無紡布制袋機(jī)的應(yīng)用與發(fā)展
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如何排除無紡布印刷機(jī)常見故障
如何排除無紡布印刷機(jī)常見故障
氰酸酯樹脂(CE)以其優(yōu)異的介電性能和良好的力學(xué)性能、耐熱性和耐濕熱性廣泛應(yīng)用于高性能結(jié)構(gòu)/功能材料領(lǐng)域,如先進(jìn)復(fù)合材料樹脂基體、雷達(dá)天線罩和高速數(shù)字印刷電路板等方面。在大量商品化的氰酸酯樹脂中主要以雙酚A型氰酸酯樹脂為主,因?yàn)樗铣晒に嚭唵?,原材料價廉易得。其主要缺點(diǎn)是樹脂固化物的脆性較大,制得的復(fù)合材料預(yù)浸料的鋪覆性差。為此,需對其進(jìn)行增韌改性。
目前主要用橡膠彈性體(如天然橡膠、氯丁橡膠、聚異戊二烯、端羧基丁腈等)、熱塑性樹脂(如聚碳酸酯)、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚醚酰亞胺、聚酰胺、聚丙烯酸酯及聚酯等)、熱固性樹脂(如環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、帶不飽和雙鍵的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯、不飽和聚酯樹脂等)以及不同結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂單體共混或共聚來實(shí)現(xiàn)對氰酸酯樹脂的增韌。環(huán)氧樹脂是一種工藝性和力學(xué)性能優(yōu)異的樹脂,本研究是用它改性氰酸酯樹脂,在保持氰酸酯樹脂介電性能和耐熱性下降幅度較小的前提下使其工藝性和韌性得以改善。
(未完待續(xù))
來源:纖維復(fù)合材料,西北工業(yè)大學(xué),航空工業(yè)總公司第637研究所,邁愛德編輯整理