青海激光光刻膠工廠

來源： 發(fā)布時間：2025-04-25

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產技術賦能 5G 芯片封裝

自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性，已應用于高通 5G 基帶芯片量產。產品采用國產原材料與工藝，不采用國外材料，成本較進口產品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐。
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廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，各有特性與優(yōu)勢，適用于不同領域。

厚板光刻膠 JT - 3001：具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景，如一些特殊的電路板制造。

SU - 3 負性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應。重量為 100g，常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。

液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000：有 1L 和 100g 兩種規(guī)格，具有優(yōu)異的分辨率，準確性和穩(wěn)定性好。主要應用于液晶平板顯示器的制造，能滿足其對光刻膠高精度和穩(wěn)定性的需求。

JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠：耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高。重量 100g，適用于需要在特殊化學和高溫環(huán)境下進行納米壓印光刻的工藝，如一些半導體器件的制造。 遼寧光刻膠廠家吉田半導體產品矩陣。

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吉田半導體助力區(qū)域經濟，構建半導體材料生態(tài)圈，發(fā)揮企業(yè)作用，吉田半導體聯(lián)合上下游資源，推動東莞松山湖半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。
作為松山湖產業(yè)集群重要成員，吉田半導體聯(lián)合光刻機制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過技術輸出與資源共享，幫助本地企業(yè)提升工藝水平，促進產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。例如，與華中科技大學合作研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠，極限分辨率 120nm，工藝寬容度優(yōu)于日本信越同類產品，已實現(xiàn)量產并出口東南亞，為區(qū)域經濟發(fā)展注入新動能。

吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造

憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，適用于高密度電路板制造。產品通過歐盟 RoHS 認證，采用無鹵無鉛配方，符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率，確保復雜線路圖形的成型，已應用于華為 5G 基站主板量產。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持，助力客戶提升生產效率與良率。
正性光刻膠的工藝和應用場景。

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主要優(yōu)勢：細分領域技術突破與產業(yè)鏈協(xié)同

 技術積累與自主化能力
公司擁有23年光刻膠研發(fā)經驗，實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，分辨率達3μm，適用于MEMS傳感器、光學器件等領域，填補了國內空白。
技術壁壘：掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術，部分原材料純度達PPT級，金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%。

 產品多元化與技術化布局
產品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如：

? LCD光刻膠：適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術，與京東方、TCL華星合作開發(fā)高分辨率產品，良率提升至98%。

? 半導體錫膏：供應華為、OPPO等企業(yè)，年采購量超200噸，用于5G手機主板封裝。
技術化延伸：計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發(fā)，目標進入中芯國際、長江存儲供應鏈。

 質量控制與生產能力
通過ISO9001:2008質量體系認證，生產環(huán)境執(zhí)行8S管理，原材料采用美、德、日進口高質量材料。擁有全自動化生產線，年產能達2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規(guī)模訂單交付。

發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)地位。青島激光光刻膠

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憑借綠色產品與可持續(xù)生產模式，吉田半導體的材料遠銷全球，并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域，助力客戶實現(xiàn)產品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導入國際標準認證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系），進一步強化了在環(huán)保領域的競爭力。

未來，廣東吉田半導體材料有限公司將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為驅動，深化綠色制造戰(zhàn)略，為半導體產業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。以品質為依托，深化全球化布局，為半導體產業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力。
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廣東吉田半導體材料有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產品標準，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，吉田半導體供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！

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