江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的**低損耗特性**,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這...
復(fù)合加工的變革性創(chuàng)新:復(fù)合加工技術(shù)在光學(xué)超精密加工領(lǐng)域的應(yīng)用,正推動著一場加工模式的變革。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機(jī)床,作為這一領(lǐng)域的杰出產(chǎn)品,將多種加工工藝完美融合。它可以根據(jù)客戶的特定需求,靈活選擇相應(yīng)的功能和軸數(shù),實(shí)現(xiàn)超精密磨削、車削工...
助力紅外產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大動力:紅外技術(shù)的快速發(fā)展對光學(xué)加工設(shè)備提出了更高的要求。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的納米級光學(xué)磨床,為紅外產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)大動力。該機(jī)床在車削加工方面表現(xiàn)出色,能夠?qū)α蛳?、鍺系紅外玻璃等材料進(jìn)行納米精度加工,達(dá)到PV<0.1μm、Ra<2nm...
隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展,市場對高性能磨削工具的需求日益增加。激光改質(zhì)層減薄砂輪憑借其優(yōu)越的性能,逐漸成為各類加工行業(yè)的優(yōu)先選擇工具。特別是在航空航天、汽車制造、模具加工等制造領(lǐng)域,激光改質(zhì)層減薄砂輪的應(yīng)用愈發(fā)增加。這些行業(yè)對產(chǎn)品的精度和表面質(zhì)量要求極高,而激光改...
從市場發(fā)展趨勢來看,非球面微粉砂輪市場正呈現(xiàn)出蓬勃向上的發(fā)展態(tài)勢。隨著 5G 通信技術(shù)的普及,對光通信設(shè)備中的光學(xué)元件需求猛增,這些元件往往需要高精度非球面鏡片,這直接拉動了非球面微粉砂輪在光通信領(lǐng)域的市場需求。同時(shí),消費(fèi)電子行業(yè)的快速發(fā)展,如智能手機(jī)攝像頭、...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域樹立了新的目標(biāo)。這種獨(dú)特的結(jié)合劑配方不只賦予了砂輪強(qiáng)度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實(shí)際應(yīng)用中,無論...
傳統(tǒng)砂輪在磨削過程中常常面臨磨損快、熱量產(chǎn)生大、加工效率低等問題。而激光改質(zhì)層減薄砂輪則通過先進(jìn)的激光改質(zhì)技術(shù),克服了這些缺陷。首先,激光改質(zhì)層減薄砂輪的耐磨性明顯提高,能夠在長時(shí)間的磨削過程中保持穩(wěn)定的性能,減少更換頻率。其次,由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,激光改質(zhì)...
技術(shù)革新與國產(chǎn)替代的先鋒:江蘇優(yōu)普納科技有限公司的光學(xué)非球面超精密復(fù)合加工機(jī)床,是光學(xué)加工領(lǐng)域的重大技術(shù)革新。該機(jī)床集超精密磨削、車削工藝于一體,配備自研高精度氣浮氣驅(qū)主軸和納米級油靜壓進(jìn)給系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)加工精度的飛躍。它不僅適用于鎢鋼、陶瓷等超硬材料的高精度磨削...
隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展,市場對高性能磨削工具的需求日益增加。激光改質(zhì)層減薄砂輪憑借其優(yōu)越的性能,逐漸成為各類加工行業(yè)的優(yōu)先選擇工具。特別是在航空航天、汽車制造、模具加工等制造領(lǐng)域,激光改質(zhì)層減薄砂輪的應(yīng)用愈發(fā)增加。這些行業(yè)對產(chǎn)品的精度和表面質(zhì)量要求極高,而激光改...
在科技飛速發(fā)展的如今,精磨減薄砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新日新月異,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。在結(jié)合劑技術(shù)方面,公司取得了重大突破。如研發(fā)的用于半導(dǎo)體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結(jié)合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強(qiáng)度和潤濕性。這種結(jié)合劑能夠更好地把持磨粒...
在科技日新月異的當(dāng)下,非球面微粉砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結(jié)合劑技術(shù)創(chuàng)新方面,公司取得了重大突破。例如,研發(fā)出一種新型復(fù)合結(jié)合劑,融合了樹脂結(jié)合劑的良好自銳性與金屬結(jié)合劑的高剛性。這種結(jié)合劑在保證磨粒牢固把持的同時(shí),...
優(yōu)普納的多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),通過優(yōu)化砂輪內(nèi)部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統(tǒng)砂輪因散熱不足導(dǎo)致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設(shè)備上,6吋SiC晶圓粗磨時(shí),砂輪磨耗比只15%,且加工過程中溫升降低40%,表面粗糙度穩(wěn)定在Ra≤30...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強(qiáng)大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計(jì)能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進(jìn)行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機(jī),都能完美適配。這種強(qiáng)適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時(shí)間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性。在DI...
從市場發(fā)展趨勢來看,精磨減薄砂輪市場正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對半導(dǎo)體芯片的需求呈爆發(fā)式增長,這直接帶動了精磨減薄砂輪在半導(dǎo)體晶圓減薄領(lǐng)域的市場需求。同時(shí),光學(xué)、精密機(jī)械制造等行業(yè)對高精度加工的...
在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,精度和效率是關(guān)鍵。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過其超細(xì)金剛石磨粒和超高自銳性,實(shí)現(xiàn)了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過納米級陶瓷相復(fù)合技術(shù),明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無邊緣崩缺現(xiàn)象,TTV精度穩(wěn)定≤3μm。該技術(shù)尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對比傳統(tǒng)樹脂結(jié)合劑砂輪,壽命...
高精度加工的優(yōu)越之選:對于追求更高精度的光學(xué)加工企業(yè)來說,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的超精密磨削機(jī)床是不可多得的優(yōu)越之選。該機(jī)床在設(shè)計(jì)和制造過程中,充分體現(xiàn)了對細(xì)節(jié)的更高追求。其自研的高精度氣浮氣驅(qū)主軸,具備高剛性和穩(wěn)定性,確保在高速加工時(shí)仍能保持納米級的精度;納...
從市場發(fā)展趨勢來看,非球面微粉砂輪市場正呈現(xiàn)出蓬勃向上的發(fā)展態(tài)勢。隨著 5G 通信技術(shù)的普及,對光通信設(shè)備中的光學(xué)元件需求猛增,這些元件往往需要高精度非球面鏡片,這直接拉動了非球面微粉砂輪在光通信領(lǐng)域的市場需求。同時(shí),消費(fèi)電子行業(yè)的快速發(fā)展,如智能手機(jī)攝像頭、...
在全球市場競爭日益激烈的背景下,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終堅(jiān)持以客戶為中心,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平。我們的襯底粗磨減薄砂輪已經(jīng)在國內(nèi)外的半導(dǎo)體制造企業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。未來,我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度,為客戶提供更加品質(zhì)高、高效的砂輪產(chǎn)品和...
在科技飛速發(fā)展的如今,精磨減薄砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新日新月異,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。在結(jié)合劑技術(shù)方面,公司取得了重大突破。如研發(fā)的用于半導(dǎo)體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結(jié)合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強(qiáng)度和潤濕性。這種結(jié)合劑能夠更好地把持磨粒...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設(shè)備的兼容性測試,并獲得多家國際半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證。例如,在DISCO-DFG8640設(shè)備上,優(yōu)普納砂輪連續(xù)加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩(wěn)定在200%以內(nèi),精度無衰減。這一表現(xiàn)不只...
隨著科技的不斷進(jìn)步,激光改質(zhì)層減薄砂輪的技術(shù)也在不斷發(fā)展。未來,激光改質(zhì)技術(shù)將更加智能化和自動化,結(jié)合大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)對砂輪性能的實(shí)時(shí)監(jiān)測和優(yōu)化。此外,材料科學(xué)的進(jìn)步也將推動激光改質(zhì)層減薄砂輪的材料選擇更加多樣化,進(jìn)一步提升其性能和適用范圍。同時(shí)...
激光改質(zhì)層減薄砂輪是一種新型的磨削工具,廣泛應(yīng)用于金屬加工、陶瓷加工以及復(fù)合材料的精密加工領(lǐng)域。與傳統(tǒng)砂輪相比,激光改質(zhì)層減薄砂輪通過激光技術(shù)對砂輪表面進(jìn)行改質(zhì)處理,明顯提升了其耐磨性、強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性。這種砂輪的主要優(yōu)勢在于其能夠在高溫、高速的磨削條件下保持優(yōu)...
非球面微粉砂輪的應(yīng)用范圍極為多,尤其在當(dāng)下光學(xué)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下,其重要性愈發(fā)凸顯。在攝影鏡頭制造中,非球面鏡片能有效矯正像差,明顯提升成像清晰度與色彩還原度。江蘇優(yōu)普納的非球面微粉砂輪憑借優(yōu)越性能,助力光學(xué)廠商生產(chǎn)出品質(zhì)高非球面鏡片,這些鏡片應(yīng)用于專業(yè)級單...
推動行業(yè)進(jìn)步的創(chuàng)新力量:江蘇優(yōu)普納科技有限公司的超精密磨削機(jī)床,作為光學(xué)加工領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,正推動著整個行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。該機(jī)床的成功研發(fā)和應(yīng)用,不僅為國內(nèi)企業(yè)提供了更好加工設(shè)備的選擇,還促進(jìn)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。其先進(jìn)的加工技術(shù)和高精度的加工能力,將帶動光學(xué)...
隨著碳化硅功率器件在新能源汽車中的普及,優(yōu)普納砂輪已成功應(yīng)用于多家頭部車企的芯片供應(yīng)鏈。例如,某800V高壓平臺電驅(qū)模塊的SiC晶圓減薄中,優(yōu)普納30000#砂輪精磨后Ra≤3nm,TTV≤2μm,芯片導(dǎo)通損耗降低15%??蛻舴答侊@示,國產(chǎn)砂輪在加工一致性與成...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的**低損耗特性**,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的低損耗特性,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域樹立了新的目標(biāo)。這種獨(dú)特的結(jié)合劑配方不只賦予了砂輪強(qiáng)度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實(shí)際應(yīng)用中,無論...
助力紅外產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大動力:紅外技術(shù)的快速發(fā)展對光學(xué)加工設(shè)備提出了更高的要求。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的納米級光學(xué)磨床,為紅外產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)大動力。該機(jī)床在車削加工方面表現(xiàn)出色,能夠?qū)α蛳怠㈡N系紅外玻璃等材料進(jìn)行納米精度加工,達(dá)到PV<0.1μm、Ra<2nm...