
圓盤：用于調(diào)節(jié)研磨墊工作磨損后的粗糙度，圓盤上的刀片可一定程度上維護(hù)墊片。
但由于半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，廠家為了提高產(chǎn)量，并降低生產(chǎn)成本，晶圓的直徑不斷增大；直徑的增大會導(dǎo)致加工過程中出現(xiàn)翹曲變形這一弊端，對于150mm直徑以上的晶圓還會造成邊緣“過磨”的現(xiàn)象，為了不因此導(dǎo)致拋光質(zhì)量以及晶圓利用率的降低，因此產(chǎn)生了CMP保持環(huán)。
CMP保持環(huán)可在設(shè)備卒業(yè)過程中固定晶圓，將邊緣的拋光墊和晶圓以下的拋光墊按壓到同樣的高度，一定程度上解決了邊緣“過磨“的問題。
上海泰晟供應(yīng)PEEK、PPSU等多種樹脂材料，歡迎咨詢！
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上海泰晟電子科技發(fā)展有限公司是國內(nèi)液晶、半導(dǎo)體、新能源領(lǐng)域集研發(fā)、銷售、技術(shù)服務(wù)為一體的綜合性進(jìn)口工業(yè)器材服務(wù)商。產(chǎn)品涵蓋各類閥門（日本旭有機(jī)材、法國TECOFI、美國紅閥）、塑料制品（日本三菱、瑞士跨駿）、管材管件、電容器用BOPP薄膜（日本王子）、三菱鋁合金、美鋁、進(jìn)口鈦板、碳纖維復(fù)合材料、IGBT模塊、鋁塑板等幾大項(xiàng)多個系列。聯(lián)系電話：021-55668002，WX：13391360977。
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