減薄砂輪性價(jià)比

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-28

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時(shí),砂輪磨耗比達(dá)200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對(duì)比進(jìn)口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能和質(zhì)量上不斷突破,為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備及耗材的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)力量。減薄砂輪性價(jià)比

減薄砂輪性價(jià)比,砂輪

襯底粗磨減薄砂輪的壽命和加工質(zhì)量是衡量其性能的重要指標(biāo)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司通過(guò)優(yōu)化砂輪的設(shè)計(jì)和制造工藝,提高了砂輪的耐用性和加工精度。我們的砂輪在粗磨過(guò)程中能夠保持鋒利的磨削刃,減少磨料的消耗,從而延長(zhǎng)砂輪的使用壽命。同時(shí),我們的砂輪在加工過(guò)程中能夠產(chǎn)生較淺的研磨劃痕和薄的研磨損傷層,確保晶圓表面的平整度和光潔度滿足后續(xù)封裝或芯片堆疊的要求。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。GaN砂輪進(jìn)口品牌優(yōu)普納砂輪的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,賦予產(chǎn)品優(yōu)異的耐磨性和韌性,確保在高負(fù)荷加工條件下的穩(wěn)定性能。

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江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導(dǎo)體材料的加工提供了高效、穩(wěn)定的解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中,優(yōu)普納的砂輪展現(xiàn)了優(yōu)越的高精度加工能力,無(wú)論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度變化控制在微米級(jí)別以內(nèi)。同時(shí),砂輪的磨耗比極低,使用壽命長(zhǎng),為客戶節(jié)省了大量成本。此外,優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶設(shè)備進(jìn)行定制,適配性強(qiáng),能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優(yōu)勢(shì),使得優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)中脫穎而出,成為行業(yè)的目標(biāo),助力國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

優(yōu)普納砂輪以國(guó)產(chǎn)價(jià)格提供進(jìn)口品質(zhì),單次加工成本降低40%。例如,進(jìn)口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過(guò)250%,而優(yōu)普納產(chǎn)品只需200%,且Ra≤3nm的精度完全滿足5G、新能源汽車芯片制造需求??蛻舴答侊@示,國(guó)產(chǎn)替代后設(shè)備停機(jī)更換頻率減少50%,年維護(hù)成本節(jié)省超百萬(wàn)元。針對(duì)不同設(shè)備(如DISCO-DFG8640、東京精密HRG200X),優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計(jì)砂輪,增強(qiáng)冷卻液流動(dòng)性,減少振動(dòng)。支持定制2000#至30000#磨料粒度,適配粗磨、半精磨、精磨全工藝。案例中,6吋SiC晶圓使用30000#砂輪精磨后TTV≤2μm,表面質(zhì)量達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。碳化硅晶圓減薄砂輪超細(xì)金剛石磨粒與超高自銳性結(jié)合,實(shí)現(xiàn)高磨削效率與低損傷 表面粗糙度Ra≤3nm TTV≤2μm。

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在半導(dǎo)體制造等精密加工領(lǐng)域,精磨減薄砂輪發(fā)揮著舉足輕重的作用。其工作原理基于磨料的磨削作用,通過(guò)砂輪高速旋轉(zhuǎn),磨粒與工件表面產(chǎn)生強(qiáng)烈摩擦,從而實(shí)現(xiàn)材料的去除與減薄。以江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪為例,在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料的加工中,砂輪中的磨粒憑借自身極高的硬度,切入堅(jiān)硬且脆性大的半導(dǎo)體材料表面。磨粒的粒度分布經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),從粗粒度用于高效去除大量材料,到細(xì)粒度實(shí)現(xiàn)精密的表面修整,整個(gè)過(guò)程如同工匠精心雕琢藝術(shù)品。在磨削過(guò)程中,結(jié)合劑的作用不可或缺,它牢牢把持磨粒,使其在合適的時(shí)機(jī)發(fā)揮磨削功能,同時(shí)又能在磨粒磨損到一定程度時(shí),適時(shí)讓磨粒脫落,新的鋒利磨粒得以露出,這一過(guò)程被稱為砂輪的自銳性。優(yōu)普納的砂輪在結(jié)合劑的研發(fā)上投入大量精力,通過(guò)優(yōu)化結(jié)合劑配方,實(shí)現(xiàn)了磨粒把持力與自銳性的完美平衡,確保在長(zhǎng)時(shí)間的磨削作業(yè)中,砂輪始終保持穩(wěn)定且高效的磨削性能,為半導(dǎo)體晶圓的高質(zhì)量減薄加工奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在8吋SiC線割片的粗磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上達(dá)到磨耗比30%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。超精密砂輪研究報(bào)告

優(yōu)普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,對(duì)8吋SiC線割片進(jìn)行粗磨,磨耗比35%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。減薄砂輪性價(jià)比

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓襯底的材質(zhì)多種多樣,包括單晶硅、多晶體、藍(lán)寶石、陶瓷等。不同材質(zhì)的晶圓對(duì)襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同。江蘇優(yōu)普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力,能夠根據(jù)客戶的具體需求,提供定制化的砂輪解決方案。無(wú)論是硬度較高的碳化硅晶圓,還是脆性較大的氮化鎵晶圓,我們都能提供合適的砂輪,確保在粗磨過(guò)程中獲得更佳的加工效果。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。減薄砂輪性價(jià)比

江蘇優(yōu)普納科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明,攜手共畫(huà)藍(lán)圖,在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來(lái)公司能成為*****,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**江蘇優(yōu)普納科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績(jī),一直以來(lái),公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,員工精誠(chéng)努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng),我們一直在路上!

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