Prober芯片測試機(jī)平臺

做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5% 測試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。但仔細(xì)算算，測試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測試就相當(dāng)于不收費(fèi)了。但測試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān)，若沒有良好的測試，產(chǎn)品PPM過高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能表示的。芯片測試機(jī)能夠進(jìn)行電氣特性測試。Prober芯片測試機(jī)平臺

設(shè)備軟件：1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進(jìn)行選擇。2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測試結(jié)果進(jìn)行判定。3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)值、較小值、平均值及CPK計(jì)算。傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。測試精度：多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級權(quán)限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。測試平臺：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測試需求。Prober芯片測試機(jī)芯片測試機(jī)可以進(jìn)行測試數(shù)據(jù)的處理、分析和生成。

實(shí)現(xiàn)芯片測試的原理基于硬件評估和功能測試。硬件評估通常包括靜態(tài)電壓、電流和電容等參數(shù)的測量。測試結(jié)果多數(shù)體現(xiàn)在無噪聲測試結(jié)果和可靠性結(jié)果中。除了這些參數(shù)，硬件評估還會考慮功耗和電性能等其他參數(shù)。芯片測試機(jī)能夠支持自動測量硬件，并確定大多數(shù)問題，以確保芯片在正常情況下正常工作。另一方面，功能測試是基于已知的電子電路原理來細(xì)化已經(jīng)設(shè)計(jì)好的芯片的特定功能。這些測試是按照ASCII碼、有限狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì)等標(biāo)準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)。例如，某些芯片的功能測試會與特定的移動設(shè)備集成進(jìn)行測試，以模擬用戶執(zhí)行的操作，并測量芯片的響應(yīng)時(shí)間和效率等參數(shù)。這種芯片測試的重要性非常大，因?yàn)樗軌蛐酒男阅茉谠O(shè)定范圍內(nèi)。總體而言，芯片測試機(jī)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著重要角色。的芯片測試機(jī)能夠?yàn)樯a(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測試和更高的測試效率，從而使整個(gè)芯片生產(chǎn)流程更加高效化、智能化。

當(dāng)芯片測試機(jī)啟動后，移載裝置20移動至自動上料裝置40的上方，然后移載裝置20向下移動吸取自動上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測試裝置30對芯片進(jìn)行測試。s3：芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中。芯片測試完成后，該芯片可能是合格品，也可能是不良品。若該芯片為合格品，則通過移載裝置20將該合格芯片移載至自動下料機(jī)的tray盤中放置；若該芯片為不良品，則將該不良品移載至不良品放置臺60的tray盤中放置。在芯片測試機(jī)上進(jìn)行的測試可以檢測到芯片的缺陷，如電壓偏移等。

對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件較大程度上降低。芯片測試機(jī)通常連接到計(jì)算機(jī)上進(jìn)行測試。廣東多功能芯片測試機(jī)廠家

利用芯片測試機(jī)，可以減少制造過程中的失敗率。Prober芯片測試機(jī)平臺

該測試方法包括以下步驟：s1：將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤中，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測試芯片，將多個(gè)tray盤放置于自動上料裝置40，并在自動下料裝置50及不良品放置臺60上分別放置一個(gè)空tray盤。例如每一個(gè)tray盤較多可放置50個(gè)芯片，則在自動上料裝置40的每一個(gè)tray盤中放置50個(gè)芯片，然后可以將10個(gè)裝滿芯片的tray盤放置于自動上料裝置40上，且10個(gè)tray盤上下疊放。s2：移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置30進(jìn)行測試。Prober芯片測試機(jī)平臺

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