場(chǎng)景是新技術(shù)應(yīng)用中的重要一環(huán),場(chǎng)景越多意味著應(yīng)用的廣大性和未來(lái)的期望空間越大,而如果一款技術(shù)誕生沒(méi)有實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景,即無(wú)法融入人們的日常生活和生產(chǎn)制造中,這對(duì)它的后續(xù)發(fā)展影響是致命的。
機(jī)械手臂的應(yīng)用場(chǎng)景有哪些呢?它的應(yīng)用特點(diǎn)十分明顯,主要代替人工從事場(chǎng)景危險(xiǎn)的工作或者是代替密集型、重復(fù)性高的動(dòng)作。如果工作場(chǎng)景符合上述兩個(gè)特點(diǎn),機(jī)械手臂都可以得到應(yīng)用。
機(jī)械手臂應(yīng)用場(chǎng)景多在制造業(yè),有重工業(yè)屬性,如金屬加工、拋光打磨、裝配、機(jī)床上下料、碼垛/搬運(yùn)、橡膠/塑料、分揀等。 手臂上的零部件,如油缸、導(dǎo)向桿、控制件等都安裝在手臂上。珠海新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理
區(qū)熔法分為兩種:水平區(qū)熔法和立式懸浮區(qū)熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長(zhǎng);后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長(zhǎng)的不同捏?這是由于硅的熔點(diǎn)高,化學(xué)性能活潑,容易受到異物的玷污,所以難以找到適合的器皿來(lái)盛方,自然水平區(qū)熔法不能用在硅的生長(zhǎng)上啦。區(qū)熔法與直拉法比較大的不同之處在于:區(qū)熔法一般不使用坩鍋,引入的雜質(zhì)更少,生長(zhǎng)的材料雜質(zhì)含量也就更少??偠灾瑔尉Ч璋羰菆A柱形的,使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個(gè)樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎?Bingo,圖左的尖尖是籽晶,圖右的尖尖是晶棒長(zhǎng)到***,從熔融態(tài)里出來(lái)后,由于復(fù)雜的流體力學(xué)原理,以及熔融態(tài)的硅迅速凝固而導(dǎo)致的。 本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜柔性機(jī)械臂不只是一個(gè)剛?cè)狁詈系姆蔷€性系統(tǒng),也是系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性與控制特性相互耦合的非線性系統(tǒng)。
年來(lái)全球硅晶圓供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備,期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴,并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中,硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。一,晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃,并且有碳源存在的電弧熔爐中,在高溫下,碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)(碳氧結(jié)合,得硅),提純得純度約為98%的純硅,又稱冶金級(jí)硅,這對(duì)微電子器件來(lái)說(shuō)依然不夠純,因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對(duì)雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿舾?,因而?duì)冶金級(jí)硅作進(jìn)一步提純:將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng),生成液態(tài)的硅烷,然后通過(guò)蒸餾和化學(xué)還原工藝,得到了高純度的多晶硅,其純度達(dá)99%,成為電子級(jí)硅。
可選地,所述托板包括:
主板;
排列成八字形的***支板和第二支板,在所述主板的同一側(cè)與所述主板固定連接;
所述主板靠近所述***支板和第二支板的一端、所述***支板遠(yuǎn)離所述主板的一端、所述第二支板遠(yuǎn)離所述主板的一端均設(shè)置有所述絨毛墊。
可選地,所述表面為平面。
另外,本實(shí)用新型還提供了一種晶圓傳輸裝置,其包括上述任一所述的機(jī)械手臂。
在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中,機(jī)械手臂傳送晶圓時(shí),晶圓放置在托板的表面,并與絨毛墊接觸,借助晶圓與絨毛墊的絨毛之間的范德華力,晶圓被穩(wěn)穩(wěn)地附著在機(jī)械手臂上,不易發(fā)生平移,這樣不僅可以避免發(fā)生機(jī)械手臂碰傷,還可以提高晶圓的傳送速度以提高生產(chǎn)效率。
通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本實(shí)用新型的其它特征、方面及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。 實(shí)現(xiàn)柔性機(jī)械臂高精度有效控制也必須考慮系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性。
半導(dǎo)體行業(yè),尤其是集成電路領(lǐng)域,晶圓的身影隨處可見(jiàn)。
晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu),使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
眼前這密密麻麻的元器件,被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的??梢?jiàn),晶圓在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。
所以疑問(wèn)?來(lái)了——硅片為什么要做成圓的?為什么是“晶圓”,而不做成“晶方”?
要解釋這個(gè)問(wèn)題,有兩方面的原因:一方面似乎是由“基因決定的”;另一方面是“環(huán)境造成的”。 機(jī)械手要獲得較高的位置精度,除采用先進(jìn)的控制方法外,在結(jié)構(gòu)上還注意以下幾個(gè)問(wèn)題;本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜
柔性機(jī)械臂是一個(gè)非常復(fù)雜的動(dòng)力學(xué)系統(tǒng),其動(dòng)力學(xué)方程具有非線性、強(qiáng)耦合、實(shí)變等特點(diǎn)。珠海新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂在半導(dǎo)體制造中具有不可替代的重要性。首先,它是保證半導(dǎo)體生產(chǎn)線高效運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,晶圓需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序的加工,如光刻、刻蝕、沉積、摻雜等,每個(gè)工序都在不同的設(shè)備上進(jìn)行。機(jī)械吸臂能夠快速、準(zhǔn)確地將晶圓在各個(gè)設(shè)備之間進(jìn)行搬運(yùn),減少了晶圓在生產(chǎn)線上的停留時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。如果吸臂的性能不穩(wěn)定或出現(xiàn)故障,將會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)線的停頓,嚴(yán)重影響生產(chǎn)進(jìn)度和產(chǎn)量。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的不斷發(fā)展和創(chuàng)新是推動(dòng)半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步的重要?jiǎng)恿χ弧V楹P驴罹A運(yùn)送機(jī)械吸臂代理
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