電鍍預(yù)處理準備完成后，開始實施鋁電鍍過程。無論選擇哪種預(yù)處理方法，我們完成前處理后進入電鍍的個工作順序都是閃鍍銅。讓我們來看看工業(yè)鋁型材的三種電鍍技術(shù)。閃鍍銅：1、閃鍍銅結(jié)束后，需要充分清洗和。需要1%~3%的硫酸溶液。如果以后電鍍是酸性鍍銅或鍍鎳，后不用水清洗就可以直接進槽電鍍。2、如果是鍍液或其他堿性鍍液，尤其是物鍍液，活化后必須清洗兩次才能進入槽內(nèi)電鍍。中心鍍層：1、閃鍍銅后，中心鍍層應(yīng)根據(jù)商品計劃或技能要求進行電鍍。鋅合金鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電。上海鍍金加工
PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板，也常用作面層。對于有一些重負荷磨損的基材表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大幅度地提高它的耐磨性。當(dāng)其用于阻擋層的作用時，鎳能有效地防止銅和與其它金屬之間的擴散。啞鎳與金的這種組合鍍層常常用來作為抗腐蝕的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。唯獨只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改良型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點。蕪湖ABS鍍金費用鋅合金鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電咨詢。
三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑：以三價鉻鹽代替致的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗26小時以上，已經(jīng)歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗。純金電鍍：主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。白鋼電鍍：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。其它技術(shù)：貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù)；金剛石鑲嵌鍍技術(shù)；不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù)；紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù)；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；黑色Sn—Ni 電鍍；化學(xué)鍍金；純金浸鍍；化學(xué)沉銀；化學(xué)沉錫。
化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層?；瘜W(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些?；瘜W(xué)鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止，化學(xué)鍍鎳是國外發(fā)展較快的表面處理工藝之一，且應(yīng)用范圍也較廣?；瘜W(xué)鍍鎳之所以得到迅速發(fā)展，是由于其優(yōu)越的工藝特點所決定。常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司ABS鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電洽談。
無氰自催化化學(xué)鍍金：主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛自催化化學(xué)鍍銅：用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。純鈀電鍍：Ni會引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是比較好的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm， 已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀昂貴，目前尚未進入國內(nèi)市場。鋅合金鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司。紹興鋁合金鍍金廠家
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化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)?；瘜W(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的工件進行全表面施鍍，但化學(xué)鍍過以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。上海鍍金加工