綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì)
公司采用水性光刻膠技術(shù),溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。同時,其光刻膠廢液回收項目已投產(chǎn),通過膜分離+精餾技術(shù)實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,年減排VOCs(揮發(fā)性有機(jī)物)超100噸。
低碳供應(yīng)鏈管理
吉田半導(dǎo)體與上游供應(yīng)商合作開發(fā)生物基樹脂,部分產(chǎn)品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放強(qiáng)度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領(lǐng)域獲得客戶青睞,相關(guān)訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
吉田技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)能力。吉林油墨光刻膠工廠
技術(shù)優(yōu)勢:23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,實現(xiàn)了3μm的分辨率,適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域。
技術(shù)壁壘:公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術(shù),部分原材料純度達(dá)PPT級。
細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)
? 納米壓印光刻膠:在納米級圖案化領(lǐng)域(如量子點顯示、生物芯片)實現(xiàn)技術(shù)突破,分辨率達(dá)3μm,填補(bǔ)國內(nèi)空缺。
? LCD光刻膠:針對顯示面板行業(yè)需求,開發(fā)出高感光度、高對比度的光刻膠,適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術(shù)。
研發(fā)投入與合作
公司2018年獲高新技術(shù)性企業(yè)認(rèn)證,與新材料領(lǐng)域同伴們合作開發(fā)半導(dǎo)體光刻膠,計劃2025年啟動半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā)。
四川激光光刻膠價格光刻膠:半導(dǎo)體之路上的挑戰(zhàn)與突破。
依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應(yīng)鏈,吉田半導(dǎo)體 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%,躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導(dǎo)體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體,實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm,附著力 > 3N/cm,性能優(yōu)于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內(nèi)多家大型企業(yè)的深度合作,產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、電視等顯示終端,年供貨量超 200 噸。公司建立國產(chǎn)原材料溯源體系,確保每批次產(chǎn)品穩(wěn)定性,推動 LCD 面板材料國產(chǎn)化進(jìn)程。
晶圓制造(前道工藝)
? 功能:在硅片表面形成高精度電路圖形,是光刻工藝的主要材料。
? 細(xì)分場景:
? 邏輯/存儲芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先進(jìn)制程的ArF浸沒式光刻膠(分辨率≤45nm),以及極紫外(EUV)光刻膠(目標(biāo)7nm以下,研發(fā)中)。
? 功率半導(dǎo)體(如IGBT):使用厚膜光刻膠(膜厚5-50μm),滿足深溝槽刻蝕需求。
? MEMS傳感器:通過高深寬比光刻膠(如SU-8)實現(xiàn)微米級結(jié)構(gòu)(如加速度計、陀螺儀的懸臂梁)。
芯片封裝(后道工藝)
? 先進(jìn)封裝技術(shù):
? Flip Chip(倒裝芯片):用光刻膠形成凸點(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),線寬精度要求≤10μm。
? 2.5D/3D封裝:在硅通孔(TSV)工藝中,光刻膠用于定義通孔開口(直徑5-50μm)。
半導(dǎo)體材料選吉田,歐盟認(rèn)證,支持定制化解決方案!
市場拓展
? 短期目標(biāo):2025年前實現(xiàn)LCD光刻膠國內(nèi)市占率10%,半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國際、華虹供應(yīng)鏈,納米壓印膠完成臺積電驗證。
? 長期愿景:成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40%,布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料。
. 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
? 受益于廣東省“強(qiáng)芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金,獲設(shè)備采購補(bǔ)貼(30%)和稅收減免,加速KrF/ArF光刻膠研發(fā)。
? 與松山湖材料實驗室、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心,共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù),縮短客戶驗證周期(目前平均12-18個月)。
. 挑戰(zhàn)與應(yīng)對
? 技術(shù)壁壘:ArF/EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口,計劃2026年建成中試線,突破分辨率和靈敏度瓶頸(目標(biāo)曝光劑量<10mJ/cm2)。
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險:部分原材料(如樹脂)進(jìn)口占比超60%,正推進(jìn)“國產(chǎn)替代計劃”,與鼎龍股份、久日新材建立戰(zhàn)略合作為原材料供應(yīng)。
無鹵無鉛錫膏廠家吉田,RoHS 認(rèn)證,為新能源領(lǐng)域提供服務(wù)!甘肅制版光刻膠國產(chǎn)廠商
松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬級產(chǎn)能,48 小時極速交付!吉林油墨光刻膠工廠
產(chǎn)品優(yōu)勢:多元化布局與專業(yè)化延伸
全品類覆蓋
吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如:
? 芯片光刻膠:覆蓋i線、g線光刻膠,適用于6英寸、8英寸晶圓制造。
? 納米壓印光刻膠:用于MEMS、光學(xué)器件等領(lǐng)域,替代傳統(tǒng)光刻工藝。
專業(yè)化延伸
公司布局半導(dǎo)體用KrF光刻膠,計劃2025年啟動研發(fā),目標(biāo)進(jìn)入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應(yīng)鏈。
質(zhì)量與生產(chǎn)優(yōu)勢:嚴(yán)格品控與自動化生產(chǎn)
ISO認(rèn)證與全流程管控
公司通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證,生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,原材料采用美、德、日進(jìn)口高質(zhì)量材料,確保產(chǎn)品批次穩(wěn)定性。
質(zhì)量指標(biāo):光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb,良率超99%。
自動化生產(chǎn)能力
擁有行業(yè)前列的全自動化生產(chǎn)線,年產(chǎn)能達(dá)2000噸(光刻膠及配套材料),支持大規(guī)模訂單交付。
吉林油墨光刻膠工廠
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無限潛力,吉田半導(dǎo)體供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!