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    目前，直拉法是生長(zhǎng)晶圓**常用的方法了，除了直拉法之外，常用的方法還有區(qū)熔法。區(qū)熔法，簡(jiǎn)稱Fz法。1939年，在貝爾實(shí)驗(yàn)室工作的W·G·Pfann較早萌生了“區(qū)域勻平”的念頭，后來(lái)在亨利·休勒、丹·多西等人的協(xié)助下，生長(zhǎng)出了高純度的鍺以及硅單晶，并獲得了**。這種方法是利用熱能在半導(dǎo)體多晶棒料的一端產(chǎn)生一熔區(qū)，使其重結(jié)晶為單晶。使熔區(qū)沿一定方向緩慢地向棒的另一端移動(dòng)，進(jìn)而通過(guò)整根棒料，使多晶棒料生長(zhǎng)成一根單晶棒料，區(qū)熔法也需要籽晶，且**終得到的柱狀單晶錠晶向與籽晶的相同。 手臂。起著連接和承受外力的作用。新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門(mén)服務(wù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。 東莞直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場(chǎng)報(bào)價(jià)機(jī)械手的剛度、偏重力矩、慣性力及緩沖效果都直接影響手臂的位置精度。

工業(yè)機(jī)械臂是擬人手臂、手腕和手功能 的機(jī)械電子裝置。擬人手臂、手腕和手功能的機(jī)械電子裝置；它可把任一物件或工具按空間位姿（位置和姿態(tài)）的時(shí)變要求進(jìn)行移動(dòng)，從而完成某一工業(yè)生產(chǎn)的作業(yè)要求。如夾持焊鉗或焊***，對(duì)汽車或摩托車車體進(jìn)行了點(diǎn)焊或弧焊；搬運(yùn)壓鑄或沖壓成型的零件或構(gòu)件；進(jìn)行激光切割；噴涂；裝配機(jī)械零部件等等。機(jī)械臂是“ROBOT”一詞的中文譯名。由于影視宣傳和科幻小說(shuō)的影響，人們往往把機(jī)械臂想像成外貌似人的機(jī)械和電子裝置。但事實(shí)并不是這樣，特別是工業(yè)機(jī)械臂，與人的外貌往往毫無(wú)相似之處。根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，工業(yè)機(jī)械臂定義為“其操作機(jī)是自動(dòng)控制的，可重復(fù)編程、多用途，并可以對(duì)3個(gè)以上軸進(jìn)行編程。它可以是固定式或者移動(dòng)式。在工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中使用”。操作機(jī)又定義為“是一種機(jī)器，其機(jī)構(gòu)通常由一系列相互鉸接或相對(duì)滑動(dòng)的構(gòu)件所組成。

沖床行業(yè)機(jī)械臂又名沖床行業(yè)機(jī)械手、沖床沖壓機(jī)械手，它是用于沖床行業(yè)專門(mén)用的機(jī)械臂，沖床沖壓機(jī)械手能按照預(yù)選程序自動(dòng)完成幾個(gè)規(guī)定的動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)物體的自動(dòng)夾取和運(yùn)送。在沖壓生產(chǎn)中，它不僅用于一臺(tái)壓力機(jī)上完成上下料工作，實(shí)現(xiàn)單機(jī)自動(dòng)化，也可以用在由若干臺(tái)壓力機(jī)組成的流水生產(chǎn)線上，實(shí)現(xiàn)各壓力機(jī)之間工件的自動(dòng)傳遞，形成自動(dòng)沖壓生產(chǎn)線。由于機(jī)械手能方便地改變工作程序，因而在經(jīng)常變換產(chǎn)品品種的中小件沖壓生產(chǎn)中，對(duì)于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化更具有重要意義。沖床沖壓機(jī)械手由執(zhí)行機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和電氣控制系統(tǒng)等組成。 對(duì)于工業(yè)應(yīng)用來(lái)說(shuō)，有時(shí)并不需要機(jī)械手臂具有完整的六個(gè)自由度.

背景技術(shù)：

晶圓的生產(chǎn)與制作屬極為精密的加工技術(shù)，其通常需借助晶圓傳輸裝置來(lái)進(jìn)行運(yùn)輸傳遞等作業(yè)。例如，準(zhǔn)備對(duì)晶圓進(jìn)行刻蝕加工時(shí)，需要利用晶圓傳輸裝置將晶舟內(nèi)的待刻蝕晶圓傳輸至刻蝕機(jī)臺(tái)內(nèi)。

現(xiàn)有一種晶圓傳輸裝置包括機(jī)械手臂，該機(jī)械手臂的表面設(shè)有卡槽，晶圓用于放置在該卡槽內(nèi)，以防止機(jī)械手臂在傳送晶圓時(shí)發(fā)生晶圓平移(即晶圓相對(duì)機(jī)械手臂運(yùn)動(dòng))。然而，現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，另外，機(jī)械手臂的傳送晶圓效率較低，影響了生產(chǎn)效率。

手臂上的零部件，如油缸、導(dǎo)向桿、控制件等都安裝在手臂上。佛山進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)位

越來(lái)越多的行業(yè)都使用了工業(yè)機(jī)器人代替人工作業(yè)。新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門(mén)服務(wù)

    近年來(lái)全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴，并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)（碳氧結(jié)合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級(jí)硅，這對(duì)微電子器件來(lái)說(shuō)依然不夠純，因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對(duì)雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿舾校蚨鴮?duì)冶金級(jí)硅作進(jìn)一步提純：將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，然后通過(guò)蒸餾和化學(xué)還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度達(dá)99%，成為電子級(jí)硅。 新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門(mén)服務(wù)

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