晶圓制造(前道工藝)
? 功能:在硅片表面形成高精度電路圖形,是光刻工藝的主要材料。
? 細(xì)分場(chǎng)景:
? 邏輯/存儲(chǔ)芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先進(jìn)制程的ArF浸沒式光刻膠(分辨率≤45nm),以及極紫外(EUV)光刻膠(目標(biāo)7nm以下,研發(fā)中)。
? 功率半導(dǎo)體(如IGBT):使用厚膜光刻膠(膜厚5-50μm),滿足深溝槽刻蝕需求。
? MEMS傳感器:通過高深寬比光刻膠(如SU-8)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)結(jié)構(gòu)(如加速度計(jì)、陀螺儀的懸臂梁)。
芯片封裝(后道工藝)
? 先進(jìn)封裝技術(shù):
? Flip Chip(倒裝芯片):用光刻膠形成凸點(diǎn)(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),線寬精度要求≤10μm。
? 2.5D/3D封裝:在硅通孔(TSV)工藝中,光刻膠用于定義通孔開口(直徑5-50μm)。
松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬(wàn)級(jí)產(chǎn)能,48 小時(shí)極速交付!吉林光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商
技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)
更高分辨率需求:
? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標(biāo)<5nm),通過納米顆粒分散技術(shù)或新型聚合物設(shè)計(jì)改善。
缺陷控制:
? 半導(dǎo)體級(jí)正性膠要求金屬離子含量<1ppb,顆粒(>50nm)<1個(gè)/mL,需優(yōu)化提純工藝(如多級(jí)過濾+真空蒸餾)。
國(guó)產(chǎn)化突破:
? 國(guó)內(nèi)企業(yè)(如上海新陽(yáng)、南大光電、容大感光)已在KrF/ArF膠實(shí)現(xiàn)批量供貨,但EUV膠仍被日本JSR、美國(guó)陶氏、德國(guó)默克壟斷,需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。
環(huán)保與節(jié)能:
? 開發(fā)水基顯影正性膠(減少有機(jī)溶劑使用),或低烘烤溫度膠(降低半導(dǎo)體制造能耗)。
典型產(chǎn)品示例
? 傳統(tǒng)正性膠:Shipley S1813(G/I線,用于PCB)、Tokyo Ohka TSM-305(LCD黑矩陣)。
? DUV正性膠:信越化學(xué)的ArF膠(用于14nm FinFET制程)、中芯國(guó)際認(rèn)證的國(guó)產(chǎn)KrF膠(28nm節(jié)點(diǎn))。
? EUV正性膠:JSR的NeXAR系列(7nm以下,全球市占率超70%)。
正性光刻膠是推動(dòng)半導(dǎo)體微縮的主要材料,其技術(shù)進(jìn)步直接關(guān)聯(lián)芯片制程的突破,未來(lái)將持續(xù)向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進(jìn)。
深圳PCB光刻膠品牌負(fù)性光刻膠生產(chǎn)廠家。
公司嚴(yán)格執(zhí)行 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系與 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理標(biāo)準(zhǔn),通過工藝革新與設(shè)備升級(jí)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經(jīng)多級(jí)凈化處理后達(dá)標(biāo)排放,生活污水經(jīng)預(yù)處理后納入市政管網(wǎng),冷卻水循環(huán)利用率達(dá) 100%。危險(xiǎn)廢物(如廢機(jī)油、含油抹布)均委托專業(yè)機(jī)構(gòu)安全處置,一般工業(yè)固廢(如邊角料、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)。
公司持續(xù)研發(fā)環(huán)保型材料,例如開發(fā)水性感光膠替代傳統(tǒng)油性產(chǎn)品,降低有機(jī)溶劑使用量;優(yōu)化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù),在提升焊接效率的同時(shí)降低能源消耗。通過與科研機(jī)構(gòu)合作,公司還在探索生物基材料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用,為行業(yè)低碳發(fā)展提供新路徑。
吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認(rèn)證,PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。
吉田半導(dǎo)體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達(dá) 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造。產(chǎn)品通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,采用無(wú)鹵無(wú)鉛配方,符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率,確保復(fù)雜線路圖形的成型,已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,助力客戶提升生產(chǎn)效率與良率。
告別顯影殘留!化學(xué)增幅型光刻膠助力封裝。
作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品質(zhì)量視為重要發(fā)展動(dòng)力。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),持續(xù)為全球客戶提供多元化的半導(dǎo)體材料解決方案。
公司產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等,原材料均嚴(yán)格選用美國(guó)、德國(guó)、日本等國(guó)的質(zhì)量進(jìn)口材料。通過全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備與精細(xì)化工藝控制,確保每批次產(chǎn)品的穩(wěn)定性與一致性。例如,納米壓印光刻膠采用特殊配方,可耐受 250℃高溫及復(fù)雜化學(xué)環(huán)境,適用于高精度納米結(jié)構(gòu)制造;LCD 光刻膠以高分辨率和穩(wěn)定性,成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。
光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體。北京PCB光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商
光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體,23 年專注研發(fā),全系列產(chǎn)品覆蓋芯片制造與 LCD 面板!吉林光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商
上游原材料:
? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實(shí)現(xiàn)KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質(zhì)含量<5ppb(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)<10ppb)。
? 光引發(fā)劑:久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產(chǎn)酸劑,累計(jì)形成噸級(jí)訂單;威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產(chǎn)線。
? 溶劑:怡達(dá)股份電子級(jí)PM溶劑全球市占率超40%,與南大光電合作開發(fā)配套溶劑,技術(shù)指標(biāo)達(dá)SEMI G5標(biāo)準(zhǔn)。
設(shè)備與驗(yàn)證:
? 上海新陽(yáng)與上海微電子聯(lián)合開發(fā)光刻機(jī)適配參數(shù),驗(yàn)證周期較國(guó)際廠商縮短6個(gè)月;徐州博康實(shí)現(xiàn)“單體-樹脂-成品膠”全鏈條國(guó)產(chǎn)化,適配ASML Twinscan NXT系列光刻機(jī)。
? 國(guó)內(nèi)企業(yè)通過18-24個(gè)月的晶圓廠驗(yàn)證周期(如中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)),一旦導(dǎo)入不易被替代。
吉林光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái),創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!