吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝...

操作細(xì)節(jié)與工藝優(yōu)化 無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 預(yù)熱步驟 必須執(zhí)行階梯式預(yù)熱（如分低溫100℃→中溫150℃→高溫200℃），確保板材水分揮發(fā)和助焊劑激發(fā)，減少爆板風(fēng)險(xiǎn)。 可簡(jiǎn)化預(yù)熱（甚至不預(yù)熱），直接進(jìn)入焊接溫度。 焊點(diǎn)...

成分與環(huán)保性

感光機(jī)制 ? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過(guò)交聯(lián)反應(yīng)固化，適用于精細(xì)圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。 ? SBQ型（單液型）：預(yù)混光敏劑，無(wú)需調(diào)配，感光度高（曝光時(shí)間...

應(yīng)用場(chǎng)景 領(lǐng)域 無(wú)鉛錫片適用場(chǎng)景 有鉛錫片適用場(chǎng)景 電子焊接與封裝 強(qiáng)制要求場(chǎng)景：如消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦）、醫(yī)療器械、汽車電子（需滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)）、食品接觸設(shè)備（如咖啡機(jī)內(nèi)部焊點(diǎn)）。 受限場(chǎng)景：只在少數(shù)允許含鉛的領(lǐng)域使用，如非環(huán)保要求的低端...

晶須生長(zhǎng)的「隱患與對(duì)策」：純錫片在長(zhǎng)期應(yīng)力下可能產(chǎn)生「錫晶須」（直徑1-5μm，長(zhǎng)度可達(dá)1mm），導(dǎo)致電路短路。通過(guò)添加0.05%的鎳或銻，可抑制晶須生長(zhǎng)速率90%以上，保障精密儀器（如衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)）10年以上無(wú)故障運(yùn)行。 相圖原理的...

人才與生態(tài)：跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)的“青黃不接” 前段人才的結(jié)構(gòu)性短缺 光刻膠研發(fā)需材料化學(xué)、半導(dǎo)體工藝、分析檢測(cè)等多領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)高校相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生30%進(jìn)入光刻膠行業(yè)，且缺乏具有10年以上經(jīng)驗(yàn)的工程師。日本企業(yè)通過(guò)“技術(shù)導(dǎo)師制”培養(yǎng)人才，...

合金的「性能調(diào)節(jié)器」：當(dāng)錫中加入0.5%-3%的銀（如SAC305焊錫片），合金熔點(diǎn)從231.9℃降至217℃，同時(shí)焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度提升40%，這種「溫柔的強(qiáng)化」讓錫片能在手機(jī)芯片焊接中承受高頻振動(dòng)而不斷裂。 導(dǎo)電性的「微米級(jí)橋梁」：在電...

錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過(guò)真空蒸餾技術(shù)（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達(dá)99.5%，在提純后的錫片雜質(zhì)含量＜0.05%，重新用于偏高級(jí)方向芯片焊接，真正實(shí)現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...

物理與機(jī)械性能 無(wú)鉛錫片 有鉛錫片 熔點(diǎn) 較高，通常在217℃~260℃之間（取決于合金成分，如SAC305熔點(diǎn)217℃，Sn-Cu合金熔點(diǎn)227℃），焊接需更高溫度（240℃~260℃）。 較低，共晶合金（63Sn-37Pb）熔點(diǎn)183...

納米電子器件制造 ? 半導(dǎo)體芯片：在22nm以下制程中，EUV光刻膠（分辨率≤10nm）用于制備晶體管柵極、納米導(dǎo)線等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)芯片集成度提升（如3nm制程的FinFET/GAA晶體管）。 ? 二維材料器件：在石墨烯、二...

依托自主研發(fā)與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，吉田半導(dǎo)體 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%，躋身國(guó)內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導(dǎo)體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國(guó)產(chǎn)樹(shù)脂與單體，實(shí)現(xiàn) 100% 國(guó)產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優(yōu)于 JSR 的 AR-...

吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001：國(guó)產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級(jí) JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻，成為國(guó)產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm，抗深蝕刻...

市場(chǎng)拓展 ? 短期目標(biāo)：2025年前實(shí)現(xiàn)LCD光刻膠國(guó)內(nèi)市占率10%，半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國(guó)際、華虹供應(yīng)鏈，納米壓印膠完成臺(tái)積電驗(yàn)證。 ? 長(zhǎng)期愿景：成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商，2030年芯片光刻膠營(yíng)收占比超40...

吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝...

“設(shè)備-材料-工藝”閉環(huán)驗(yàn)證 吉田半導(dǎo)體與中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠建立了聯(lián)合研發(fā)機(jī)制，針對(duì)28nm及以上成熟制程開(kāi)發(fā)專門(mén)使用光刻膠，例如其KrF光刻膠已通過(guò)中芯國(guó)際北京廠的產(chǎn)線驗(yàn)證，良率達(dá)95%以上。此外，公司參與國(guó)家重大專項(xiàng)（如02專項(xiàng)），與中...

應(yīng)用場(chǎng)景 半導(dǎo)體集成電路（IC）制造： ? 邏輯芯片（CPU/GPU）：在28nm以下制程中，正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細(xì)圖案化（如10nm節(jié)點(diǎn)線寬只有100nm）。 ? 存儲(chǔ)...

技術(shù)研發(fā)：從配方到工藝的經(jīng)驗(yàn)壁壘 配方設(shè)計(jì)的“黑箱效應(yīng)” 光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合，需通過(guò)數(shù)萬(wàn)次實(shí)驗(yàn)優(yōu)化。例如，ArF光刻膠需在193nm波長(zhǎng)下實(shí)現(xiàn)0.1μm分辨率，其光酸產(chǎn)率、熱穩(wěn)定性等參數(shù)需精確匹配光刻機(jī)性能...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負(fù)性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對(duì)比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)...

研發(fā)投入 ? 擁有自己實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)費(fèi)用占比超15%，聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體、低缺陷納米壓印膠等前沿領(lǐng)域，與中山大學(xué)、華南理工大學(xué)建立產(chǎn)學(xué)研合作。 ? 專項(xiàng)布局：累計(jì)申請(qǐng)光刻膠相關(guān)的項(xiàng)目30余項(xiàng)，涵蓋樹(shù)脂合成...

定義與特性 負(fù)性光刻膠是一種在曝光后，未曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比，其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng)、工藝簡(jiǎn)單、成本低，但分辨率較低（通?！?μm），主要應(yīng)用于對(duì)精度要求相對(duì)較低、需...

吉田半導(dǎo)體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。 針對(duì)汽車電子鋼片加工需求，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實(shí)現(xiàn)水油兼容性達(dá) 100%，加工精度...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體材料行業(yè)占據(jù)重要地位。公司聚焦光刻膠、電子膠、錫膏等產(chǎn)品，其中納米壓印光刻膠可耐受 250℃高溫及強(qiáng)酸強(qiáng)堿環(huán)境，適用于高精度納米結(jié)構(gòu)制造；LCD 光刻膠以高穩(wěn)定性和精細(xì)度成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。...

納米壓印光刻膠 微納光學(xué)器件制造：制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí)，納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過(guò)納米壓印技術(shù)，將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過(guò)后續(xù)處理，可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件，應(yīng)用于光通信...

光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域 光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域： 半導(dǎo)體制造 ? 功能：在晶圓表面形成微細(xì)電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜。 ? 分類： ...

國(guó)家大基金三期：注冊(cè)資本3440億元，明確將光刻膠列為重點(diǎn)投資領(lǐng)域，計(jì)劃投入超500億元支持樹(shù)脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā)，相當(dāng)于前兩期投入總和的3倍。 地方專項(xiàng)政策：湖北省對(duì)通過(guò)驗(yàn)證的光刻膠企業(yè)給予設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼+稅收減免，武漢太紫微憑借全流程...

鋰電池的「儲(chǔ)鋰新希望」：科研團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的錫碳合金負(fù)極片（錫含量50%），利用錫的「合金化儲(chǔ)鋰」機(jī)制（每克錫可嵌入4.2個(gè)鋰原子），使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g，未來(lái)有望讓電動(dòng)車?yán)m(xù)航突破1000公里。 3D打印的...

不同光刻膠類型的適用場(chǎng)景對(duì)比 類型 波長(zhǎng)范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對(duì)線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時(shí)，厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性，比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板，能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）...

國(guó)際廠商策略調(diào)整 應(yīng)用材料公司獲曝光后處理，可將光刻膠工藝效率提升40%。杜邦因反壟斷調(diào)查在中國(guó)市場(chǎng)面臨壓力，但其新一代乾膜式感光型介電質(zhì)材料（CYCLOTENE DF6000 PID）仍在推進(jìn)，試圖通過(guò)差異化技術(shù)維持優(yōu)勢(shì)。日本企業(yè)則通過(guò)技術(shù)授權(quán)（...